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　福祿克現(xiàn)已推出全新的11款優(yōu)質(zhì)1000V絕緣手動工具系列，秉承了其一貫的堅(jiān)固性、安全性和人體工程學(xué)設(shè)計(jì)。

LabVIEW 2019 和 LabVIEW NXG 提供簡化的安裝程序和更好的互操作性，幫助工程師進(jìn)一步提高工作效率。

行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)字圖像解決方案開發(fā)商豪威科技公司（OmniVision Technologies， Inc.）今天宣布推出首款0.8微米4800萬像素圖像傳感器OV48B，實(shí)現(xiàn)1/2”光學(xué)尺寸高分辨率。

瑞薩電子株式會社宣布開發(fā)出新的閃存技術(shù)，該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)更大的內(nèi)存容量、更高的讀出速度和對采用下一代28 nm工藝的汽車MCU的空中下載技術(shù)(OTA)支持。

BPS140系列極其堅(jiān)固，其結(jié)構(gòu)即使在高溫下也能夠處理高壓范圍（15至500 PSI）。

瑞薩電子株式會社宣布，推出基于65nm SOTB（(薄氧化埋層上覆硅）工藝的新型嵌入式閃存低功耗技術(shù)，可提供1.5MB容量，是業(yè)界首款基于65nm SOTB技術(shù)的嵌入式2T-MONOS（雙晶體管-金屬氧化氮氧化硅）閃存.

Molex加入了一個由不同的供應(yīng)商構(gòu)成的用戶社群，支持能滿足下一代“分解式” (disaggregated) 機(jī)架服務(wù)器和計(jì)算架構(gòu)的預(yù)期需求的先進(jìn)的MXC接口。MXC連接器和面板安裝插座接口支持最多64根光纖，與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)MPO接口相比，可以減少元組件數(shù)目，并將物理密度提高15%。計(jì)劃中的MXC產(chǎn)品將包括電纜組件、MPO和LC至MXC扇出電纜和面板安裝插座電纜，而這些產(chǎn)品都采用單一和多模式光纖類型。

全新 MTi 600 慣性運(yùn)動傳感器系列，采用 31.5mm x 28.0mm x 13.0mm 的 IP51 級別的外殼，可處理精確度高達(dá) ±0.2°的翻滾和俯仰角。在GNSS 輔助下， 航向測量精確度更可達(dá) ±1.0°。此系列還新增了CAN總線和兼容NMEA數(shù)據(jù)格式的GNSS接收器。

Vishay宣布，推出eSMP?系列SMP （DO-220AA）封裝八款新型100 V和200 V器件，擴(kuò)充其FRED Pt?超快恢復(fù)整流器陣容，包括業(yè)內(nèi)額定電流首度達(dá)到2 A的器件。

福祿克在北京麗亭華苑酒店隆重召開“2019福祿克熱像事業(yè)部?新產(chǎn)品發(fā)布會”。

Qorvo今日宣布，推出 MMIC 功率放大器，該放大器在 32-38GHz 頻段提供超過 10 瓦飽和功率。

Vishay 宣布，推出14款行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)屏蔽尺寸的新產(chǎn)品---八款單線圈發(fā)射器 （Tx）、三款三線圈發(fā)射器 （Tx） 和三款單線圈接收器 （Rx），擴(kuò)充其Qi標(biāo)準(zhǔn)無線充電發(fā)射接收線圈。

隨著嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展，高性能計(jì)算的嵌入式板卡已經(jīng)成為智能產(chǎn)品的基礎(chǔ)硬件平臺。為響應(yīng)行業(yè)應(yīng)用和滿足客戶需求，米爾電子推出基于NXP公司i.MX8M系列芯片的開發(fā)平臺MYD-JX8MX系列開發(fā)板，以滿足這類高性能產(chǎn)品的板卡要求。

大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）XMC1302+6EDL04N02PR+BSC016N06的700W電動扳手整體解決方案。

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，其作為小型化尖端光繼電器領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)，現(xiàn)推出了光繼電器新家族（共五款），均采用業(yè)界最小型［1］封裝S-VSONR4（2.0mm×1.45mm）。新產(chǎn)品適用于自動測試設(shè)備、存儲測試器、SoC／LSI測試器和探針卡等。即日開始供貨。

新唐NuMicro? M2351 系列實(shí)現(xiàn)PSA Functional API Certification，并提供兼容于PSA標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)軟件，此軟件具備高度可配置性，特別適合應(yīng)用于硬件資源受限的裝置。

Vishay 宣布，公司擴(kuò)充其T55系列vPolyTan?表面貼裝聚合物鉭模塑片式電容器，新增D外形（EIA 7343-31）尺寸器件，一位數(shù)ESR值由9 mW降至7 mW，6 mW的ESR值器件正在開發(fā)中。

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社今日宣布推出RX微控制器（MCU）系列RX72M產(chǎn)品組，產(chǎn)品內(nèi)置用于工業(yè)以太網(wǎng)通信的EtherCAT?從站控制器。

IMEC宣布與EnergyVille合作推出固態(tài)鋰金屬電池 2小時就可將電池充滿...

泰克科技公司日前推出兩款全新產(chǎn)品--3系列MDO和4系列MSO，為新時代工程師打造新一代示波器，其“更快”，“更準(zhǔn)”，“無憂”使工程師每一個設(shè)計(jì)階段充滿信心，大大提高調(diào)試效率，加速產(chǎn)品的研發(fā)周期。