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在工業(yè)控制、新能源、通信等領(lǐng)域，電源模塊因其高集成度和便捷性成為首選方案。然而，當(dāng)系統(tǒng)需要更高的輸出電壓時(shí)，實(shí)際應(yīng)用常面臨一個(gè)挑戰(zhàn)： 如何安全、穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)電壓疊加？? 電源模塊輸出串聯(lián)升壓技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，但若忽視關(guān)鍵隱患，輕則導(dǎo)致系統(tǒng)效率低下，重則引發(fā)器件損壞甚至安全事故。本文將從選型、散熱、動(dòng)態(tài)響應(yīng)和反向電壓四個(gè)方面闡述相關(guān)隱患以及改善措施。 隱患1：模塊選型不當(dāng)，電壓疊加失效 部分工程師誤認(rèn)為任意電源模塊

4月21日，廣州金升陽(yáng)科技有限公司（下文簡(jiǎn)稱：金升陽(yáng)）與深圳蜂巢互聯(lián)科技有限公司（下文簡(jiǎn)稱：蜂巢互聯(lián)）正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。此次合作基于雙方在各自領(lǐng)域的長(zhǎng)期積累與深厚實(shí)力，旨在共同打造面向電源行業(yè)的智能研發(fā)工具鏈平臺(tái)，推動(dòng)工程研發(fā)體系智能化、協(xié)同化演進(jìn)。 兩方簽約儀式在廣州舉行，金升陽(yáng)總經(jīng)理易剛君與蜂巢互聯(lián)董事長(zhǎng)馬震等雙方領(lǐng)導(dǎo)出席并致辭。金升陽(yáng)信息中心黎經(jīng)理與蜂巢互聯(lián)廣州公司總經(jīng)理陳曉杰代表各自公司簽

現(xiàn)代醫(yī)療設(shè)備，特別是直接接觸人體的電子儀器，對(duì)電源安全性和可靠性的要求遠(yuǎn)高于普通工業(yè)及消費(fèi)電子產(chǎn)品。金升陽(yáng)針對(duì)醫(yī)療行業(yè)的電源應(yīng)用需求，推出寬電壓輸入DC/DC電源模塊URH_P-3WR3、VRH_P-3WR3、URH_LP-15WR3、VRH_LP-15WR3系列產(chǎn)品，致力于為醫(yī)療應(yīng)用提供高可靠性的"無憂電源"解決方案，滿足不同醫(yī)療場(chǎng)合的嚴(yán)苛要求。 一、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) （1）安全性 醫(yī)療電源不同于常規(guī)的電源產(chǎn)品，為確保安全，醫(yī)療標(biāo)準(zhǔn)明確規(guī)定了不同等級(jí)需滿足的安全距離。該系列產(chǎn)品

一、產(chǎn)品介紹 隨著新能源電動(dòng)汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展，其動(dòng)力系統(tǒng)的關(guān)鍵組件：IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)件需求量十分可觀；為更好地迎合上述市場(chǎng)的需求，金升陽(yáng)推出了高性能的第三代插件式單路驅(qū)動(dòng)電源QA_(T)-R3S系列（“T”為貼片式封裝）。 該產(chǎn)品適用于充電樁、新能源光伏、智能電網(wǎng)、工業(yè)控制、軌道交通和變頻白電等行業(yè)。 二、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) 1)?QA-R3S系列驅(qū)動(dòng)電源產(chǎn)品 ① 5000VAC高可靠隔離電壓,滿足加強(qiáng)絕緣 輸入-輸出隔離電壓高達(dá)5000VAC，優(yōu)于市場(chǎng)上常規(guī)產(chǎn)品

75-240W單相經(jīng)濟(jì)型導(dǎo)軌電源系列——LI(F)xxx-R2S...

配套40A大電流機(jī)殼電源的濾波器——FC-L40Y...

配套AC/DC磚類電源的高性能濾波器——FC-L15HB...

2025年6月20日，2025中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)（簡(jiǎn)稱ICS2025峰會(huì)）將在深圳市南山區(qū)隆重舉辦。目前，ICS2025峰會(huì)的報(bào)名人數(shù)已超600人，覆蓋企業(yè)達(dá)數(shù)百家。ICS2025峰會(huì)大咖云集，來看看您最想聽誰的演講，您一直期望約見的商業(yè)伙伴、一直尋找的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商全都在這里。峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)為與會(huì)者準(zhǔn)備了豐富的抽獎(jiǎng)禮品，還有收集印章兌換禮品等趣味活動(dòng)。 快來掃碼報(bào)名參會(huì)吧！可按需選擇A/B/C/D參會(huì)類型，D類為免費(fèi)參會(huì)，A/B/C類參會(huì)報(bào)名將于6月16日16:00截止，后續(xù)

1. 上海一芯片團(tuán)隊(duì)突發(fā)重大裁員，賠償N+3 且當(dāng)天離職 ? 6月14日消息，據(jù)媒體報(bào)道，TP-Link外銷主體聯(lián)洲國(guó)際位于上海張江的WiFi芯片部門突然宣布重大裁員計(jì)劃。內(nèi)部員工透露，此次裁員過程極為迅速，從通知員工到完成離職手續(xù)，僅僅用了半天時(shí)間。不過，公司給出的補(bǔ)償方案較為優(yōu)厚，按照N+3的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行賠償，遠(yuǎn)高于法定的N+1標(biāo)準(zhǔn)，這在當(dāng)下裁員潮中算是一股“清流”。 ? 資料顯示，TP-Link作為全球知名的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商，其路由器和交換機(jī)等產(chǎn)品在

? 在智能制造與工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的時(shí)代背景下，蔡司工業(yè)質(zhì)量解決方案重磅推出新款ZEISS ARAMIS 1三維應(yīng)變光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)，以非接觸式全場(chǎng)測(cè)量、亞像素級(jí)精度和智能參數(shù)化軟件，為材料表征、部件測(cè)試及運(yùn)動(dòng)分析提供一體化解決方案，助力航空航天、汽車制造、電子工程及醫(yī)療技術(shù)等行業(yè)的工業(yè)研發(fā)與質(zhì)量管控邁向新高度。 ? 升級(jí)傳統(tǒng)檢測(cè)體驗(yàn) 全能測(cè)量，一機(jī)覆蓋 一體化傳感器集成三維坐標(biāo)、應(yīng)變、位移、速度、加速度及6自由度（6DoF）分析，支持從靜

? 當(dāng)工業(yè)檢測(cè)遇上“無人化革命”，效率能突破多少邊界？ 在制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的浪潮中，人工檢測(cè)的效率瓶頸與精度波動(dòng)正成為企業(yè)提質(zhì)增效的關(guān)鍵痛點(diǎn)。蔡司工業(yè)質(zhì)量解決方案最新推出的BOSELLO MAX自動(dòng)化測(cè)量系統(tǒng)，以全流程無人化設(shè)計(jì)與極致效率，重新定義工業(yè)檢測(cè)的可能性——從工件上下料到測(cè)量分揀全程“零人工干預(yù)”，較傳統(tǒng)模式效率提升100%，讓7×24小時(shí)連續(xù)生產(chǎn)不再是理論想象。 ? ? 四大核心優(yōu)勢(shì)：重新定義自動(dòng)化檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 4工位旋轉(zhuǎn)上下

當(dāng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)入到 質(zhì)量能效 躍遷關(guān)鍵期 面對(duì)精密×效率×智能的協(xié)同挑戰(zhàn) 蔡司以 “全鏈智聯(lián)全域質(zhì)控” 破局而立 將宏偉戰(zhàn)略愿景轉(zhuǎn)化為可執(zhí)行的生產(chǎn)力 ?? 5 大核心生產(chǎn)流程全覆蓋 攻克生產(chǎn)中的關(guān)鍵質(zhì)量挑戰(zhàn) ? 覆蓋"研發(fā)→原材料→生產(chǎn)→成品→使用"全鏈質(zhì)控 完備的全場(chǎng)景精密設(shè)備矩陣護(hù)航產(chǎn)品全周期 以技術(shù)填平「高要求」與「高成本」的鴻溝 驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展新勢(shì)能 ? 3 維智聯(lián)組合拳高耦合 破除內(nèi)外部的檢測(cè)管控壁壘 ? “王牌裝備” 三坐標(biāo)測(cè)量

【2025年6月12日, 中國(guó)上海訊】三十載深耕不輟，三十載砥礪前行。2025年是英飛凌進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)第30年。從晶體管時(shí)代到人工智能時(shí)代，英飛凌見證并參與了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與成長(zhǎng)。6月11日舉行的“2025英飛凌媒體日”活動(dòng)上，英飛凌科技全球高級(jí)副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉攜多位高管，正式發(fā)布“在中國(guó)，為中國(guó)”本土化戰(zhàn)略。在低碳化與數(shù)字化加速發(fā)展的背景下，英飛凌致力于成為中國(guó)創(chuàng)新的

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，從臺(tái)積電InFO封裝在蘋果A10芯片的首次商用，到中國(guó)廠商在面板級(jí)封裝領(lǐng)域的集體突圍，材料創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)共同推動(dòng)著一場(chǎng)封裝材料領(lǐng)域的技術(shù)革命。 ? 據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2025年全球扇出型封裝材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破8.7億美元，其中中國(guó)市場(chǎng)以21.48%的復(fù)合增長(zhǎng)率領(lǐng)跑全球，展現(xiàn)出強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)韌性。 ? 扇出型封裝的核心材料體系包含三大關(guān)鍵層級(jí)：重構(gòu)載板材料、重布線層（RDL）材料和封裝防護(hù)材料。在重構(gòu)載板領(lǐng)域，傳統(tǒng)BT樹脂正面

Electronica現(xiàn)場(chǎng)演示 | Samtec前面板解決方案...

為了推動(dòng)AI等創(chuàng)新應(yīng)用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的算力。為此，半導(dǎo)體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。 在這樣的背景下，傳統(tǒng)上僅用于散熱和保護(hù)設(shè)備的封裝技術(shù)正在從幕后走向臺(tái)前，成為行業(yè)熱門趨勢(shì)。與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)不同，先進(jìn)封裝技術(shù)可以在單個(gè)設(shè)備內(nèi)集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，從而為打造功能更強(qiáng)大、能效比更高的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），帶來了全新的

Bourns 全新推出 PEC11J 系列編碼器，具備每 360° 旋轉(zhuǎn) 24 脈沖的功能，并新增無定位點(diǎn)選項(xiàng) 2025 年 6 月 10 日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，宣布擴(kuò)展其 PEC11J 增量式編碼器產(chǎn)品系列，新增功能可提升裝置的旋轉(zhuǎn)壽命。設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可選擇每 360° 旋轉(zhuǎn) 24 脈沖的產(chǎn)品，并可選配無定位點(diǎn)選項(xiàng)。旋轉(zhuǎn)脈沖功能可滿足日益多樣化的客戶應(yīng)用需求，而無定位點(diǎn)設(shè)計(jì)則提供更平順、連續(xù)的操作體驗(yàn)，適用于需要精密、漸進(jìn)式調(diào)整

2025年6月6日，澎湃微電子在上海淳大萬麗酒店成功舉辦了華東地區(qū)代理商交流會(huì)。此次盛會(huì)匯聚了華東地區(qū)眾多合作伙伴，大家齊聚一堂，共同探討行業(yè)趨勢(shì)，深入了解澎湃微電子的最新產(chǎn)品與技術(shù)，攜手展望未來合作的廣闊前景。 會(huì)議伊始，澎湃微總經(jīng)理鐘旭恒先生上臺(tái)致辭。他詳細(xì)闡述了公司從2024年至今的發(fā)展歷程與所取得的顯著業(yè)績(jī)，讓代理商們對(duì)公司的成長(zhǎng)有了全面的認(rèn)識(shí)。同時(shí)，鐘總還重點(diǎn)介紹了公司未來的發(fā)展規(guī)劃，強(qiáng)調(diào)將始終堅(jiān)持把技

在能源轉(zhuǎn)型與環(huán)境保護(hù)的雙重驅(qū)動(dòng)下，氫能作為清潔能源的優(yōu)質(zhì)、高效載體，正迎來前所未有的發(fā)展浪潮。2024年，氫能被列入兩會(huì)政府工作報(bào)告，并在《中華人民共和國(guó)能源法》中，被明確納入能源管理體系，已正式上升為國(guó)家戰(zhàn)略。近年來，我國(guó)綠氫產(chǎn)能迅速增加，電解水制氫產(chǎn)能占全球60%。 ? 然而，成本、技術(shù)等問題一直制約著綠氫產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展的速度。在氫氣生產(chǎn)和使用的關(guān)鍵技術(shù)中，電解槽和燃料電池最具前景。電解槽利用電能將水分離成氫

2025年6月10日至13日，長(zhǎng)春國(guó)際光電博覽會(huì)即將啟幕。在全球光電與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的浪潮下，蔡司工業(yè)質(zhì)量解決方案將攜創(chuàng)新成果、旗艦機(jī)型首度亮相展會(huì)，與行業(yè)共探精密制造的質(zhì)控新篇章！ ? 產(chǎn)業(yè)躍遷催生檢測(cè)變革 作為中國(guó)光電產(chǎn)業(yè)的“發(fā)源地”，長(zhǎng)春近年來不斷推動(dòng)光電信息產(chǎn)業(yè)集群集聚，培育發(fā)展光電信息產(chǎn)業(yè)的新質(zhì)生產(chǎn)力。而隨著5G通信、智能駕駛、新型顯示等技術(shù)的突破，推動(dòng)著半導(dǎo)體器件走向更小制程、光電元件趨向更高集成度。