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大聯大旗下友尚推出意法半導體最新的STM32L4物聯網探索套件

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推出STM基于其全新的ST25DV的NFC解決方案,可用于最新開發的智能計量表

聯大旗下推出STM(半導體)基于其全新的ST25DV的NFC解決方案,可用于最新開發的智能計量表。
2018-05-14 17:13:006708

STM32H7演示:半導體

半導體-STM32H7演示
2018-07-02 11:13:517149

推出基于ST技術的車聯網智能影音及儀表顯示解決方案

聯大旗下推出半導體(ST)車聯網智能影音及儀表顯示解決方案。 大聯大代理的ST新推出的Accordo 5汽車處理器產品家族可以讓一個低功耗、小尺寸的處理器平臺滿足經濟型汽車顯示幕
2018-08-25 10:50:001428

推出三種不同形態的可穿戴設備應用解決方案

聯大旗下旨在為滿足迅速增長的可穿戴電子設備需求和即將到來的老齡化社會,推出基于半導體多種高性能、低功耗的MCU、MEMS以及周邊產品的可穿戴電子設備應用解決方案,而且在這些解決方案中已有相當數量被業界知名公司的可穿戴電子產品所采用。
2018-09-04 09:22:001607

聯大集團推出IPCAM SoC安全監控解決方案

2018年10月16日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下推出瑞昱半導體(Realtek)最新一代IPCAM SoC安全監控解決方案。
2019-05-11 10:29:542772

半導體硬幣形開發套件提供多種功能

BlueNRG-Tile是半導體推出的多合一聯網節點開發套件的核心組件,這個硬幣大小的傳感器板基于半導體的BlueNRG-2藍牙低能耗5.0單模系統芯片(SoC),能夠控制板上集成的全部傳感器,并處理傳感器數據,同時通過藍牙與附近智能手機上的免費iOS 或Android演示應用軟件通信。
2018-11-15 10:25:134510

半導體推出STM32WB雙核無線MCU實現超低功耗的實時性能

STM32L4 Arm Cortex-M4 MCU的功能與半導體內部開發的由一顆Cortex-M0 +專用內核管理的射頻芯片,STM32WBx5既注重節能降耗,又能同時執行無線協議和實時任務,是遠程傳感器
2019-03-01 15:38:01649

移遠通信成為半導體STM32戰略合作伙伴

半導體2019年STM32峰會在深圳舉辦。會議期間,半導體宣布與移遠通信、阿里云等聯網產業鏈領先企業建立了STM32(中國)戰略合作伙伴關系,未來將加強協作共同促進STM32生態系統發展。
2019-04-28 17:23:052513

半導體加大對STM32G4微控制器的開發力度,推出數字電源和電機控制新探索套件

中國,2019年9月12日——半導體加大對STM32G4微控制器的開發支持力度,推出數字電源和電機控制兩版探索套件,并在最新的STM32CubeG4軟件包(v 1.1.0)中增加新的固件示例,幫助開發者探討競賽級無人機、專業無人機和小型電動車等應用的數字電源和電機控制問題。
2019-09-12 16:10:498542

聯大推出了雙目人臉識別解決方案

致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下推出基于算豐(SOPHON)BM1880和安森美(ON Semiconductor)AR0130&AR0230的人臉識別解決方案。
2019-10-31 09:01:123499

半導體推出STM32L4+微控制器,適用于智能聯網設備設計

中國,2020年3月17日——半導體的新微控制器STM32L4P5和STM32L4Q5將Arm? Cortex?處理器內核的性能優勢擴展到成本敏感且注重功耗的智能聯網設備,包括能源表計、工業傳感器、醫療傳感器、健身跟蹤器以及智能家居設備。
2020-03-17 22:00:134008

半導體面向嵌入式應用而推出STM32L4 +微控制器

近日,半導體的新微控制器 STM32L4P5 和 STM32L4Q5 將 Arm? Cortex? 處理器內核的性能優勢擴展到成本敏感且注重功耗的智能聯網設備。
2020-03-18 11:21:571252

半導體MCU推出智能嵌入式應用的STM32L4

半導體推出STM32L4+微控制器極具性價比,集成最低的存儲容量512KB的閃存和320KB的SRAM,提供緊湊的10mmx10mm64引腳和7mmx7mm48引腳兩種封裝選擇,例如
2020-04-14 11:04:241972

半導體推出加快聯網產品上市的新解決方案

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商半導體推出一個新的加快聯網產品上市的解決方案,該方案可利用現成的微型STM32無線微控制器(MCU)模塊加快基于Bluetooth LE和802.15.4新聯網設備的開發周期。
2021-01-13 14:06:322816

聯大推出基于半導體STM32 Cortex-M4的碼表方案

2021年4月20日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布 其旗下推出基于半導體(ST) STM32 Cortex-M4STM32F4 or L4)的碼表方案
2021-05-20 10:04:462586

聯大集團推出基于ST產品的大功率電源適配器方案

聯大控股宣布,其旗下推出基于半導體(ST)L6563H+L6599A+SRK2000A的大功率電源適配器方案。
2021-06-08 14:36:222969

聯大旗下推出TWS骨傳導藍牙耳機方案

2021年9月3日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布 其旗下推出基于炬芯科技(Actions)ATS3019和Vesper VA1200的TWS骨傳導藍牙耳機方案
2021-09-13 09:39:444693

為快速聯網開發可連接云的探索套件

  STM32L4 探索套件聯網節點配備板載 ST-Link 調試器/編程器,無需任何外部探頭,可與ARM ? Keil ? MDK-ARM、IAR? EWARM或基于 GCC/LLVM 的集成開發環境 (IDE),包括免費的 AC6 SW4STM32,或帶有 mbed? 在線工具。
2022-05-21 07:12:001209

【大大芯方案】5G通信設備電源首選,大聯大推出基于半導體產品的數字控制3KW通信電源方案

2022年11月15日 ,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布 其旗下 推出 基于半導體(ST)STM32G474RBT6 MCU的數字控制3KW通信電源方案
2022-11-17 19:10:062004

聯網節點探索套件,與STM32L4+系列進行多通道通信

聯網節點探索套件,與STM32L4+系列進行多通道通信
2022-11-22 08:21:520

UM2708_與STM32L4 plus系列進行多通道通信IoT的探索套件用戶手冊

UM2708_與STM32L4 plus系列進行多通道通信IoT的探索套件用戶手冊
2022-11-22 08:22:030

UM2153_基于STM32L4的多通道通訊IoT節點探索套件

UM2153_基于STM32L4的多通道通訊IoT節點探索套件
2022-11-22 08:22:080

使用 Wi-Fi 將 STM32L4 探索套件聯網節點與谷歌云平臺集成

使用 Wi-Fi 將 STM32L4 探索套件聯網節點與谷歌云平臺集成
2023-01-03 09:45:181313

如何使用STM32L4探索套件中提供的傳感器進行測量

聯網節點[1] (B-L475E-IOT01A) USB 數據線 Type-A 轉 Micro-B 文學 用于聯網節點的UM2153 探索套件,與 STM32L4 的多
2023-01-30 15:27:491985

半導體STM32Cube開發工具包內新增一款軟件

近日,半導體STM32Cube開發工具包內新增一款軟件,以簡化高性能聯網(IoT)設備與AWS云的連接。 半導體發布了X-CUBE-AWS-H5擴展包,讓聯網設備能夠無縫、安全地接入
2023-10-12 16:36:391949

聯大集團推出基于STDES-7KWOBC開發板的7KW車載充電機方案

2024年4月23日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下推出基于半導體(ST)STDES-7KWOBC開發板的7KW車載充電機方案。
2024-04-25 10:29:201406

聯大推出基于半導體產品的7 KW車載充電器(OBC)解決方案

2024年4月23日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布其旗下推出基于半導體(ST)STDES-7KWOBC開發板的7KW車載充電機方案。
2024-04-26 10:37:062331

半導體與高通攜手推出STM32配套無線聯網模塊

半導體(STMicroelectronics)與高通技術公司(Qualcomm)強強聯手,共同推出了雙方戰略合作的首款里程碑式產品——STM32配套無線聯網模塊。這一創新產品的誕生,旨在大幅
2024-12-26 14:16:48986

半導體推出全新STM32U3微控制器,聯網超低功耗創新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為聯網(IoT)設備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產品不僅延續了半導體在超低
2025-03-13 11:09:051359

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