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Holtek推出最新Arm? Cortex?-M0+微控制器HT32F0008，搭配多組高速外圍USART、UART、SPI、I2C等硬件資源，特別適合各種高速數據橋接及接口轉換應用，例如指紋辨識、物聯網終端裝置、穿戴式裝置、手機/平板外圍、消費性電子等。

Holtek新推出超低功耗具有液晶驅動電路Flash MCU，針對RTC On超低待機功耗應用提供最佳解決方案，如電池供電之消費類產品，可視卡與NFC Data Logger等。

功能性服裝在進入市場之前，需要在實驗室和產線上進行一系列的測試。瑞士MSR電子公司希望通過新型的MSR147WD微型無線數據記錄儀，讓測量和監控紡織品/服裝生理特性（比如體表溫度和水分含量等）復雜的流程簡單化，使其能夠被更廣泛的用戶使用。

Tmcc160motionCookie 是世界上第一款集成了MUC和操作系統的伺服控制芯片。

Flex電源模塊（Flex Power Modules）今天宣布推出新型DC/DC高級總線轉換器BMR480，該轉換器面向高端和大功率應用，可處理1000W功率和96.2A峰值電流。Flex電源模塊是Flex公司（納斯達克股票代碼：FLEX）的電源事業部（Power Division）的一部分；該公司是Sketch-to-Scale解決方案提供商，負責為Connected World（互聯世界）設計和構建智能產品。

ADI公司推出 Power by Linear 的有源整流器控制器 LT8672...

Power Integrations推出SCALE-iDriver IC家族最新成員SID1102K —— 采用寬體eSOP封裝的單通道隔離型IGBT和MOSFET門極驅動器。新器件具有5 A峰值驅動電流，在不使用推動級的情況下可驅動300 A開關器件；可以使用外部推動級以高性價比的方式將門極電流增大到60 A峰值。該器件可同時為下管和上管推動級MOSFET開關提供N溝道驅動，從而降低系統成本、減小開關損耗和增大輸出功率。

德州儀器（TI）推出了一款5.5V降壓型電源模塊，可提供真正的持續6A輸出電流和高達95％的效率。易用的TPSM82480 DC/DC模塊將功率金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）和屏蔽電感集成到一個小尺寸封裝中，用于空間和高度受限的應用。例如負載點電信、網絡、測試和測量電源。

美高森美發布兼容AMD EPYC處理器的Adaptec智能存儲產品...

Thunderbolt雷電技術日漸普及，設備也越來越豐富、強大。ATTO（就是那個出品了SSD測試工具的廠商）近日就發布了一款雷電3適配器“ThunderLink 3128 SATA/SAS”，最多竟然能同時接入3800塊硬盤，還可以連接磁帶設備。

最新半導體和電子元件的全球授權分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨STMicroelectronics （ST） 的ACEPACK? IGBT模塊。Adaptable Compact Easier PACKage （ACEPACK） 模塊屬于專為工業應用而開發的新型塑料電源模塊系列，可為3 kW – 30 kW的工業和電源管理解決方案提供高成本效益、高集成度的功率轉換功能。這些穩健的模塊兼具高功率密度和可靠性，實現了低導通電阻與高開關性能的完美組合。

最新半導體和電子元件的全球授權分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨Renesas Electronics的RX130系列32位單片機。RX130單片機采用全新的電容式觸控專有技術，提高了敏感度與耐用性，非常適合采用非傳統觸控材料設計的裝置或需要在潮濕或骯臟環境下工作的裝置，例如人機界面、家庭廚房和浴室、 電機控制及工廠應用。

全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity （TE）宣布推出全新防水型板上USB Type-C 插座連接器，以行業領先的IPX8等級的防塵防水性能，為嚴苛環境中的設備提供保護。該連接器的防水性能達到IPX8等級，能夠在水下1.5米保持至少30分鐘的可靠連接，可廣泛應用于可穿戴設備、智能手機、家電、醫療設備及車載信息娛樂系統。

Cool-Power ZVS 降壓穩壓器 PI3325-00-LGIZ 是目前面向 24V/28V 應用的最大電流輸出 ZVS 降壓穩壓器，可在高達 20A 的電流下提供穩壓 5V 輸出。PI3325-00-LGIZ 采用 10 x 14 x 2.5 毫米 LGA SiP 封裝，可滿足越來越多應用對高功率密度的不斷需求。此外，它還可為 48V 輸入版 ZVS 降壓穩壓器 PI3325-00-LGIZ 提供引腳對引腳兼容，幫助設計快速從 24VIN 移植至48 VIN 。

示波器 作為電測行業最基本的綜合性儀器，在設計和制造應用領域里也十分廣泛，從半導體到特種材料，從機加工到電子設計無所不涉及。然而，隨著科技及市場需求的快速發展，工程師們需要更好的工具，迅速準確地解決面臨的測量挑戰。作為工程師的眼睛，數字示波器在迎接當前棘手的測量挑戰中至關重要，人們也從未停止對示波器進行卓越品質研發的步伐。

格羅方德半導體今日發布了全新的12nm FD-SOI半導體工藝平臺12FDXTM，實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖，從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平臺建立在其22FDXTM平臺的成功基礎之上，專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能系統而設計。

安譜隆半導體（Ampleon）推出一款多功能20W單級射頻功率放大器驅動器晶體管。BLP9G0722-20G是一款高性價比的28V LDMOS器件，適用于0.4至2.7GHz的廣泛應用。

日本KEL公司在板對板連接器中，推出了支持SATA標準高速串行信號傳輸的0.5mm間距浮動連接器“DT系列”的4款高堆疊型產品，適合高度為17mm、18mm、19mm、20mm的堆疊連接。新產品可用于車載設備、工業設備及測量設備等各種小型設備。一套100極產品的樣品價格為800日元。

通信測試儀表廠商EXFO日前發布自動多光纖連接器探測頭FIPT-400-MF。這一產品兼容了EXFO此前的針對多光纖環境的光纖探測系列產品，可以更好實現對多光纖連接器清潔度的測試。

AFL及其母公司日報藤倉宣布將在OFC2017上展出系列板級光連接產品以及新的基于SWR（Spider web ribbon蜘蛛網狀帶）技術的WTC（Wrapping Tube Cable包裝管）光纜。