燒錄IC就是芯片燒錄！新手必讀的IC燒錄基礎指南
本文為新手科普 IC 燒錄（即芯片燒錄）知識，明確其本質是通過專用設備將二進制程序文件寫入集成電路的....
兩岸峰會見證卓越，禾洛半導體紫峰獎頒授儀式在寧舉行
在南京舉行的2025兩岸企業家峰會年會期間，江蘇省第四屆“紫峰獎”頒獎儀式順利舉辦，旨在表彰對江蘇經....
美光豪擲200億，設備商的“潑天富貴”來了嗎？
美光將 2026 財年資本開支上調至 200 億美元，聚焦 HBM 與先進制程，帶動高端封裝、測試等....
當芯片變“系統”：先進封裝如何重寫測試與燒錄規則
先進封裝推動芯片向“片上系統”轉變，重構測試與燒錄規則。傳統方案難適用于異構集成系統，面臨互聯互操作....
存儲迭代暗涌：HBM4與UFS4.1浪潮下，燒錄環節何以成為新瓶頸？
存儲芯片市場擴產繁榮，HBM4、UFS4.1等先進技術加速量產，但被低估的燒錄環節成關鍵瓶頸。先進存....
Blackwell需求暴增1018%背后：AI芯片“量率攀升”的驗證與測試大考
英偉達 Blackwell 需求暴增，凸顯 AI 芯片驗證測試的關鍵瓶頸。AI 芯片呈云端巨量集成、....
CoWoS產能狂飆下的隱憂：當封裝“量變”遭遇檢測“質控”瓶頸
先進封裝競賽中，CoWoS 產能與封測低毛利的反差，凸顯檢測測試的關鍵地位。2.5D/3D 技術帶來....
HBM量價齊飛，UFS加速普及：存儲狂飆下的“最后質檢”攻堅戰
HBM 量價齊飛、UFS 4.1 普及推動存儲技術狂飆，卻凸顯燒錄與測試這一 “最后質檢” 難題。高....
阿斯麥份額下滑的另一面：國產設備崛起，如何打通“自主可控”的最后一環？
阿斯麥在華份額下滑，國產 28nm 光刻機交付等前道突破顯現，但后道測試、燒錄等 “功能定義” 環節....
性能提升30倍：當AI存儲沖刺“秒速”，誰為它的“出廠體檢”按下快門？
SK 海力士與英偉達合作研發性能提升 30 倍的 AI NAND，凸顯現有測試驗證體系的 “代差” ....
瞄準1億IOPS：下一代AI存儲的“性能驗證”如何不拖后腿？
SK海力士與英偉達合作研發1億IOPS AI存儲，凸顯現有驗證體系滯后風險，性能驗證權向測試系統轉移....
半導體板塊拉升的背后：AI需求如何重估“制造后端”的戰略價值？
AI 算力需求驅動半導體板塊拉升，制造后端（測試、燒錄、檢測）從成本中心升級為關鍵 “質量閘門”，戰....
從“收購”看整合：當存儲與MCU結成聯盟，出廠測試如何“一站式”搞定？
普冉股份等企業收購整合構建 “存儲 + MCU” 生態，推動行業從單品供應轉向系統級交付，傳統離散測....
在“放開”與“限制”的夾縫中：構建不依賴“地點”的芯片出廠能力
地緣政治與市場力量重塑半導體供應鏈，構建不依賴特定地點的芯片出廠能力成為生存必需，“地理彈性” 成核....
H200的“合規閘口”：高端AI芯片供應鏈中的可追溯性生命線
H200 出口政策的松緊，凸顯地緣政治下高端 AI 芯片供應鏈 “合規自證” 的核心趨勢，可追溯性成....
CoWoS產能狂飆的背后：異質集成芯片的“最終測試”新范式
CoWoS 產能狂飆背后，異質集成技術推動芯片測試從 “芯片測試” 轉向 “微系統認證”，系統級測試....
國產AI芯片沖至160億美元：狂歡下的“可靠性”大考
國產AI芯片年銷售額達160億美元，標志著設計環節實現突破，但商業落地的核心考驗已轉向可靠性。AI芯....
工商網監