信息社會發展正面臨歷史性轉折，僅僅以不斷增加帶寬和提高速率作為技術指標、以人際信息交互和傳輸作為目標功能已經很難滿足新的社會發展需求，互聯網時代開始進入后互聯網時代，即從“互聯網”向“互聯網”進行戰略轉移。物聯網就是這樣一個利用互聯網將人、物聯合了起來。近距離無線通訊（NFC）、硬體虛擬化、軟體加密等技術方案，以專為物聯網定制的安全解決方案滿足不同系統安全需求，進一步提升服務品質和使用者體驗。

NFC捍衛物聯網安全性

NFC技術除可應用于行動支付外，目前NFC晶片供應大廠恩智浦（NXP）也將該技術拓展至智慧家庭、智慧汽車和智慧城市，并于今年臺北國際電腦展展出多項NFC新應用產品。隨著手機普及與可聯網裝置增多，物聯網已成熱門趨勢，連帶使得物聯網的安全性備受關注。

恩智浦半導體研發執行副總裁王海表示，物聯網絕對是未來的趨勢，但若未具安全性與加密，則無法實現物聯網，而透過恩智浦的NFC技術則可強化物聯網的安全性。

隨著NFC技術發展，人們可輕易地使用內嵌NFC晶片的智慧手機，至各式商店以行動支付來購物，并實現控制家中溫度、空氣品質、娛樂系統和控制汽車門鎖等應用，但隨著物聯網逐漸成形，亦代表更多個人的重要數據，將透過NFC傳送至各個NFC感應機，乃至各產業領域的終端，因此NFC技術須具良好防護加密措施，才能妥善保護個人至關重要的資料。

恩智浦大中華區副總裁田陌晨表示，安全性可分為“連結性”和“主動安全性”兩部分，過去有90%的路由器是開放式的，使家中的Wi-Fi易遭駭客入侵，但使用恩智浦NFC技術的路由器內置安全單元，該安全單元等級和手機/銀行使用的安全單元同等級，因此不易被駭客入侵，大幅提升安全性。

此外，田陌晨亦表示，未來NFC可應用于多樣產品，因此目前的市場趨勢，不僅強調安全性，也著重兼容性，恩智浦因而順勢推出新款的NFC模組--PN66T提升兼容性，該款模組可應用場景多，有效提升交易速度，目前三星S6已采用該款模組。

王海補充，比起市場上其他競爭對手只鉆研某部分的NFC技術，恩智浦從制造NFC晶片，到相關的系統與軟體都一應俱全，因而競爭優勢更加突顯。

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保障SoC安全性硬體虛擬技術受矚目

行動裝置處理器安全設計風云再起。Imagination日前宣布推出OmniShield技術，該技術系專為確保下一代系統單晶片（SoC）安全性所設計的解決方案，而使用者透過采用支援OmniShield技術的硬體與軟體IP，可確保其SoC及原始設備制造商（OEM）的產品能符合安全性、可靠性的設計需求，以因應各類聯網裝置不斷演進的使用模式與服務型態。

Imagination市場行銷執行副總裁TonyKing-Smith表示，Imagination之所以會投入SoC安全性市場是因為在云端運算及智慧型裝置的推波助瀾之下，越來越多的聯網設備須要確保資料的安全性及隱私權保護，因為多種應用程式和相關資料同時存在于SoC上，以避免受到外部攻擊。

King-Smith指出，過往虛擬化技術是以Hypervisor為主流，該技術可將軟體虛擬化，創造出不同的作業系統及不同的OS，并使其通通在同一個處理器上運作，但正因Hypervisor是軟體虛擬化技術，所以容易遭受攻擊;有鑒于此，透過Imagination硬體虛擬化技術，可實現有別于過往以CPU為中心的二元式設計，藉由建立多個安全域（SecureDomain），使每個安全與非安全的應用程式、作業系統都能在個別環境中獨立運作。

據了解，硬體虛擬化技術是指記憶體管理單元

（MemoryManagementUnits）里面的一種技術，可謂另一層級的網路位址轉譯（NetworkAddressTranslation，NAT）功能，透過該技術可創造出一個虛擬的硬體，讓業者利用硬體分離式架構，建置真正的安全、異質與多域的應用程式環境。

應用方面，OmniShield技術可應用在物聯網、行動裝置等任何晶片，其他IP廠則將安全布局的重點擺在資料中心（DataCenter）的虛擬化，這是Imagination與其他競爭者最大的不同。

Imagination將于2015年底推出完整參考設計，以滿足OEM產品及電信業者服務的安全性需求。

ARM完備IoT生態鏈推出無線通訊IP/子系統

安謀國際（ARM）今年也透過收購物聯網安全軟體公司Offspark，進一步擴展其mbed平臺。Offspark公司用于傳感器模塊、通訊模塊和智慧型手機等設備的PolarSSL技術，有助于ARMmbed平臺設計，并開發具備通訊安全和軟體加密的物聯網產品。

據了解，PolarSSL技術是目前物聯網領域最普及的嵌入式安全傳輸層協議（TLS）解決方案。該技術將扮演ARMmbed通訊安全及軟體加密的核心技術。

另外，ARM正強力部署物聯網系統平臺。瞄準智慧聯網裝置商機，ARM推出Cortex-M處理器專用物聯網IP子系統（IoTIPSubsystem）和Cordio無線通訊矽智財（IP），前者采用臺積電（TSMC）55奈米（nm）超低耗電制程技術，可縮小晶片體積、降低成本和功耗，且可在1伏特以下的電壓運作;后者具備低功耗訊號傳送特性，且可降低電力使用，兩者皆有助加速未來物聯網晶片的開發時程。

ARM技術營運執行副總裁DipeshPatel表示，裝置與裝置的相互連結越來越緊密，然目前沒有單一的解決方案能滿足物聯網多元應用的特性;因此ARM推出全新的Cordio無線通訊IP和物聯網子系統，提供一個完善的系統架構，可協助客戶快速且有效開發智慧聯網裝置高度客制化晶片，在智慧家庭和汽車產業等領域上掌握先機，滿足物聯網多元需求。

Patel指出，2009年技術革新主要在于消費者體驗、產品性能與設計、電池壽命等改變，2010年則是聚焦于行動運算、服務和應用程式的變遷，直到2012年，上千種手機和上百種平板電腦的高出貨量，使得整體行動產業達到上兆美元的產值，銷售量明顯超越桌上型電腦，帶動智慧聯網晶片和感測器需求涌現。

Patel進一步分析，至2030年將有數以千億的智慧聯網感測器面市，對高度客制化晶片的需求將與日俱增。

感測器未來將遍布于日常生活當中，像是在農作物生長檢測、交通監測等，這些設計將邁向更簡便、更容易，且同時要兼顧感測器效能和資訊安全，更重要的是，必須擁有更強大的續航力。

新款子系統IP模組與Cortex-M處理器、Cordio無線通訊IP組成物聯網終端（Endpoint）晶片設計基礎，客戶只要整合感測器和其他周邊元件即可完成完整的系統單晶片（SoC）;另外，該設計也采用Artisan實體IP，且以臺積電55ULP制程技術進行生產，兩者的結合可用低于一瓦的功率運作，延長電池壽命，符合智慧物聯網裝置設計需求。

ARM物聯網事業部總經理KrisztianFlautner指出，子系統方案采用臺積電55ULPArtisan實體（Physical）IP、Thick技術，可允許0.9V電壓運作，比標準1.2V還低，不僅提升續航力，也能減少44%動態（Dynamic）功耗及降低25%漏電（Leakage）。

事實上，ARM早于先前宣布收購藍牙智慧（BluetoothSmart）技術協定與配置業者Wicentric和藍牙通訊IP供應商SMD（SunriseMicroDevices），新的Cordio產品線即是整合兩家公司的IP產品所推出，與ARM現有處理器和實體IP產品緊密搭配，鎖定物聯網低功耗無線通訊的終端市場。

責任編輯：ct