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全球知名半導體制造商ROHM面向需要大功率（高電壓×大電流）的通信基站和工業設備領域，開發出耐壓高達80V的MOSFET內置型DC/DC轉換器 “BD9G341AEFJ”。

Vicor公司（NASDAQ：VICR）今天宣布，推出新系列非隔離式、固定轉換率、雙向母線轉換器模塊（NBM）。這些NBM利用Vicor的轉換器級封裝（ChiP）技術，并利用了磁性和半導體技術的技術進步，與目前的最先進隔離式母線轉換器相比，具有改進的效率和功率密度。

Vicor公司（NASDAQ：VICR）今天宣布，推出其母線轉換器模塊（BCM?）系列的隔離式、固定轉換率DC-DC轉換器的擴展產品系列。新的轉換器結合了Vicor的正弦振幅DC-DC轉換技術與Vicor的獨創的熱適應轉換器級封裝（ChiP）技術，具有五倍以上的輸出功率能力，25%以下的熱耗和超過目前同類最佳產品四倍的功率密度。

日前，德州儀器 （TI） 推出了一款電容感測集成電路系列。該系列產品可不被來自無線電、電源、光照和電機等環境噪聲的影響。與現有電容感測解決方案相比，在噪聲出現時，FDC2214系列讓性能提升60 倍。從而在任何環境中均可實現基于低成本電容方式的人體和物體感測。

萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布屢獲殊榮的MachXO3?產品系列現已支持MIPI D-PHY接口上高達900 Mbps 的每通道工作速率，可由最新的Lattice Diamond 3.6設計工具套件支持實現。MachXO3器件現可用于實現速率高達900 Mbps的采用MIPI D-PHY、CSI-2或DSI接口的各類圖像傳感器與顯示屏的橋接。

貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始分銷Texas Instruments （TI） 的USB Type-C?配置通道邏輯和端口控制器TUSB320系列。TUSB320系列器件提供了USB Type-C配置通道 （CC） 邏輯和端口控制，支持系統探測插頭的定向，并為終端設備確定適當的USB規范和模式設置。

　Diodes公司 （Diodes Incorporated） 新推出的DMN3027LFG 30V N通道MOSFET作為開關使用，確保在現場可編程門陣列 （FPGA） 電源軌上使用的大型大容量電容器能夠快速及安全放電。電信設備、服務器和數據中心內的最新現場可編程門陣列具有多個需要正確排序的電源軌，為系統提供安全的開關電源。高可靠性直流－直流電源的設計人員利用這個Diodes的新MOSFET，就可快速及輕易實現該目標。

ARM?近日宣布，推出全新高能效的ARM Mali?-470 圖形處理器（GPU），賦予可穿戴和物聯網設備媲美智能手機的視覺享受，讓智能手表、家用網關和電器、工業控制面板以及醫療監視器等對功耗要求嚴苛的產品能夠展現更出色的用戶界面。Mali-470即日起開放授權，首款搭載此GPU的設備預計將于2016年底推出。

Mentor Graphics公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣布為印刷電路板 （PCB） 設計工具PADS推出全新3D工具以及對 PADS 流程的主要功能提升。新技術可提供可視化顯示、布局和3D設計規則檢查，幫助機械和制造團隊最大限度地減少設計迭代。原理圖設計和布局增強功能可提高整個流程范圍內的可用性，進而提高用戶生產率。

　2015年10月22日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出針對電機市場的，基于Toshiba產品的多個電機驅動解決方案，其中包括基于TB67S109的電機驅動開發評估方案、基于TB67B001FTG無傳感器三相無刷電機控制方案、基于TB67B008FNG的電機驅動方案、基于TB67B000HG的BLDC電機驅動解決方案、基于TMPM375FSDMG的BLDC馬達控制方案等等。

全球領先的高性能模擬IC和傳感器供應商艾邁斯半導體（ams AG，SIX股票代碼：AMS）今日推出高效緊湊的升壓轉換器AS1383，可幫助延長單節鋰電池供電設備的運行時間。

Vishay新款紅外接收器和傳感器將工作溫度范圍擴展為-35℃～+85℃...

推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ON），現推出兩款新品：電源管理集成電路HPM10和無線音頻處理器Ezairo? 7150 SL，進一步彰顯其支持開發下一代助聽器的領導地位。

移動設備、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo，Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布推出一系列創新產品，旨在加速高速有線電視 （CATV） DOCSIS 3.1 網絡的部署，同時為設計人員提供更大的設計靈活性。CATV 產品設計人員借助 Qorvo 最新的多芯片模塊封裝、熱感應引腳和先進的碳化硅基氮化鎵（GaN on SiC）集成功能，可降低成本，提高帶寬，同時縮減電路板空間。

全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）于今日宣布推出 RZ/G 微處理器（MPU）系列，以支持快速開發基于Linux 和安卓的高性能應用。RZ/G 系列是專為工業、家用電器及辦公設備的人機界面（HMI）方案而設計的產品，性能比之前推出的 RZ/A 系列微處理器更強大（RZ/A1支持分辨率高達 WXGA 的 2D 圖像），RZ/G1可為圖像處理、影像感應、3D 圖形以及多媒體等應用提供高達 1080p 的分辨率。

福祿克公司正式推出了Fluke 802CN振動測試儀，該產品是第一款由中國研發中心研發和設計，采用中文按鈕和菜單為中國廣大過程和制造業點檢和維修客戶定制的振動類測試儀器。

Silicon Labs新一代可編程ProSLIC芯片滿足VoIP市場需求...

日前，德州儀器（TI）宣布推出業界首款獨立型USB 2.0轉接驅動器。該產品配備了符合AEC-Q100標準的高速的雙向TUSB211轉接驅動器，以達到提高汽車信息娛樂系統中的USB信號完整性的目的。

服務于全球工程師的分銷商Electrocomponents plc （LSE:ECM）集團旗下的貿易品牌RS Components （RS）公司今天宣布，推出一系列基于世界領先的高性能連接器產品制造商HARTING的Ha-VIS preLink?創新技術產品，極具創新的布線系統擁有可靠的終端技術，安裝過程簡單而省時，且具有徹底革新工業聯網電纜安裝、房屋電纜敷設及其他機械控制領域電纜安裝的潛力。

致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平為應對運動控制技術革新發展的市場需求，特別推出基于ADI ADSP-CM408F的高精度運動控制系統解決方案。