電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯部）在數(shù)字化和智能化的大潮中，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的紅利才剛剛釋放，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將在消費、工業(yè)、汽車、醫(yī)療、智慧城市等領域釋放巨大增長潛力。為了幫助各大應用市場更好地了解最新IoT創(chuàng)新技術帶來的商機和挑戰(zhàn)，更好把握市場脈搏，在由電子發(fā)燒友網(wǎng)和慕尼黑華南電子展聯(lián)合主辦的第十屆IoT大會上，意法半導體、安謀科技、愛德萬測試、中科銀河芯、Bosch、瑞薩電子、中移物聯(lián)網(wǎng)、利爾達等全球知名企業(yè)和行業(yè)專家分享了他們的獨到見解和市場洞察力。
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Bosch Sensortec：嵌入式AI與MEMS傳感器塑造未來開啟全新視野
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嵌入式AI的快速發(fā)展，越來越多物聯(lián)網(wǎng)應用開始使用嵌入式AI技術來為場景賦能。嵌入式AI又如何與MEMS傳感器結合共同提升物聯(lián)網(wǎng)終端智能化？Bosch Sensortec高級現(xiàn)場應用工程師皇甫杰在會議期間以“嵌入式AI與MEMS傳感器塑造未來開啟全新視野”為主題分享了相關見解。
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Bosch Sensortec高級現(xiàn)場應用工程師皇甫杰
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現(xiàn)如今的生活當中，MEMS傳感器的應用已經(jīng)占相當大的比例，采用微電子和微機械加工技術制造出來的MEMS傳感器，具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實現(xiàn)智能化的特點。同時，在微米量級的特征尺寸使得它可以完成某些傳統(tǒng)機械傳感器所不能實現(xiàn)的功能，在物聯(lián)網(wǎng)應用中取代了很多傳統(tǒng)機械傳感器。
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隨著AI的普及，人工智能和傳感器也結合的越來越緊密。Bosch Sensortec高級現(xiàn)場應用工程師皇甫杰認為，AI與MEMS結合帶來了四個方面的優(yōu)勢，即個性化、隱私保護、實時反饋和提高電池壽命。
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AI積累了個人用戶的數(shù)據(jù)，能夠提供更適合使用者的個性化需要，其次這些數(shù)據(jù)保存在邊緣，數(shù)據(jù)處理沒有云的參與，隱私性得以提高，同時邊緣端和MEMS傳感器的直接互動避免了數(shù)據(jù)傳輸而導致的延遲。這些都是AI與傳感器結合帶來的優(yōu)勢。
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以壓力傳感器為例，AI的結合讓其可以實現(xiàn)的功能充滿了想象。如可以提供增強型GPS和熱量支出預估、跌落檢測、設備堵塞檢測等等。這些各種新奇的功能完全取決于使用者的需求，在AI的加持下都有實現(xiàn)的可能性。
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通過使用創(chuàng)新的傳感解決方案和嵌入式邊緣人工智能，更智能、可持續(xù)的物聯(lián)網(wǎng)世界正在逐步構建起來。
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奉加科技：自研“Spider Mesh”技術助力大規(guī)模設備組網(wǎng)應用場景落地
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物聯(lián)網(wǎng)市場終端數(shù)量的快速上升，需要大規(guī)模的無線組網(wǎng)技術作為基礎的技術支持。而現(xiàn)有的組網(wǎng)技術仍然有著不少痛點和難點，如配網(wǎng)慢、響應慢、穩(wěn)定性差、功耗高。為了解決大規(guī)模設備組網(wǎng)技術的痛點難點，奉加科技工程總監(jiān)鄧開藝在第十屆IoT大會上分享了奉加科技自研的“Spider Mesh”如何實現(xiàn)低延遲低功耗大規(guī)模自組網(wǎng)。
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奉加科技工程總監(jiān)鄧開藝

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無論是Bluetooth Mesh、Zigbee、LE ACL還是傳統(tǒng)Mesh，這些組網(wǎng)技術在配網(wǎng)速度、響應、穩(wěn)定性和功耗上無法面面俱到。為了解決現(xiàn)有大規(guī)模設備組網(wǎng)技術，奉加科技自研了“Spider Mesh”技術。
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Spider Mesh通信網(wǎng)絡由ORG（發(fā)起）、SBM（接入控制終端）和RSP（響應節(jié)點組成），奉加科技工程總監(jiān)鄧開藝介紹道，自研的高效自組網(wǎng)方案通過這種調度產(chǎn)生穩(wěn)定的交互，實現(xiàn)單個設備與多個不同設備之間穩(wěn)定即時響應的雙向通信極速配網(wǎng)，可以實現(xiàn)“秒入網(wǎng)秒控制秒回應”。
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Spider Mesh支持單點控制、多點控制以及數(shù)據(jù)鏈路等多種組內(nèi)功能，支持100K+超大規(guī)模拓展網(wǎng)絡，支持1:m&m:m多種組網(wǎng)模式，支持手機和終端控制遠程升級。
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同時，Spider Mesh不同網(wǎng)絡采用不同網(wǎng)絡密鑰，保證了數(shù)據(jù)跳頻網(wǎng)絡通信安全。而且采用的主動跳頻解決2.4GHz射頻干擾問題，增強了抗干擾能力。此外，Spider Mesh在多應用場景平均功耗<10uA，不用擔心功耗問題。
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在自研大規(guī)模自組網(wǎng)的支持下，奉加科技的物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無線通信SoC在解決復雜場景無線連接穩(wěn)定性和低功耗續(xù)航問題上獨具特色。
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瑞薩電子：全芯布局，助力中國IoT市場增長
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本次會議上，瑞薩電子嵌入式處理器事業(yè)部市場經(jīng)理呂仁亮帶來《全“芯”布局，助力中國IoT市場增長》的主題演講。他表示，瑞薩電子產(chǎn)品類型豐富，從傳感器到執(zhí)行器，瑞薩在整個信號鏈上提供了大量的半導體產(chǎn)品，可以幫助客戶實現(xiàn)完整的系統(tǒng)解決方案。
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瑞薩電子嵌入式處理器事業(yè)部市場經(jīng)理呂仁亮

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呂仁亮詳細介紹了16位MCU家族RL78，32位MCU家族RX，RA系列MCU，RZ系列 MPU，以及用于瑞薩MCU/MPU實時分析的AI解決方案。
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RL78家族具有低功耗、智能化的特點，適用于非常多場合，尤其是2022年到2023年，瑞薩電子新推出了多款新品，比如RL78/G23&G22，相比于此前的產(chǎn)品，在性能和工藝上都有所升級。新一代產(chǎn)品加入智能打盹模式，在原有打盹模式上做了提升，CPU在基于智能打盹時序器控制的待機模式下，可以做到變量的判斷，控制外設功能，從而大幅降低了系統(tǒng)功耗。
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RX MCU產(chǎn)品家族有v1/v2/v3內(nèi)核產(chǎn)品，目前主推產(chǎn)品主要是v2、v3內(nèi)核產(chǎn)品。相比較而言，RXv2內(nèi)核產(chǎn)品，每個周期的處理性能、DSP功能和FPU都得到了增強，性能超越其他32位CPU；RXv3內(nèi)核產(chǎn)品，增強了寄存器組存儲器功能，減少了終端開銷，增強了實時性。呂仁亮表示，RX MCU擁有高品質和高可靠性，被廣泛應用到工業(yè)、電機、消費市場。
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RA MCU產(chǎn)品家族共擁有3大系列，21個產(chǎn)品組。呂仁亮介紹，瑞薩電子還即將推出業(yè)界首款采用CORTEX-M85內(nèi)核的MCU。基于Arm的M-Profile矢量擴充-Helium，Cortex-M85提供超過6 CoreMark/MHz的性能，支持要求高計算性能和DSP或ML 功能的苛刻物聯(lián)網(wǎng)應用。新的 RA MCU彌合了MCU和MPU之間的差距，用更低功耗且易用的MCU來實現(xiàn)計算密集型應用。
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瑞薩電子的RZ MPU家族也包括多個系列的產(chǎn)品，可以應用于不同場景，比如HMI、IoT、視覺AI推理等。呂仁亮也詳細介紹了用于瑞薩MCU/MPU實時分析的AI解決方案。在邊緣節(jié)點上融合了先進信息處理和機器學習，瑞薩的Reality AI產(chǎn)品可自動搜索各種信號處理轉換，以創(chuàng)建自定義的優(yōu)化特征轉換；可自動生成可視化/可解釋性機器學習模型和硬件設計分析；Reality Al幾乎都能在瑞薩電子所有MCU/MPU上運行，Reality Al也支持瑞薩電子電機控制板。
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中移物聯(lián)網(wǎng)：連萬物、智未來?中移OneMO模組開創(chuàng)萬物智聯(lián)新時代
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近年在國家政策的積極推動下，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)迎來重大發(fā)展機遇，數(shù)智化轉型大幅提速，頭部企業(yè)加速全產(chǎn)業(yè)鏈布局。物聯(lián)網(wǎng)領域深耕多年的中移物聯(lián)網(wǎng)，在2023第十屆IoT大會上，其高級市場運營經(jīng)理龔勇也帶來了“連萬物、智未來-中移OneMO模組開創(chuàng)萬物智聯(lián)新時代”的主題演講。
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中移物聯(lián)網(wǎng)高級市場運營經(jīng)理龔勇

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龔勇認為“物超人”的來臨，將帶來兩大重要機遇。其一是連接將從量變走向質變，物聯(lián)網(wǎng)應用正從消費型向產(chǎn)業(yè)型轉移，開創(chuàng)價值增長新的藍海；其二是數(shù)據(jù)將爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)作為生產(chǎn)要素的作用越發(fā)顯現(xiàn)，打開數(shù)據(jù)運營新的空間。中移物聯(lián)網(wǎng)跟隨市場趨勢，緊抓機遇，圍繞“連接+算力+能力”構建5G時代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品矩陣。
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2022年，中移物聯(lián)網(wǎng)通信模組市場份額已經(jīng)進入全球第四。龔勇表示，中移物聯(lián)網(wǎng)在模組領域主要擁有三大優(yōu)勢：1）融合賦能，“模組+X”能力整合；2）做優(yōu)服務，深入行業(yè)、促進網(wǎng)絡發(fā)展；3）創(chuàng)新引領，催生新技術新業(yè)態(tài)。
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最后，龔勇介紹了中移物聯(lián)網(wǎng)的新產(chǎn)品推出情況。在本次IoT大會上，中移物聯(lián)網(wǎng)重點推出了四款新品，分別為表計終端全Open方案NB-IoT新品MN316A、極致成本LTE Cat.1新品ML307R、超高性價比5G NR新品MF871U和5G車載模組新品MF572E。其中ML307R是采用翱捷科技新一代芯片平臺1602設計的產(chǎn)品，該產(chǎn)品芯片軟硬件大大精簡，成本降低15%，芯片高度集成化，功耗降低20%，產(chǎn)品廣泛應用于智慧金融、資產(chǎn)定位、智能表計等領域。MF572E 5G車載模組，也已通過IATF16949認證，支持外接HSM，可靠安全，性能強勁。
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利爾達：未來可期，利爾達助力RedCap加速商用
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蜂窩物聯(lián)實現(xiàn)“物超人”，5G步入高速發(fā)展期，5G基站建設總數(shù)突破318萬個，5G行業(yè)虛擬專網(wǎng)數(shù)量突破2萬。截至6月末，三家基礎電信企業(yè)發(fā)展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶突破21億戶，比上年末凈增2.79億戶。在蜂窩物聯(lián)深度布局的利爾達，5G物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總經(jīng)理田志禹在IoT大會上也帶來了“未來可期，利爾達助力RedCap加速商用”的主題演講。
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利爾達5G物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總經(jīng)理田志禹

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RedCap也稱為輕量化5G，通過減少終端帶寬、收發(fā)天線數(shù)量、降低調制階數(shù)等方式降低終端成本和功耗。在眾多物聯(lián)技術中，為何Redcap技術能夠脫穎而出？田志禹表示，Redcap技術繼承了5G NR技術的URLLC、切片、低功耗、5G LAN、高精度定位、高精度授時、SUL等優(yōu)秀特性，而且大幅降低高昂設備的成本。RedCap首發(fā)價格相比目前5G eMBB模組成本下降50%，未來將快速達到CAT4同等水平。
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田志禹在大會上也分享了RedCap系列產(chǎn)品，據(jù)他的介紹，2023年2月，利爾達發(fā)布了首款RedCap定位模組NP35M，該款新品支持N41/N78/N79；支持3GPP R17定位規(guī)范；米級定位精度；滿足移動類定位場景，支持實時打點。同年6月，利爾達又推出面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)+應用而研發(fā)的一款集5G網(wǎng)絡、千兆網(wǎng)口、Wi-Fi6于一體的RedCap解決方案。

此外，田志禹還詳細介紹了利爾達的“凌云”系統(tǒng)。利爾達凌云系統(tǒng)，是一個輕量級、運行于模組內(nèi)部的軟件服務框架；可提供核心庫給客戶，用于二次開發(fā)。使用本系統(tǒng)，可支持跨平臺使用、第三方功能拓展、行業(yè)/方案定制，使得應用及業(yè)務功能靈活部署。目的是降低模組類產(chǎn)品的開發(fā)門檻，提高產(chǎn)品易用性，使得模組類產(chǎn)品的導入更加快捷高效。
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利爾達的“凌云”系統(tǒng)主要有六大特色：插件式的服務框架、標準的API接口、多樣的開發(fā)環(huán)境、便捷的三方擴展能力、跨平臺使用、定制化服務。5G商業(yè)以來，利爾達聚焦5G ToB，為企業(yè)進行5G全連接智慧化賦能，成功助力300+海內(nèi)外5G項目快速落地。同時在海外積極推進RedCap技術及商業(yè)布局、落地。
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電子發(fā)燒友：未來十年百億向千億連接邁進 六大趨勢不容錯失
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IoT Analytics發(fā)布最新報告顯示，預計到今年底，全球聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)量將增長16%，達到160億個。2027年全球將有超過290億物聯(lián)網(wǎng)連接，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和汽車物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為重點增長市場。
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電子發(fā)燒友副主編章鷹

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過去一年，以ChatGPT大模型和生成式AI為中心，極大地提高了機器的自然語言能力。人工智能有了質的飛躍。麥肯錫預測，到2025年全球AIoT市場規(guī)模將達到11.2萬億美元。2023年人工智能和物聯(lián)網(wǎng)融合受到高度關注，AIoT市場快速增長。
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電子發(fā)燒友調研發(fā)現(xiàn)，智能傳感器、5G、WiFi6、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)都是工程師認為技術進步的領域，今年智能傳感器需求激增，這些傳感器嵌入了數(shù)據(jù)處理功能，采用AI MCU，旨在解決與各種邊緣應用延遲、數(shù)據(jù)吞吐量和安全性問題。輕量化5G RedCap芯片和模組上市加速物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模商用。2023年，絕大多數(shù)企業(yè)級接入設備都將支持WiFi6，路由器、網(wǎng)關和CPE設備是快速采用WiFi6的關鍵設備。
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電子發(fā)燒友物聯(lián)網(wǎng)分析師、副主編章鷹預測了2023年的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢：

1、中國“物超人”拐點已經(jīng)出現(xiàn)。未來十年是全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展黃金期，將可能從百億連接向千億連接邁進，中國將成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場。
2、? ChatGPT和生成式AI席卷全球，物聯(lián)網(wǎng)邊緣設備需求爆發(fā)和邊緣算力需求日益提升，AIoT終端側創(chuàng)新速度加快，國際國內(nèi)多家IP、芯片、模組大廠切入這一市場。
3、? 2G/3G退網(wǎng)，LTE Cat1.bis、5G RedCap等技術受到市場關注，更多物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)向新技術布局。4G Cat.1、NB-IoT模組快速增長，移遠通信、廣和通和中國移動三大模組廠商位居全球前三，海外市場成為新的增長點。5G 模組向工業(yè)和汽車滲透加速。
4、? 鴻蒙OS4.0系統(tǒng)問世，小米澎湃OS推出，都加速物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)構建，進一步打開產(chǎn)業(yè)鏈公司生長空間。
5、? 全球新能源汽車爆發(fā)式增長，聯(lián)網(wǎng)汽車滲透率持續(xù)增長。到2030年，約有90%的聯(lián)網(wǎng)汽車嵌入5G連接。
6、? CSA推出Matter1.2版本，多達9種產(chǎn)品包括智能家電、傳感器等列入支持類別，亞太、歐洲、拉美智能家居滲透率將得到快速提升，Matter助力中小企業(yè)獲得出海商機。
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