借出席“ARM Tech Symposia 2016 Japan”（12月2日于東京召開）的機會來到日本的ARM公司IoT業務部總經理兼營銷副總裁Michael Horne日前接受了記者采訪。該公司在10月下旬于美國圣克拉拉召開的主要非公開會議“ARM Techcon 2016”上，面向IoT用途一舉發布了多款新產品，表現出了大力發展IoT市場的勃勃雄心。除了CPU內核、安全技術、互聯IP內核、無線通信IP內核、IoT子系統、POP等SoC設計用新產品之外，ARM還宣布提供SaaS。

Michael Horne　圖片由《日經電子》拍攝。

ARM在ARM Techcon 2016上強調了認真致力于IoT市場的態度，貴司對該市場抱有多大期待？

Horne：有市場調查顯示，未來幾年內IoT市場將以每年15～30％的幅度增長。而且，軟銀集團的領頭人孫正義也表示，“未來20年內，將有1萬億個器件（設備）接入互聯網，這些設備將配備基于ARM CPU內核的IC”。我認為這些IoT增長預測非常現實。也就是說，對于ARM來說，IoT是非常重要的市場。

在軟銀集團收購ARM之前，ARM一直在為IoT做準備，歸入軟銀旗下之后，有什么變化？

Horne：歸入軟銀旗下之后，基本上產生的都是積極影響。軟銀除了器件（設備）之外，還提供使用這些器件的服務，擁有我們所不具備的經驗、知識、技術。這對我們考慮未來的業務及開發方針非常重要。

現場是否有變化？

Horne：與軟銀進行討論的主要是CEO西蒙·塞格斯（SimonSegars）等高管。他們還瞄準10～15年以后的未來進行了討論。現場基本和以前一樣。

沒有第4款內核

ARM一直提供3種CPU內核，分別是“Cortex-A”、“Coretx-R”、“Cortex-M”。將其中的Cortex-M推向了IoT用途，是否打算開發功耗更低的第4款CPU內核？

Horne：1萬億個設備運行的時代將會到來，所以我們認為降低功耗非常重要。因此，我們一直在改善CPU內核的功率效率。IoT用途方面，我們會繼續改善Cortex-M的功率效率來滿足需求。仍會通過A、R、M三種內核來推進業務。

最近，RISC-V開源指令集成了熱門話題。有意見稱“功耗比ARM正在提供的CPU內核還要低”。ARM有無可能以RISC-V為基礎開發CPU內核？

Horne：市場有競爭是好事。我不便對特定的CPU內核作出評論，但我們認為Cortex-M是最適合用于IoT的。通過繼續磨練，可以向IoT市場提供最佳CPU內核。而且，我們還在移動市場上積累了一些業績。移動及IoT用途都使用無線通信等，存在不少共同點。我們打算在IoT市場上發揮在移動市場上積累的經驗。

也可能會與iTRON聯動

最后，我想詢問一個細節問題。在ARM Techcon 2016上發布的基于云的SaaS“mbed Cloud”為何加上了“mbed”品牌？

Horne：目的是與我們提供的免費嵌入用OS“mbed OS”聯動。目前，mbed Cloud提供設備廠商管理器件（設備）所需要的基本功能。今后將增加提供的功能，但不打算提供對IoT設備收集的數據進行分析的功能。原因是其他公司已經提供了數據分析功能。而且，我想說的一點是，與mbed Cloud聯動的OS不僅僅只有我們的mbed OS。包括iTRON，可能會與任何OS聯動。