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GSP-9300B是一款滿足一般性RF量測需求的3GHz頻譜分析儀，它提供0.025ppm的環境溫度頻率穩定度與1ppm/year的長期頻率穩定度；內建前置放大器，底噪最低可達-149dBm/Hz；還有超過20種量測應用 ，如AM/FM調變信號分析、信號信道分析、CATV參數測試，且搭配TG選配可進行組件之頻率響應或功率線性度等測試。

華虹半導體力推95納米eNVM工藝平臺 制勝8位MCU市場...

最新的IP核能夠為消費電子、工業和汽車應用實現更靈活的視頻橋接解決方案。

美國馬薩諸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems，LLC宣布推出一款全新的寬輸入5V輸出穩壓器，可用于為汽車傳感器和低功率微控制器（uController）供電，也適合于輸入電壓高于或低于5V的非汽車應用。

全新Fluke? Ti450 SF6氣體檢漏熱像儀集高質量紅外熱像儀與SF6氣體檢漏儀于一身，在無需關斷設備的情況下即可清晰看到SF6泄漏點。Ti450 SF6可作為高壓電氣人員的日常維護工具，使其能夠隨時、隨地進行紅外溫度場和氣體泄露檢查，再也不必等到年度或兩年一次的泄漏檢查和昂貴的設備租借或外包費用，所以能夠根據需要進行維護，降低設備損壞隱患。

昨日，英特爾推出了新的Movidius? Myriad? X視覺處理單元（VPU），進一步完善了英特爾的端到端人工智能產品組合，為無人機、機器人、智能攝像頭和虛擬現實等各種產品提供更多自主功能。

Molex 推出 Micro-Fit TPA 單排和雙排插座與線纜組件，其設計可預防端子脫出而造成故障，并且提供二次的端子保持功能。端子定位組件 （TPA） 技術確保端子完全安放到外殼當中，而 Micro-Fit TPA 單排和雙排插座還可以作為集成二次閉鎖 （ISL） 裝置。在將這兩種功能結合到一起后，幾乎可以完全避免常見的裝配誤差造成的端子脫出問題。

Molex 推出用于包裹在電纜和其他高頻設備信外部的新一代高性能 HOZOX HF2EMI（電磁干擾）噪聲抑制片。此柔韌的復合片材具有磁性和導電性能，可抑制高達40 GHz的EMI噪聲。

2017年8月29日 深圳 鼎陽科技宣布推出四通道SDS1000X-E系列超級熒光示波器。

EPC公司推出全新開發板EPC9083 - 面向無線充電及激光雷達應用、采用200 V eGaN?FET、60 W E 類放大器拓撲，可以在高達15 MHz 頻率下高效地工作。

近日，全球紅外熱像儀的世界領先企業美國菲力爾公司（FLIR）推出了緊湊型紅外熱像儀C3，是一款適用于建筑檢測、設備維護、暖通空調（HVAC）或電氣維修的即用型工具。用戶可隨身攜帶，隨時發現隱藏的保險絲發熱、冷氣泄漏、管道堵塞以及其它問題。

【導讀】瑞士盛思銳最近在深圳推出全球首款抗硅氧烷的金屬氧化物氣體傳感器--多像素氣體傳感器SGP，不僅在縮小封裝尺寸的同時大幅延長了產品的壽命， 而且感測精度也是全球第一，這是保護家人健康的必備利器之一。

現在，電子元件和印刷電路板運行速度越來越快，體積越來越小，通過使用小零件實現高性能、高速度，達到皮秒（萬億分之一秒）級的精度已經成為了一種潮流，但這也這就意味著零件會發熱，甚至出現短路或者部件受損的情況。所以檢測這些由于發熱而受損的部件對于科研或者產品測試人員來說成為了一種挑戰。

中國，北京—2017年8月10日—Maxim推出MAX77756 24V、500mA、低靜態電流（Iq） buck轉換器，為多單元、USB Type-C產品的開發者提供靈活的選項，滿足其更高電流、雙路輸入及I2C支持等需求。

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC）宣布其Switchtec PAX網絡互連 Gen3 PCIe交換器件提供高性能的網絡連接，用于可擴展的多主機系統及Just a bunch of flash （JBOF），并且支持單根輸入/輸出（I/O）虛擬化（SR-IOV）、NVMe 和多功能端點。

近日TE Connectivity（TE） 推出Motorman 混合連接器及解決方案， 這款完全可配置的 Motorman 解決方案集成了通信、信號和電源為一體，可進行實時控制，提供更高性能，而尺寸僅有當前標準的一半。

TE Connectivity（TE）直流充電車輛插頭組件為新能源行業充電設施提供安全、耐久、可靠的電流傳輸。 TE擁有自主知識產權的直流充電車輛插頭組件，該組件符合電動汽車傳導充電用連接裝置GB/T 的要求，支持模式4 連接方式3 下的快速直流充電。

在重工業中，振動、極端溫度、化學品和流體總是會對電氣系統造成損害。電氣系統哪怕發生一次很小的泄漏或故障，便可能會中斷農業經營、損壞軍用車輛或使消防車無法前行。因而制造商如今紛紛轉為使用 TE Connectivity（TE）的德馳工業環境密封電連接器，以便幫助維持其設備的運轉。

2017年8月2日，德國慕尼黑訊—英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）將進軍封裝硅麥克風市場，以滿足市場對高性能、低噪聲MEMS麥克風的需求。該模擬和數字麥克風基于英飛凌的雙背板MEMS技術，70 dB信噪比（SNR）使其脫穎而出。

如今，我們在市場上看到越來越多帶有USB Type-C?和USB功率輸出（PD）端口的電子產品。這些產品的覆蓋范圍從手機、筆記本電腦和移動電源到無人機、電動工具以及智能家居和便攜式應用。USB PD標準允許在協商后進行高功率傳輸，并對端口背后的內容提出了新要求：即充電器IC。