物聯(lián)網(wǎng)（IOT）目前正經(jīng)歷從單個互聯(lián)節(jié)點向系統(tǒng)平臺和垂直行業(yè)應(yīng)用升級，可以說萬物互聯(lián)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)才剛剛起步，預(yù)計2020年全球?qū)⒂?00億個互聯(lián)終端，是目前節(jié)點數(shù)的6倍左右。中國IOT市場規(guī)模也有望超過2萬億元，是當前電信運營規(guī)模的2倍。這也是為什么目前電信運營商、智慧設(shè)備和系統(tǒng)提供商、以及芯片供應(yīng)商都將IOT市場視為未來增長支柱的主要原因。

　　不過，安全性是目前物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)建設(shè)和市場拓展過程中最大的障礙或問題之一，畢竟現(xiàn)在黑客猖獗，每個商家或用戶都不免擔(dān)心自己的數(shù)據(jù)或隱私或控制權(quán)被盜，特別是IOT終端節(jié)點。因為很多IOT終端節(jié)點本身價值不高，不太可能采用高端處理器和高級數(shù)據(jù)加密技術(shù)去保護，因此業(yè)界迫切需要一種更高性價比的IOT終端保護方案。

　　幸運的是，最近ARM推出了兩款基于ARMv8-M架構(gòu)的低成本32位MCU Cortex-M23和Cortex-M33，它們可將久經(jīng)市場驗證的安全技術(shù)TrustZone拓展到要求最為嚴苛的IOT終端節(jié)點，從而徹底掃清了數(shù)年來一直籠罩物聯(lián)網(wǎng)市場的安全陰云。

左：ARM應(yīng)用市場事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley?右：ARM全球營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁Ian Ferguson

　　ARM全球營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁Ian Ferguson說：“我們最近跟IBM合作做了一個調(diào)研，面向750位CIO，70%受訪者表示已經(jīng)部署了相關(guān)IoT產(chǎn)品，而且也已經(jīng)體會到IoT帶來的真正好處。覆蓋的IoT的應(yīng)用產(chǎn)業(yè)也是非常地廣泛，包括制造業(yè)、工廠、代工，像是工業(yè)化的應(yīng)用，農(nóng)業(yè)、醫(yī)療衛(wèi)生的行業(yè)等等。在我們的調(diào)查中凸顯的非常重要的一點，就是安全性，當然這個肯定沒有什么值得奇怪的，因為安全性肯定非常重要。另外，可擴展性也非常重要。”

　　他強調(diào)指出，我們在發(fā)布產(chǎn)品，進行部署的同時，會非常關(guān)注安全性，我們堅信安全性是非常重要的，要從產(chǎn)品部署的最初階段就將安全性的問題放在我們最早的日程上面，要重視安全性的問題。我們現(xiàn)在能夠在很多手持設(shè)備或者移動支付設(shè)備當中實現(xiàn)TrustZone的技術(shù)，像銀聯(lián)的支付就可以使用TrustZone的技術(shù)。同時我們也致力于將TrustZone技術(shù)擴展到我們的微控制器當中。

　　ARM執(zhí)行副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)部門總裁Pete Hutton也表示：“隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)越來越普及，是時候推出一個完整的解決方案以確保數(shù)據(jù)從傳感器終端到服務(wù)器的所有節(jié)點安全。去年，ARM合作伙伴共出貨了超過150億顆基于ARM的芯片，創(chuàng)造了新的記錄，其中許多應(yīng)用于智能嵌入式領(lǐng)域。ARM技術(shù)已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)的基石，而我們現(xiàn)在的目標在于提升其規(guī)模。為此，我們今天推出了一整套獨特且全面的技術(shù)與服務(wù)，實現(xiàn)無縫的協(xié)同工作。”

　　Pete這里所指的是新增了mbed Cloud的ARM mbed IOT Device Platform（ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺），這是針對安全物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理所推出的全新標準以及基于云的SaaS解決方案。

　　ARM新推出的這一平臺，允許OEM/ODM做到三件事，第一，能夠在復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中簡化設(shè)備的連接、配置、更新以及保護；第二，實現(xiàn)更快的規(guī)模拓展、生產(chǎn)和產(chǎn)品上市周期，幫助開發(fā)者在任意云端使用任意設(shè)備；第三，通過mbed OS 5增強設(shè)備端能力，由20多萬名開發(fā)者和每月生產(chǎn)超過百萬臺設(shè)備的全球社區(qū)所支持。

　　ARM應(yīng)用市場事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley指出：“與Windows 10 IOT OS和谷歌Brillo IOT OS相比，mbed OS更適合要求更高性價比的IOT終端應(yīng)用，這些應(yīng)用可能采用不起ARM Cortex-A系列MCU，只能采用基于Cortex-M23/33的終端應(yīng)用。ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺也一樣，更多地面向高性價比終端節(jié)點群管理。”

　　Ian Ferguson透露：“ARM去年的全球芯片出貨量達到150億，而且很多是部署在一個互聯(lián)性的平臺，所以這也能夠幫助我們更好地了解IoT部署的相關(guān)要求。我們在將來會推出非常多的IoT相關(guān)產(chǎn)品，而且我們旨在建立一個完備的IoT技術(shù)和解決方案，致力于讓不同的產(chǎn)品之間能夠?qū)崿F(xiàn)一個協(xié)作性。”

　　Cortex-M23基于小尺寸超低功耗Cortex-M0+所設(shè)定的標準之上，它能夠滿足對安全性要求最為嚴苛的設(shè)備需求。用途廣泛的Cortex-M33具備功能配置選項，包括協(xié)處理器接口、DSP和浮點計算，相較Cortex-M3 和 Cortex-M4，Cortex-M33擁有更出色的性能與能效表現(xiàn)。

　　目前全球十大MCU供應(yīng)商中的絕大部分均已獲得上述兩款產(chǎn)品或其中一款的授權(quán)。主要合作伙伴包括ADI、Microchip、新唐科技、NXP、瑞薩電子， Silicon Labs 和意法半導(dǎo)體。