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揚(yáng)杰科技推出的YBSM系列產(chǎn)品，電壓范圍在50V~1000V之間，電流范圍在4A~6A之間，相比同類(lèi)封裝產(chǎn)品，更加節(jié)約成本和空間

作為國(guó)內(nèi)老牌射頻前端芯片廠商，飛驤科技前身是國(guó)民技術(shù)無(wú)線射頻事業(yè)部，擁有10年的射頻前端產(chǎn)品的研發(fā)和銷(xiāo)售歷史。

揚(yáng)杰科技推出的肖特基產(chǎn)品，具備超低VF，不同封裝滿足不同應(yīng)用需求，主要用于防反電路、DV/DC轉(zhuǎn)換器等行業(yè)

　揚(yáng)杰科技推出的Low VF肖特基產(chǎn)品，封裝類(lèi)型豐富，滿足不同應(yīng)用需求，主要用于適配器、LED電源、家電等行業(yè)

FRAM的讀/寫(xiě)耐久性、寫(xiě)入速度和功耗均優(yōu)于EEPROM和閃存，并已量產(chǎn)20多年，近年來(lái)廣泛用于可穿戴設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人和無(wú)人機(jī)。

ADI公司無(wú)線通信事業(yè)部副總裁Joe Barry表示：“關(guān)鍵任務(wù)通信網(wǎng)絡(luò)對(duì)確保我們的安全至關(guān)重要。 隨著無(wú)線電頻譜的變得更加擁擠，這些通信網(wǎng)絡(luò)辨識(shí)復(fù)雜信號(hào)的難度也相應(yīng)提高。

作為芯片研發(fā)“國(guó)家隊(duì)”的核心成員和新基建的重要力量，飛騰公司已經(jīng)形成完整的多樣化算力產(chǎn)品譜系，為從端到云的各型設(shè)備提供核心算力支撐，并持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新。

TMD2755可提供完整的集成式三合一傳感器解決方案，從而簡(jiǎn)化了手機(jī)制造商的使用，降低對(duì)電路板空間需求，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先的輕薄系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

隨著IoT應(yīng)用向高端發(fā)展，通常會(huì)將更多的MCU整合到系統(tǒng)中。這些系統(tǒng)通常包括負(fù)責(zé)支持處理應(yīng)用的專用處理器、作為傳感器數(shù)據(jù)集中器的處理器、負(fù)責(zé)無(wú)線連接的BLE微控制器，多數(shù)情況下還有獨(dú)立的電源管理IC （PMIC），為MCU提供高效供電。

揚(yáng)杰科技推出帶散熱片PB系列整流橋產(chǎn)品，采用GPP芯片和框架結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品一致性優(yōu)異，最大平均整流電流25A~50A。

揚(yáng)杰科技推出IGBT PIM模塊產(chǎn)品，分別有P2、P3兩款封裝外形，1200V，電流10A~35A，芯片參數(shù)穩(wěn)定，一致性優(yōu)異

2QP0215V33-TX具有短路保護(hù)和軟關(guān)斷的功能，通過(guò)檢測(cè)IGBT的退飽和現(xiàn)象，來(lái)判斷IGBT是否短路

Dialog高度集成的GreenPAK?技術(shù)結(jié)合TDK μPOL?（負(fù)載點(diǎn)）DC-DC轉(zhuǎn)換器，面向高功率密度工業(yè)通信和計(jì)算應(yīng)用。

eSL10電子束檢測(cè)系統(tǒng)具有多項(xiàng)革命性技術(shù)，能夠彌補(bǔ)對(duì)關(guān)鍵缺陷檢測(cè)能力的差距。

應(yīng)用材料公司今日宣布推出一項(xiàng)新技術(shù)，突破了晶圓代工-隨邏輯節(jié)點(diǎn)2D尺寸繼續(xù)微縮的關(guān)鍵瓶頸。

快速存取數(shù)量龐大的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，意味著復(fù)雜的設(shè)計(jì)正在挑戰(zhàn)信號(hào)完整性極限，要求性能更高的測(cè)量技術(shù)來(lái)完成一致性測(cè)試、調(diào)試和驗(yàn)證。

目前市面上NAND Flash的常規(guī)制程為2X~3Xnm，而江波龍采用的是16nm，更加先進(jìn)。同時(shí)內(nèi)置ECC（4bit/512Bytes）單元，省去了MCU做硬件或軟件ECC的功能，對(duì)Host端硬件糾錯(cuò)能力要求降低。

RSA5000N/3000N系列采用Ultra Real技術(shù)，頻率范圍最高可達(dá)6.5 GHz。

　康佳特COM Express產(chǎn)品經(jīng)理 Andreas Bergbauer說(shuō)道：“ 與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，高性能R1606G SoC的CPU性能提高了16%（1），GPU性能提高了33%（2），具有決定性的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

硬件工具包括一塊STM32L4+微控制器開(kāi)發(fā)板，板載意法半導(dǎo)體的各種MEMS傳感器，以及STSAFE-A110安全單元、Bluetooth? 4.2 模塊、Wi-Fi?模塊，以及用于低功耗上云的有印刷天線的NFC標(biāo)簽。