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一周之前，三星公司才剛剛宣布推出了世界上首款擁有3D垂直NAND Flash技術的內存產品。僅僅一個禮拜的時間，同樣是三星公司緊接著又宣布即將推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技術的SSD固態硬盤。

8月14日，Mouser Electronics供貨Omron Electronics D6F-PH系列差壓傳感器，這是一款具有I2C數字輸出的新型MEMS流量傳感器。

8月14日，全球示波器市場領導廠商，泰克公司日前宣布，泰克公司撰寫的《防止S參數級聯時失真的插值程序》一文被ICEMI2013錄用，同時公司將在8月16-19日哈爾濱舉辦的“ICEMI2013”上發表演講，現場演示“通過對S參數再采樣來防止S參數級聯過程中產生的失真”的具體方法。

如果您像我一樣在過去25年一直關注高科技的發展，您可能也感覺到其變化的速度正在日益加快。雖然我不是“Singularity”操作系統的鐵桿粉絲，但顯而易見，如果我們能在當今技術的基礎上進一步開發新的技術，那么技術的更迭必將更快，這就像存款的復合式增長一樣。

高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs（芯科）日前宣布推出新一代硅電視調諧器系列產品。產品具有最高性能、集成度及最低成本，可同時支持全球所有的地面和有線電視標準。

無線連接與蜂窩移動市場領先無晶圓半導體公司RFaxis宣布，公司已批量生產RFX8422S，這是業內第一款也是唯一一款雙模Wi-Fi/Bluetooth純CMOS射頻前端，為智能手機或其他移動設備提供關鍵的射頻功能。

8月14日消息，據外媒報道，英特爾確認上個月收購富士通半導體無線產品公司（Fujitsu Semiconductor Wireless Products Inc. （FSWP），），它是富士通在亞利桑那州的子公司，開發了一款先進的多模LTE RF射頻收發器。交易金額條款還沒有披露。

Anite日前宣布發布靈活、全面支持eICIC能力的LTE-A設備測試解決方案，該方案基于Anite的DT開發工具。Anite與一家 亞洲設備制造商合作完成對其測試能力的驗證，領先的增強型小區干擾協調能力，可幫助用戶快速部署LTE-A設備測試。

Mouser Electronics宣布供貨市場上最小的晶體管封裝，該產品來自ROHM Semiconductor公司，專門針對緊湊的薄型便攜式設備而優化。

英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）近日宣布，公司將向全球首個采用補充訪問控制（SAC）協議的電子護照項目提供安全芯片。SAC協議旨在加強保護，以防止個人資料被非法竊取和可能的濫用。

近幾年來，國內檢測、分析等科學儀器均保持20%以上的增幅。在儀器儀表行業中，專用儀器、檢測設備的市場發展形勢一片大好，行業景氣度頗高，尤其是自主研發的自動化檢測設備被廣泛看好。

未能大規模應用的主要障礙在于材料本身 – 3D打印可輕松做成一個模型，但構造一個功能化的產品確沒那么容易，正如打印一支槍的塑料模型簡單，但是能夠耐受子彈爆發時1000度的高溫，且能保證在火拼時能夠靠得上的穩定性，3D打印還不能擔當此重任。

NI研發出基于FPGA的新型軟件設計控制器，能夠完成任何要求嵌入控制和監控的任務，如建立抑制貨運飛機起火和利用航班風箏發電的系統以及精確堆疊20噸濕混凝土。

全球領先的硅產品知識產權（SIP）平臺解決方案和數字信號處理器（DSP）內核授權廠商CEVA公司宣布提供12Gbps 串行連接SCSI （Serial Attached SCSI， SAS-3） 控制器 IP授權許可。這一SAS-3 IP具有先進的性能和可靠性特性，可讓客戶以高成本效益的方式及時設計同類最佳的下一代企業存儲產品。

　全球領先的硅產品知識產權（SIP）平臺解決方案和數字信號處理器（DSP）內核授權廠商CEVA公司宣布，先進半導體解決方案的頂級供應商瑞薩電子公司（Renesas Electronics Corporation）已經獲得CEVA-XC DSP授權許可，助力用于智能運輸系統（Intelligent Transport Systems， ITS）的新一代無線通訊系統級芯片（System-on-Chips， SoC）。

美國國家儀器今年NI Week發布新一代CompactRIO系列9068，無論是即時作業系統，還是核心處理器均有大改造。其中，即時作業系統從VxWorks更改為全新Lunix架構，而核心處理器也由原來的英特爾x86替換為賽靈思單晶片Zynq-7020。

賽靈思重兵部署馬達控制，自去年宣布推出業內第一個PFM馬達控制方案后，今年再度展示其基于PFM算法的高性能馬達控制單芯片方案，在能效和EMI上優勢盡顯

最近，科學家發現無序分子在實際上能提高聚合物的性能。目前，斯坦福大學已對這一驚人發現作出解釋，這一發現，必將加速低成本塑料太陽能電池商用的發展。

8月12日消息，多重電子應用與全球領先MEMS傳感器供應商意法半導體，發布了一項新的全壓塑封裝內置獨立式傳感單元技術專利，以滿足超小尺寸與下一代便攜消費電子產品設計需求。

導體業已經邁入14nm制程，2014年開始量產。如果從工藝制程節點來說，傳統的光學光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光（DP）技術可能達到10nm，這意味著如果EUV技術再次推遲應用，到2015年制程將暫時在10nm徘徊。除非等到EUV技術成熟，制程才能再繼續縮小下去。依目前的態勢，即便EUV成功也頂多還有兩個臺階可上，即7nm或者5nm。因為按理論測算，在5nm時可能器件已達到物理極限。