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人工智能和深度學習推理算法可持續大規模并行運行，無論是在集成的GPU上，還是在內置英特爾 Deep learning Boost的CPU上。

新推出的80 V和100 V器件最大限度降低額定值，并改善均流，從而提供最佳性能、高可靠性并降低系統成本。

對于物聯網攝像頭而言，在夜晚等較暗光線環境中的成像性能顯得尤為重要。此次發布的SC301IoT采用2048Hx1536V分辨率設計，以4:3畫幅規格更好地賦能球形全景相機與魚眼攝像頭等物聯網設備。

TDK株式會社（TSE：6762）開發了一系列用于汽車電源電路的薄膜金屬功率電感器。

PMG1系列集成了經市場驗證的USB PD協議棧，能實現可靠的性能和高互操作性。

貿澤分銷的Maxim Integrated MAX25530集成了一個同步升壓轉換器、一個反相降壓-升壓轉換器、兩個電荷泵驅動器（為TFT偏置電源供電）以及一個升壓/SEPIC轉換器（為最多四串LED顯示器背光供電）。

IHLP-7575GZ-51封裝采用100%無鉛（Pb）屏蔽復合結構，蜂鳴噪聲降至超低水平，對熱沖擊、潮濕和機械振動具有很強的耐受能力，可無飽和處理高瞬變電流尖峰。

進入2021年，隨著全球數字化轉型的加速，各細分領域存儲需求不斷攀升，促使SSD市場呈現出旺盛活力。SSD作為PC和服務器零部件的關鍵一環，性能、穩定性和兼容性一直以來是各大PC OEM廠商的關注點。

貿澤分銷的Samtec COM-HPC互連解決方案基于Samtec AcceleRate? HP高性能陣列，為設計工程師提供了下一代嵌入式系統設計所需的可擴展性和增強性能，并且使設計工程師能夠靈活使用各種接口。

芯力特自主研發SIT1044芯片是一款應用于CAN協議控制器和物理總線之間的高性能CAN FD收發器芯片，可應用于卡車、公交、小汽車、工業控制等領域。

不論在傳統產業，還是新興領域，都涌起了一股工業物聯網建設和應用的熱潮。其實早在2015年政府就已經提出，推動互聯網與制造業融合，提升制造業的數字化、網絡化、智能化水平。

　具有 FlexLock 功能的 Tensilica Xtensa 處理器 IP 通過了 ASIL-D 功能安全獨立認證，可用于對安全性要求最高的汽車應用

Marktech的短波紅外 （SWIR） 發射器是材料和化學分析的理想解決方案，能在標準探測器不易看到的范圍內提供高速光發射。

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，已開始量產M4K組12款面向電機控制的新產品，這也是TXZ+TM族高級系列的首批產品。

MJD系列現已上市，涵蓋2 – 8 A和45 – 100 V，且增強了Nexperia的功率產品組合。

TDK集團（東京證券交易所代碼：6762）推出新的愛普科斯 （EPCOS） B82472D6*系列耦合電感器，擴展了耦合電感產品組合。

1700V MOSFET裸片、分立器件和功率模塊器件等碳化硅產品陣容擴大了設計人員對效率和功率密度的選擇范圍

XGS 16000與其他 XGS CMOS 圖像傳感器一樣，具有相同的通用架構和占位。這使制造商能夠使用單一的相機設計來開發不同分辨率的產品。

該模組采用芯片尖端貼裝技術。其中，圖像傳感器和光學器件置于設備的尖端（遠端）。這使得圖像質量明顯優于攝像頭模組位于另一端（近端）時的圖像質量

英飛凌的256 Mb和512 Mb RadTol NOR Flash非易失性存儲器可帶來出色的低引腳數單芯片解決方案，適用于FPGA配置、圖像存儲、微控制器數據和引導代碼存儲等應用場合