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意法半導體8引腳STM32微控制器（MCU）現已上市，緊湊、經濟的封裝讓簡單的嵌入式開發項目也能利用32位MCU的性能和靈活性。

西部數據宣布推出一系列新產品，旨在滿足用戶對于高耐久度存儲解決方案日益增長的需求——尤其是針對工業、智能和先進制造（包括多種物聯網設備）等需要在嚴苛環境中操作的應用。

Micro-Latch 2.00 毫米線對板連接器系統提供 2 到 15 個單排插入式電路，同時具備垂直和水平配置，配備了通孔端子、2.00 毫米螺距的低外形連接器，符合 RoHS 的規定要求并具有耐高溫能力，并且用于市場上廣泛銷售的壓線端子和電纜。

德爾福科技推出業界領先800伏碳化硅逆變器，將電動汽車充電時間減半

貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Analog Devices的Power by Linear? LTM4700 μModule?穩壓器。此款降壓型開關模式穩壓器結合了超高功率和節能性，有助于降低數據中心基礎設施的散熱需求。

28納米與40納米為目前半導體市場上的主流工藝，無論是IP、光罩與晶圓等技術均趨于穩定成熟，成本大幅低于FinFET工藝。

Qorvo今日宣布，推出全球首款雙頻 Wi-Fi 6 前端模塊（FEM）--- QPF4800。

PVA40-26Bxx系列是金升陽針對煤礦電氣設備供電安全、安裝便捷、應用可靠、技術創新等發展要求而原創設計開發的專用高壓電源。

金升陽目前PV全系列超寬電壓輸入電源模塊功率等級覆蓋5W、10W、15W、40W、120W、150W、200W，可廣泛應用于光伏逆變器、儲能BMS和充電樁等場合。

4~20mA或0-5V等模擬信號在工業領域應用廣泛，為更好地將此類信號進行傳輸，我們建議采用電磁隔離進行轉換。

金升陽最新推出的75W多路輸出DC/DC電源模塊——PV75-36D系列，采用“多級串聯專利技術”，解決了行業中對于啟動、模塊啟動時序、模塊輸入電壓均壓、系統保護、高隔離耐壓、寬工作溫度等設計難點。

為滿足客戶靈活設計的需求，金升陽近期推出DC-DC降壓恒流型LED驅動器——KC24JT-xxxR3系列。

為解決在工程應用中尺寸匹配的難題，金升陽通過技術方案與技術平臺升級，推出120W小體積導軌電源——LI120-20BxxR2系列。

該系列電源管理IC可縮小解決方案尺寸達40%，所需外部元件數比競爭方案少一半以上。

全新模塊的優秀表現，有賴Xsens 對融合算法引進行了大量創新構思，從而優化新加速度計、陀螺儀和磁力計組件的效能。性能優化的MTi 600 系列之一的MTi 610 IMU，可以低于 300歐元的批量價格上市。

ADuM4122是一款采用iCoupler?技術的隔離式雙驅動強度輸出驅動器，使設計人員可以充分利用功效更高的電源開關技術的優勢。

艾邁斯半導體推出的新款TMD2635采用體積僅為1mm3的接近監測觸發器，有助于延長充電后的使用時間。

貿澤備貨的Texas Instruments OPA855在用作跨阻放大器 （TIA） 時的輸入電容只有0.8pF，可以盡可能地降低電路的總輸入電容，幫助設計出更高速的方案。

日前發布的器件適用于智能家居、工業、辦公和玩具產品，接近探測距離比前一代傳感器提高33%，成本低于市場同類解決方案，應用包括打印機、復印機和家用電器探測到物體時激活顯示屏。

華為發布了全球首款藍牙&低功效藍牙無線芯片——麒麟 A1芯片，華為消費者業務CEO余承東還展示了首款搭載該芯片的藍牙無線耳機FreeBuds 3，余承東說它是全球首款采用開放式設計、卻支持主動降噪的真無線藍牙耳機。