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CISSOID 和 Silicon Mobility 宣布推出新能源汽車緊湊及高效碳化硅逆變器，并以此體現(xiàn)其所建立的合作伙伴關(guān)系。

在RISC-V Summit 2021大會(huì)上，賽昉科技（簡稱“賽昉”）作為中國RISC-V軟硬件生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者，宣布“昉·星光”（VisionFive）單板計(jì)算機(jī)正式開始發(fā)售。

TDK 集團(tuán)隆重推出新型片式L860 NTC熱敏電阻。它可直接嵌入到電源模塊中，支持燒結(jié)和重質(zhì)鋁絲焊連接，并且特性和R100 =493 ?條件下的常見MELF-R/T曲線相吻合。

基于240MHz的Arm Cortex?-M33內(nèi)核，全新RA6T2 32位MCU具有針對高性能和精密電機(jī)控制而優(yōu)化的外設(shè)，以在提高性能的同時(shí)降低材料清單（BOM）成本。

Melexis 今日宣布，推出用于評估電流傳感器芯片的兩款最新開發(fā)套件。這兩款開發(fā)套件可為工程師呈現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中不同芯片功能的實(shí)際預(yù)覽，同時(shí)優(yōu)化研發(fā)設(shè)計(jì)與資源分配。

安森美發(fā)布新的600 V SUPERFETò V MOSFET系列。

Catapult系列有四款不同的CPU產(chǎn)品，分別是：動(dòng)態(tài)微控制器、實(shí)時(shí)嵌入式CPU、高性能應(yīng)用處理器CPU、和支持汽車功能安全的CPU。

研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設(shè)計(jì)更加緊湊，同時(shí)以更低的功耗提供出色的性能，可充分滿足嵌入式市場需求。

可節(jié)省設(shè)計(jì)時(shí)間，降低成本，提高總體設(shè)計(jì)靈活性。

貿(mào)澤電子即日起備貨Qorvo? CMD328K3 6GHz – 18GHz低噪聲放大器 （LNA）。

據(jù)e絡(luò)盟近期發(fā)布的一項(xiàng)全球調(diào)查結(jié)果顯示，低成本單板機(jī)已被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)環(huán)境，約50%的受訪工程師使用單板機(jī)進(jìn)行工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)。

G3-PLC Hybrid混合組網(wǎng)讓智能連接設(shè)備能夠自主選擇電力線通信或無線通信，并能夠動(dòng)態(tài)更改連接媒介，以確保連接可靠，傳輸性能處于最佳狀態(tài)。

Quartet TX2 嵌入式解決方案預(yù)集成了 Spinnaker SDK，是具有可擴(kuò)展性能選項(xiàng)和久經(jīng)考驗(yàn)可靠性的交鑰匙解決方案。

OptiMOS 6 100 V 系列 MOSFET采用新穎的設(shè)計(jì)理念， 具有更低的導(dǎo)通電阻和同類產(chǎn)品中更佳的優(yōu)值系數(shù) （FOM）。

MAXM38643和MAXM17225與競爭方案相比擁有更低的靜態(tài)電流；uSLIC內(nèi)置電感技術(shù)將方案尺寸減小37% 以上

與所有Microchip 的GaN射頻功率產(chǎn)品一樣，新器件采用碳化硅基氮化鎵技術(shù)制造，提供了高功率密度和產(chǎn)量的最佳組合，可在高壓下運(yùn)行，255℃結(jié)溫下使用壽命超過100萬小時(shí)。

SLI37憑借獨(dú)特而堅(jiān)固的芯片設(shè)計(jì)，可提供更廣的工作溫度范圍，并擁有長達(dá)17年的使用壽命。其質(zhì)量堪稱業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，故障率極低，適用于多種應(yīng)用，而這正也是其最大的優(yōu)勢。

ST31N600 采用意法半導(dǎo)體的 40 納米 eSTM制造技術(shù)，集成生物特征識別和卡動(dòng)態(tài)驗(yàn)證 （dCVV） 所需的能量收集電路和附加連接技術(shù)，讓無電池的智能卡能夠在非接觸式和在線交易中加強(qiáng)用戶身份驗(yàn)證的安全性。

高效能的SMARC模塊是新世代高計(jì)算、低功耗機(jī)器人和無人機(jī)的理想選擇。

在Linux開源操作系統(tǒng)迎來30 周年之際，Analog Devices， Inc. （ADI）宣布擴(kuò)充其Linux發(fā)行版的器件驅(qū)動(dòng)，讓Linux內(nèi)核能夠識別并支持1000多個(gè)ADI外設(shè)。