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　　目前，在可穿戴設(shè)備層面，傳感器可以說絕對(duì)是“大頭”。市面上比較多的傳感器包括加速度傳感器、陀螺儀、磁傳感器、氣壓傳感器以及溫濕度傳感器等，利用這些傳感器可以完成各種距離、位置，壓力、溫濕度等指標(biāo)的識(shí)別，幫助消費(fèi)者實(shí)現(xiàn)智能化可穿戴設(shè)備應(yīng)用。本文要介紹的則是能讓這些設(shè)備智能化更進(jìn)一步的，用于實(shí)現(xiàn)非接觸式用戶界面的手勢傳感器。

　Renesas（瑞薩電子）一直以來在汽車電子應(yīng)用中具有重要地位， MCU R5F1177A屬于Renesas RL78系列微控制器產(chǎn)品，該款MCU具有極低的功耗，豐富的模擬功能以及出色的低功耗表現(xiàn)，這使R5F1177A可以完美的應(yīng)用于對(duì)功耗敏感的汽車電子應(yīng)用，尤其是檢測及傳感器應(yīng)用。

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC預(yù)測，在未來幾年，智能手表、手環(huán)等手戴產(chǎn)品將一直領(lǐng)跑整個(gè)可穿戴市場。IDC稱，2015年手戴設(shè)備出貨量將達(dá)到4070萬部，占據(jù)可穿戴設(shè)備出貨量的九成。由于手戴產(chǎn)品能幫助人們分析日常行為活動(dòng)，極大地改善了我們的生活方式，因此與之相關(guān)的可穿戴技術(shù)受到了越來越多的關(guān)注度。

　　本文介紹了一種基于醫(yī)用數(shù)字紅外傳感器MLX90615 的紅外耳溫計(jì)設(shè)計(jì)。基于紅外測溫原理，耳溫計(jì)主要由數(shù)字紅外傳感器、低功耗CPU、液晶顯示屏和其他外圍電路組成。CPU 通過I2C 總線讀取MLX90615采集的紅外輻射信號(hào)，將其轉(zhuǎn)換為對(duì)應(yīng)的人體耳腔溫度值并顯示在液晶屏上。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表示，該耳溫計(jì)分辨率達(dá)到了0.02℃，準(zhǔn)確度達(dá)到了0.1℃，實(shí)現(xiàn)了耳溫的準(zhǔn)確、快速測量。

在電機(jī)控制的變頻伺服系統(tǒng)中，電流傳感器的采樣精度和實(shí)時(shí)性很大程度上決定了系統(tǒng)的動(dòng)、靜態(tài)性能。精確的電流檢測是提高系統(tǒng)控制精度、穩(wěn)定性和快速性的重要環(huán)節(jié)，也是實(shí)現(xiàn)高性能閉環(huán)控制系統(tǒng)的關(guān)鍵。同時(shí)，當(dāng)電機(jī)發(fā)生堵轉(zhuǎn)或負(fù)載過重時(shí)，系統(tǒng)通過電流傳感器檢測到線路上發(fā)生過流，可以驅(qū)動(dòng)IPM模塊實(shí)現(xiàn)關(guān)斷保護(hù)功能。

日前，碳化硅（SiC）技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體廠商Cree宣布推出采用 SiC材料可使感應(yīng)加熱效率達(dá)到99%的Vds最大值為1.2KV、典型值為5.0 m?半橋雙功率模塊CAS300M12BM2。該款產(chǎn)品目標(biāo)用途包括感應(yīng)加熱設(shè)備、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、太陽能和風(fēng)能逆變器、UPS和開關(guān)電源以及牽引設(shè)備等。

DIY工具，比如無線電鉆和電鋸必須方便使用且經(jīng)久耐用。因此，其所用的電子元件必須緊湊、堅(jiān)固。英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）擴(kuò)展StrongIRFET? Power MOSFET產(chǎn)品系列，推出同時(shí)滿足緊湊和耐用要求的解決方案。新推出的邏輯電平 StrongIRFET? 器件可以直接由單片機(jī)驅(qū)動(dòng)，節(jié)省空間和降低成本。此外，StrongIRFET?十分堅(jiān)固耐用，幫助延長電子產(chǎn)品的使用壽命。

隨著DLP9500UV芯片組的發(fā)布，TI DLP產(chǎn)品事業(yè)部鞏固了成像技術(shù)方面的地位。作為DLP產(chǎn)品組合的最新成員，該芯片組包含最高分辨率的紫外線（UV）DLP芯片，可在工業(yè)和醫(yī)療成像應(yīng)用中使感光材料迅速曝光并對(duì)其進(jìn)行加工處理。

工業(yè)自動(dòng)化和互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域中混合信號(hào)隔離技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出具有可靠隔離、業(yè)界最高帶寬和最低信號(hào)傳輸延遲的隔離電流感測放大器。Silicon Labs的新型Si8920隔離放大器為運(yùn)行于惡劣環(huán)境的電源控制系統(tǒng)提供了理想的電流分流測量解決方案，這些系統(tǒng)包括工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、太陽能逆變器、高壓電源轉(zhuǎn)換器、不間斷電源（UPS）和電動(dòng)/混合動(dòng)力汽車（EV/HEV）系統(tǒng)等。

Pericom推出多類高速連接、時(shí)頻和控制新品...

致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 宣布提供RTG4? FPGA開發(fā)工具套件。該套件是開創(chuàng)先河的同類首款平臺(tái)，讓太空應(yīng)用設(shè)計(jì)人員可評(píng)測和開發(fā)基于美高森美RTG4高速信號(hào)處理耐輻射現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）器件的各種應(yīng)用，包括數(shù)據(jù)傳輸、串行連接、總線接口和高速設(shè)計(jì)。

全球領(lǐng)先的高性能功率半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Fairchild （NASDAQ： FCS） 推出了其行業(yè)領(lǐng)先的中壓MOSFET產(chǎn)品，采用了8x8 Dual Cool封裝。這款新型Dual Cool 88 MOSFET為電源轉(zhuǎn)換工程師替換體積大的D2-PAK封裝提供了卓越的產(chǎn)品，在尺寸縮減了一半的同時(shí)，提供了更高功率密度和更佳效率，且通過在封裝上下表面同時(shí)流動(dòng)的氣流提高了散熱性能。

Rambus Inc.（納斯達(dá)克：RMBS）8月26日宣布推出用于RDIMM與LRDIMM［i］的R+ DDR4服務(wù)器內(nèi)存芯片組RB26，該芯片組擁有優(yōu)異的性能與高容量，能夠充分滿足企業(yè)與數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場的相關(guān)需求。作為R+芯片系列的首款產(chǎn)品，RB26是一種符合JEDEC規(guī)范的增強(qiáng)型內(nèi)存模塊芯片組，旨在以更快的速度、更高的可靠性與功率效率加速數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用，包括：實(shí)時(shí)分析、虛擬化與內(nèi)存內(nèi)計(jì)算。

作為人體傳感器“SilmeeTM”系列的最新產(chǎn)品，東芝將在原有型號(hào)“ActibandTM”的基礎(chǔ)上，在日本推出新增會(huì)話量及用餐時(shí)間監(jiān)測等新功能的腕帶型人體傳感器“Silmee W20”和“Silmee W21”。“Silmee W20”將于9月下旬出貨注１，而搭載GPS功能的“Silmee W21”則將于11月上旬出貨。

英飛凌在成功推出了為焊機(jī)優(yōu)化的Advantage系列模塊后，又推出一款應(yīng)用于單元串聯(lián)拓?fù)涞闹懈邏鹤冾l器新品。此次推出的75A / 1700V IGBT模塊針對(duì)中高壓變頻器的需求，配備了最新的IGBT以及二極管芯片，導(dǎo)通壓降降低到2V（25°C），可以有效地降低變頻器損耗，提高變頻器的功率密度，提升變頻器的可靠性。該產(chǎn)品在保持英飛凌一貫的高品質(zhì)和性能的基礎(chǔ)上，更為客戶提供了有競爭力的價(jià)格，以幫助客戶提高其市場競爭力。

ISL94203現(xiàn)已通過全球分銷伙伴供貨

-EFM8SB1 Sleepy Bee MCU為空間受限型IoT應(yīng)用提供 超低功耗、電容感應(yīng)、極小芯片尺寸封裝-

Analog Devices, Inc.最近發(fā)布了一款超低功耗降壓調(diào)節(jié)器ADP5301，具有業(yè)界最高的超輕負(fù)載電源轉(zhuǎn)換效率，可延長便攜式設(shè)備的電池壽命。

新興的USB Type-C 筆記本、電源適配器、線纜和線纜適配器可借助 高集成度單芯片EZ-PD? CCG1 和 CCG2控制器快速面市

適用于動(dòng)力總成和車身電子以及安全應(yīng)用的理想系統(tǒng)