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TrendForce指出，受惠于智能手機、筆記本電腦供應鏈庫存落底并且進入季節性備貨旺季，加上生成式AI相關主芯片與零部件出貨加速，第三季度全球前十大IC設計公司營收季增17.8%，以447.4億美元創下歷史新高。

OPPO Find X7系列即將于1月8日正式發布，該系列已經引起了廣泛的關注和期待。今日，據OPPO官微發布的海報顯示，截至目前，OPPO Find X7系列線上全網預約量超百萬，實力詮釋未發先火。 ? ? 事實上，OPPO Find X7系列的火爆預約量，與其強大的影像實力有著密切的關系。據悉，Find X7系列將全球首發索尼一英寸大底鏡皇LYT-900傳感器，并配備雙潛望鏡頭。另外，在此前巴黎影展上，OPPO曾宣布Find X7系列將首發搭載新一代超光影影像系統，打造全新哈蘇大師影像，

據悉，RTX 4090 的總處理性能（TPP）超過了 4800，略高于規定的消費級顯卡性能上限。所謂 4800，是指先將 GPU 每秒所能運行的最大萬億次運算數字（浮點或整數運算）加倍，再乘以運算的位長度。

1. 華為沖折疊手機下達追單令 大舉掃貨關鍵零組件CIS ? 華為沖刺折疊手機火力全開，近期對供應鏈下達“追單令”，今年折疊手機出貨量高標挑戰千萬支，較去年的260萬支大增近三倍，并大舉掃貨關鍵零組件CMOS影像感測器（CIS），后段封測由國巨集團旗下同欣電與臺積電轉投資精材操刀。 ? 先前有消息傳出，華為有意下修今年折疊手機出貨目標，供應鏈強調，華為不僅沒砍單，反倒大幅追加訂單。礙于美國禁令，臺廠并未提供華為折疊手機芯片等主要

2023年12月初，HNPCA小編整理了印度PCB制造商清單，總體來說，印度的PCB制造商主要以中小規模為主，上市的PCB企業屈指可數。

晶圓制造產業在集成電路產業中起著承前啟后的作用，是整個集成電路產業的平臺和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業為芯片設計公司提供制造服務，同時生產出來的晶圓通過封裝測試，成為最終可以銷售的半導體芯片。

綜觀全球儲存型快閃記憶體（NAND Flash）市場排名，研調機構Omdia報告顯示，三星以34.3%市占率位居龍頭，第二名是日商鎧俠（市占率19.5%），美國威騰電子居于第三（市占率15.9%），SK海力士排第四（市占率約15.1%）。

光刻膠主要下游應用包括：顯示屏制造、印刷電路板生產、半導體制造等，其中顯示屏是光刻膠最大的下游應用，占比30%。光刻膠在半導體制造應用占比24%，是第三達應用場景。

逆變器是將直流電轉換為交流電的電源電路。在應用設備中，為了實現節能，對小型、輕量、高效的逆變器的需求不斷增加。為了實現逆變器的高速運行，已經提出使用寬帶隙半導體和結合n溝道和p溝道晶體管的互補功率逆變器。

貿澤電子供應豐富多樣的Würth Elektronik產品...

Transphorm與偉詮電子合作推出氮化鎵系統級封裝器件，支持多功率等級，為客戶創造競爭優勢...

Emerald Rapids將成為2023年的主打產品，預期將于今年第四季登場，基于Intel 7的制程技術。這款新一代的 Xeon 處理器將提供更高的性能和能效，滿足高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和數據中心等領域的需求。

當前，開發者正在利用安全且性能增強的技術實現小型低功耗嵌入式系統的開發，賦能過往無法想象的語音、視覺和振動等 AI 應用，而這些應用正在改變著世界。 ? 嵌入式領域正經歷一場深刻的變革。連接設備正逐漸演變為可根據所收集的數據自行做出決策的系統。相較于在物聯網網關或云端進行數據處理而言，在更接近采集源之處完成數據處理的方式，將有望加快決策速度、減少延遲、解決數據隱私問題、降低成本并提高能效。 ? 很多應用領域都在

2023年12月28日，鼎陽科技正式發布SVA-TB01射頻實驗教學板。 SVA-TB01采用模塊化設計，使用者可以自由組合電路，適用于射頻工程師入門學習和高校射頻通信課程實驗。 當前高校電子技術教育多以電力電子等模數電課程為主，射頻通信類實驗課程欠缺。導致很多射頻工程師初到工作崗位時，對射頻測試儀器以及器件測試方法相當陌生，增加了開展工作的難度。 為了讓射頻工程師能夠將寶貴的精力集中在設計上，而不是花費大量的時間和精力學習如何搭建測

在晶硅電池中，銀漿成本僅次于硅片，是電池第一大非硅成本。據 Solarzoom 數據，截止 2023 年 7 月統計，在電池片環節中，硅片成本占比約 70%，其次就是銀漿（正銀+背銀）成本占比 10.0%。

1. 日本強震影響東芝、村田、科意運營，部分工廠停產 ? 日本石川縣1月1日發生7.6級地震并引發海嘯，截至1月2日已造成55人死亡，影響波及運輸、制造、服務業等，破壞了供應鏈。半導體產業鏈中的東芝、村田、科意半導體工廠受到影響，同時運輸和物流業遭到中斷。 ? 東芝公司1月2日表示，已經停止了子公司加賀東芝電子（Kaga Toshiba Electronics）一家工廠的生產，該工廠是東芝功率半導體的主要生產中心。東芝表示，尚未決定何時重新啟動該工廠。村田

OPPO 今日宣布 Find X7 將搭載自研潮汐架構，以芯片級性能解決方案為旗艦芯片平臺帶來刷新上限的極致能效表現。OPPO表示潮汐是地球上最強大的，也是永不枯竭的自然能量之一，寓意著這一創新科技將有能力為 Find X7 帶來奔涌不息的強大性能表現。 ? ? 潮汐架構是OPPO自研的芯片軟硬融合技術的集合。過去從一級緩存到系統緩存一直是芯片設計公司的技術區域，OPPO通過潮汐架構突破了技術的邊界，掌握了三級緩存到系統緩存的使用，以無人區和深水區芯

IDC數據表明，傳統企業存儲系統中的全閃陣列同比下降5.5%，用戶更加青睞端到端NVMe 全閃、分布式全閃等高端全閃存儲。

BAT32G113符合光模塊應用并具備優勢性能，與傳統解決方案相比，該系列具備高集成度、更低功耗和更小尺寸的特點，有助進一步簡化和加快光模塊系統設計。

貿澤電子和TE Connectivity聯手發布新電子書 探討電動汽車和互聯交通的發展態勢...