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藍牙SoC芯片之爭:藍牙SoC戰役即將打響

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2022-05-12 10:26:503226

藍牙LE+IEEE802.15.4多標準無線SoC解決方案

TLSR8251是Telink開發的藍牙LE+IEEE802.15.4多標準無線SoC解決方案具有內置閃存和音頻支持。它完全符合RoHS標準,100%無鉛。 TLSR8251結合了射頻(RF)、數字
2022-06-07 11:00:564283

基于匯頂科技GR5515 SoC的低功耗藍牙方案

低功耗藍牙(Bluetooth LE,BLE)也稱藍牙低能耗技術,在醫療保健、運動健身、信標、安防、家庭娛樂等新興領域非常普及。本參考方案基于GR5515低功耗藍牙SoC,能夠幫助用戶開發具有中心角
2022-06-17 07:37:574505

Nordic NRF51系列多協議SOC芯片的特點

Nordic的NRF51系列是一系列靈活的多協議SOC芯片,該系列中首先推出的兩款芯片分別是多協議藍牙低功耗/2.4GHz專用RF SoC的NRF51822和世界第一款ANT/ANT+SoC的NRF51422。
2022-06-30 11:04:342786

BK7256-WiFi+藍牙音視頻SOC芯片手冊

BK7256-Wi-Fi+藍牙 音視頻SOC芯片,720p,內置DSP,flash,可驅屏,usb攝像頭,7月底正式量產! BK7256-Wi-Fi 6視頻SoC-核心特點
2022-07-06 16:13:2734

SiliconLabs攜手伙伴打造基于EFR32BG22藍牙SoC的Lyra系列藍牙模塊

SiliconLabs(亦稱“芯科科技”)攜手Laird Connectivity 公司打造基于EFR32BG22藍牙SoC的Lyra系列藍牙模塊,以延展現有的Wireless Xpress
2022-10-13 17:04:362198

OPPO發布藍牙音頻SoC芯片——馬里亞納MariSilicon Y

作為OPPO自主研發的首顆藍牙音頻 SoC 芯片,馬里亞納MariSilicon Y 通過全球最快的12Mbps藍牙速率,首次實現192kHz/24bit無損音頻的藍牙無線傳輸,達到藍牙音質巔峰。
2022-12-15 14:42:521198

扎根底層核心技術:OPPO發布旗艦藍牙音頻SoC芯片

2022年12月14日,OPPO發布自研芯片馬里亞納?MariSilicon Y,作為一顆旗艦藍牙音頻SoC,實現了三大核心技術突破,使OPPO具備了計算+連接能力的藍牙SoC平臺的設計能力。
2022-12-15 15:21:351601

直播預告!匯頂科技低功耗藍牙SoC助力Apple FMNA尋物應用快速落地

3月22日上午11:00-11:40,匯頂微講堂將為大家帶來匯頂科技低功耗藍牙SoC助力Apple FMNA尋物應用快速落地的線上直播。讓我們一起探索蘋果Find My的功能優勢和應用場景,了解如何利用匯頂科技低功耗藍牙SoC快速打造創新尋物類產品。
2023-03-21 10:03:441665

BK3266藍牙音頻SoC數據表

BK3266是一款低功率、高芯片上集成藍牙系統(SoC)音頻設備。它集成了一個高性能藍牙RF收發器,功能豐富的基帶處理器,FLASH存儲器控制器,多個模擬和數字外圍設備和藍牙包括音頻、語音等的軟件
2023-04-04 09:15:5511

炬芯科技發布高度集成單芯片藍牙音頻SoC——ATS2831PX

炬芯科技ATS2831PX系列芯片,是一款高度集成的單芯片藍牙音頻SoC,具備高音質、低延遲、高集成度、低功耗和高性能等特點。在提供超低延時的高品質音頻信號傳輸的同時,通過內置的高性能DSP實現后端音效處理和AI降噪算法進一步提升整體音質表現。
2023-04-14 14:12:492864

BK芯片,BK3296藍牙音頻soc芯片選型

BK3296上海博通集成推出一款高度集成的藍牙音頻SoC BK3296,能夠提供超低功耗性能、卓越的藍牙連接以及先進的音頻處理能力,旨在填補市場上能夠應對更高的音質需求、更長的續航時間、更好的連接
2023-05-08 15:25:503338

BK3296,藍牙音頻低功耗soc芯片,參數及應用簡介

BK3296上海博通集成推出一款高度集成的藍牙音頻SoC BK3296,能夠提供超低功耗性能、卓越的藍牙連接以及先進的音頻處理能力,旨在填補市場上能夠應對更高的音質需求、更長的續航時間、更好的連接
2023-05-09 15:12:363290

炬芯科技推出一款高端藍牙音頻SoC芯片——Motion X600

Motion X600搭載了炬芯ATS2835P SoC,這是炬芯科技推出的一款高端藍牙音頻SoC芯片,具備低延遲高音質技術特點,支持Hi-Res級別高清音頻處理,并且實現端到端的延遲達到20ms以內。
2023-06-29 15:37:342481

EB5REB1國產低功耗BLE5.0藍牙SOC芯片

英尚微簡單介紹EB5REB1低功耗藍牙SOC芯片(BLE5.0)的片上系統,并為客戶提供足夠多的能將SOC集成到產品中的信息。 ? 偉凌創芯EB5REB1是一款符合藍牙5.0規范的,完全集成的低功耗
2023-07-25 15:34:261857

探索TWS藍牙耳機的技術奧秘

解決TWS耳機傳輸及音質問題的關鍵在于藍牙技術與音頻編解碼技術發展,這些通常集成在TWS耳機的主控藍牙芯片SoC內,因而藍牙SOC芯片對TWS耳機信號傳輸及音質表現至關重要。
2024-01-08 14:45:305399

瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍牙SoC

)低功耗藍牙產品。得益于在片上存儲器(RAM/ROM/閃存)和SoC芯片尺寸(決定成本)間的謹慎權衡,DA14592非常適合包括聯網醫療、資產跟蹤、人機接口設備、計量、PoS讀卡器,和“眾包位置(CSL)”跟蹤等在內的廣泛應用。
2024-01-19 16:37:301761

適用于智能家居和便攜式醫療設備的EFR32BG26(BG26)藍牙SoC介紹

EFR32BG26(BG26)藍牙 SoC 是使用低功耗藍牙(Bluetooth LE)和藍牙網狀網絡實現物聯網無線連接的理想選擇,
2024-04-18 10:56:181446

SmartBond? DA14592低功耗藍牙? 5.2 SoC 開發套件 Pro數據手冊

電子發燒友網站提供《SmartBond? DA14592低功耗藍牙? 5.2 SoC 開發套件 Pro數據手冊.rar》資料免費下載
2024-05-22 16:48:552

什么是藍牙芯片藍牙芯片藍牙模塊的區別

藍牙芯片是集成藍牙技術的微型元件,用于設備間無線連接。藍牙模塊基于芯片,簡化藍牙系統設計。芯片成本低但開發難,模塊無需認證且使用簡單,提供更多定制靈活性。
2024-07-18 16:48:206592

基于芯科科技BG22低功耗藍牙SoC實現長距離的藍牙連接

本視頻實際演示了基于Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)的BG22低功耗藍牙SoC來達成長距離的藍牙連接。通過將BG22開發套件安裝在無人機上,并支持新的藍牙Coded PHY技術,經實測藍牙連接的距離可延長至510米。點擊下方的視頻預覽頁面或文末的閱讀原文按鈕觀看完整內容。
2024-08-20 14:58:381741

芯科科技BG24藍牙SoC助力CoreHW開發完整的定位解決方案

Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)的BG24藍牙SoC具備低功耗、小型化等特性,并支持藍牙定位技術包括藍牙到達角(AoA)和藍牙信道探測(ChannelSounding),為 CoreHW
2024-08-20 15:05:261752

中科藍訊攜多款高性能藍牙SoC與全場景解決方案重磅亮相2025藍牙亞洲大會

,深圳市中科藍訊科技股份有限公司攜多款高性能藍牙SoC與全場景解決方案重磅亮相,與全球62家先進企業、數千名開發者及生態伙伴共探藍牙技術在AIoT、無線音頻、智能穿戴等領域的創新應用,展現中國“芯”力量! 明星解決方案展示 本次大會,中科藍訊特別呈現了多款搭載自研芯片的明星產品,展現技
2025-05-29 09:54:332408

高速USB+NFC藍牙MCU/SoC

隨著物聯網和智能設備的快速發展,MCU單片機作為核心控制單元,市場需求持續攀升。近年來,國產MCU單片機技術不斷進步,以沁恒電子為代表的國內廠商,推出了多款高性能、高集成度的芯片產品。其中,CH585作為一款集成高速USB、NFC與藍牙功能的RISC-V架構MCU/SoC,備受行業關注。
2025-11-19 14:54:47316

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