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　為改善過去采用硅（Si）材料開發的功率元件無法耐高溫環境、低承受電壓值等缺陷，飛兆半導體（Fairchild）已改用碳化硅（SiC）材料量產雙極接面電晶體（BJT），且持續開發出新一代產品，準備大舉插旗太陽能裝置、風能、輕軌牽引（Rail Traction）等大功率轉換應用版圖。

基于AMD嵌入式G系列SOC的以上種種優勢，頂星科技推出的銀行瘦客戶機解決方案具備了性能更優，功耗更低，功能更全、成本更低等多種特點，完全滿足了銀行客戶在新形勢下的嚴苛需求，最終贏得客戶信賴。

　日前， 由上海海爾集成電路有限公司舉辦的2013年開源活動競賽降下帷幕。經外聘專家嚴格評審，現將獲獎者名單予以公布。此次大賽得到多方的廣泛關注，感謝全國的客戶工程師及網友們的積極參與。

英特爾發布面向平板電腦的Broadwell-Y處理器，問題來了，同樣是面向移動智能設備市場，是否 Broadwell-Y的到來會對ARM產生威脅呢？顯然，這樣的問題不是三言兩語就能詮釋明白的。

機器對機器（M2M）系統開發可望更加快速?，F今M2M產品設計人員，往往須耗費大量資源與工程周期處理基礎的系統整合工作，而無暇顧及應用價值的提升，因此M2M模組廠推出更高整合度的多核心解決方案，以降低導入設計門檻。##為滿足更廣泛的M2M應用需求，微處理器供應商專門針對M2M應用重新設計并開發一系列低功耗解決方案。

Imagination Technologies （IMG.L） 和 Blu Wireless Technology （BWT） 今天共同宣布了 Blu Wireless 為高效 multi-gigabit 無線處理器開發的新款 HYDRA 基帶技術的細節。這項突破性的技術針對新興的 60GHz 應用在獨特的異構多處理架構中采用了多個 MIPS Aptiv 處理器以及 HYDRA 矢量 DSP 技術。

Xilinx的眼界已經不再局限于PLD領域，而是潛移默化般野心勃勃地瞄準ASIC/ASSP、以及嵌入式市場的高端應用?！按笠靶募摇盭ilinx的下一波攻擊即將來臨，你準備好接招了嗎？

隨著LTE與802.11ac逐漸進入成長期之后，其實也意味著這些新興技術也將從芯片端開始往制造端開始移動，但對智能手機來說，由于納入了這些新一代的無線技術，但是制造端仍然需要具備快速反應與維持高質量的既定步調，對制造業者來說，其實是更為艱難的挑戰。

非信令（Non-signaling）測試方案市場滲透率急速攀升。中國移動為實現全球漫游，計劃于2013年底推出5模13頻智能手機，可望帶動用于產線的非信令測試方案需求迅速增溫，以大幅縮短智能手機的測試時間，助力智能手機品牌商搶占市場先機。

公司轉型大事記 —— 從可編程邏輯到All Programmable 和 Smarter System；20nm/16nm大事記——繼續領先一代；領先一代： 28nm 大事記；Vivado 大事記 —— 面向未來十年All Programmable器件，引領設計方法和設計理念的轉變

Xilinx發布Vivado Design Suite 2013.3版本，新增最新UltraFast設計方法及新一代即插即用IP和部分重配置功能，豐富設計流程，實現前所未有的IP易用性， 進一步提高設計生產力

2013年12月24日，中國上海訊—今年，中國人民銀行發布了《中國金融集成電路（IC）卡規范（V3.0）》（以下簡稱PBOC3.0），詳細定義與說明了國密算法在金融IC卡中的應用。英飛凌為了配合PBOC3.0 國密算法的推廣，積極支持卡商將國密算法應用于金融IC卡操作系統中。日前，多家基于英飛凌SLE77 平臺，同時支持國密算法與國際算法的金融IC卡產品成功通過中國銀行卡檢測中心的檢測。

最新消息：昨晚展訊和紫光完成股權交割，展訊今日將正式退市，紫光收購展訊正式結束。標志著展訊的發展進入“在中國為中國”的新篇章；也標志著中國集成電路產業進入了整合的新時代。

中國，北京——Analog Devices， Inc. （ADI），全球領先的高性能信號處理應用半導體解決方案供應商，近日推出兩款擁有寬動態范圍、一流精度和溫度穩定性的RF功率檢波器。以ADI領先的檢波器專業技術為依托，ADL5903 RF檢波器對于要求精確測量與波形特性無關的信號功率的多種高頻系統而言，堪稱最佳解決方案。ADL5506 RF檢波器是一款用于測量多種無線終端設備中RF信號的完整子系統。兩款檢波器均采用小型封裝，具有功耗低的特點，是空間或功率受限型設計的理想選擇。

2013年12月24日——汽車傳感器市場領導者英飛凌科技股份公司（法蘭克福股票交易所股票代碼：IFX / 美國柜臺交易市場股票代碼：IFNNY）連續十年位居世界功率半導體市場榜首。這是北美市場研究機構IHS Inc的調查結果。調查顯示，在該市場領域，英飛凌強勢占據11.8%的市場份額，與去年的12%接近。排名第二的競爭對手東芝占據7.1%的市場份額，緊隨其后的是市場份額為6.9%的三菱公司。值得注意的是，英飛凌與排名第二的競爭對手之間的市場份額差距從上一年的3.8個百分點上升到4.7個百分點。

2013 年 12 月 24 日 —— Imagination Technologies （IMG.L） 和 Blu Wireless Technology （BWT） 今天共同宣布了 Blu Wireless 為高效 multi-gigabit 無線處理器開發的新款 HYDRA 基帶技術的細節。這項突破性的技術針對新興的 60GHz 應用在獨特的異構多處理架構中采用了多個 MIPS Aptiv 處理器以及 HYDRA 矢量 DSP 技術。

泰克（Tektronix）正戮力擴大于電源分析市場的市占表現。泰克為跨足電源分析儀（Power Analyzer）市場，不僅于2013年上半年買下Voltech的電源分析儀硅智財（IP）、專利及相關產品，并已接連發表數款相關產品，未來更將結合旗下吉時利（Keithley）既有技術優勢，強化半導體電源分析儀器的設計實力，全面拓展電源分析市場版圖。

鋰離子電池產業六大挑戰亟待解決...

2013年 1~10月我國儀器儀表行業營銷增長15.5%，同比增長6.8%，遠高于制造業的發展速度，預計全年產銷可高達18%，該行業發展持續向好。在快速發展的同時，一些矛盾也越加凸顯，并呈現出一些新的行業現象。

CEVA公司營銷及投資者關系總監Richard Kingston表示，作為全球領先的DSP IP內核授權廠商，CEVA的DSP設計提供了多種關鍵優勢，并在2013年取得不錯的成績；展望2014年，CEVA將重點提供專為實現極高實施效率和功率使用效率而優化的高集成度SoC解決方案。