2018年6月20日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商－大聯大控股宣布，為了加快產業導入的速度，其旗下世平（WPIG）特別斥資成立物聯網展示中心，讓系統整合商與終端使用者更清楚了解物聯應用的樣貌，并于本月15日舉辦物聯網展示中心剪彩開幕活動。

為了展現物聯網需要跨界合作的精神，大聯大世平董事長暨執行長張蓉崗特別邀請英特爾副總裁暨***分公司總經理陳立生、英特爾***分公司業務部總監葉昌輝、大聯大世平產品營銷長許英哲、及大聯大世平物聯網解決方案副總經理鈕因任共同擔任剪彩貴賓，活動現場亦匯聚了來自各領域有志于從事物聯網應用的企業貴賓，包括緯創資通、中華電信、凌群計算機、愛立信、亞馬遜網絡服務公司等皆一同共襄盛舉，共同見證大聯大世平IoT展示中心的成立。

大聯大世平董事長暨執行長張蓉崗表示，希望透過物聯網解決方案展示中心，與解決方案供貨商、系統整合商共同攜手，加速推進物聯網世代的到來。英特爾副總裁暨***分公司總經理陳立生則指出，大聯大世平業務范圍涵蓋整個亞洲區，未來希望跟著大聯大世平的腳步，將物聯網解決方案引進給亞洲各地的系統整合商，打造亞洲級的物聯網生態圈。

目前，大聯大世平物聯網展示中心內，集結智慧城市、智能零售、智能制造、安防、智能家庭、智能水產養殖、設備聯網等不同領域的物聯網解決方案。大聯大世平物聯網解決方案副總經理鈕因任指出，物聯網展示中心其實是呼應英特爾物聯網解決方案聚合商（Intel IoT Solution Aggregator）概念下的產物。

由于物聯網應用相當多元化，不同產業所需要的系統大不相同，很難由一家廠商滿足市場所有需求，必須整合供應鏈中不同環節的業者建構出產業生態鏈。為此，英特爾于2017年提出物聯網解決方案聚合商（Intel？ IoT Solution Aggregator）的概念，創造出產業鏈中共生體系的新角色，藉此促成不同廠商的合作與交流，讓物聯網架構更完善。

而大聯大世平身為英特爾物聯網解決方案聚合商（Intel？ IoT Solution Aggregator）之一，除了銷售經英特爾認證的市場就緒解決方案MRS（Market Ready Solution）與物聯網開發工具包RRK（RFP Ready Kit），更希望串接上游解決方案供貨商與下游系統整合商，讓系統整合商不必四處奔波了解各家廠商的解決方案，透過大聯大世平展示中心與專人協助，就能清楚自身所需要的系統架構，進而找到最適合的解決方案，而上游解決方案供貨商也能藉此找到優質客戶。

最后，鈕因任強調，大聯大世平的物聯網解決方案聚合商角色共有6大面向，包括：第一、面向服務亞太區與大陸地區的IT系統整合商與OT系統整合商。第二、整合物聯網解決方案上架服務，更有效支持系統整合商選擇適合方案并管理存貨量。第三、建議與橋接整體端到端（終端設備到云端）應用。第四、協助建立并培育產業知識與使用案例。第五、透過大聯大世平O2O平臺推廣各種物聯網應用。第六、經由與生態系統伙伴的養成，拓展物聯網解決方案事業版圖。