中國35家CPU/GPU/FPGA芯片廠商調研報告
龍芯中科的龍芯系列CPU包括面向行業應用的“龍芯1號”小CPU、面向工控和終端類應用的“龍芯2號”中....
推動DPU發展的關鍵技術是什么
DPU 將成為下一代芯片技術競爭的高地。作為數據中心繼 CPU 和GPU之后的"第三顆主力芯片"，D....
晶豐明源雙路16相數字控制電源管理芯片BPD93036介紹
據了解，晶豐明源此次發布的BPD93036，支持原生1~16相Buck控制器，雙路輸出，數字方式控制....
谷歌手機中神秘RISC-V芯片
Titan M2 是Pixel 6和 Pixel 7 系列智能手機中包含的專用安全芯片。谷歌內部設計....
飛騰：PKS生態的主導者
相比上一代產品 FT-2000/4 桌面處理器芯片，最新飛騰高效能桌面 CPU 騰銳 D2000的性....
半導體先進封裝市場簡析（2022）
采用了先進的設計思路和先進的集成工藝、縮短引線互連長度，對芯片進行系統級封裝的重構，并且能有效提高系....
臺積電3nm工藝細節分享
最小 Lg 是溝道柵極控制的函數，例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉移到具有 3 個柵極....
詳解DPU網絡卸載場景及架構
DPU數據平面需要一種大規模敏捷異構的計算架構。這一部分的實現也處在“百家爭鳴”的階段，各家的實現方....
詳解DPU存儲、安全卸載及架構
NVMe-oF/TCP利用了TCP協議的可靠性傳輸的特點，以及TCP/IP網絡的通用性和良好的互操作....
全解GPU軟件生態、場景、發展與局限性
GPU其原始設計針對圖像計算的特性進行優化，因此也能兼職一些與圖像計算特性接近的大規模并行標準浮點數....
關于HPC的高性能計算測試方法
本文的測試對象為用于高性能計算場景的服務器。本文中使用的高性能計算場景包括通用場景及各行業（制造行業....
面向ARM指令架構HPC應用軟件生態
大型軟件與小型軟件并存。傳統高性能計算領域，如 CFD 計算、結構力學、氣候氣象等，主要依賴于若干大....
深入GPU硬件架構及運行機制（下）
由于SIMT技術的引入，導致很多同一個SM內的很多Core并不是獨立的，當它們當中有部分Core需要....
大規模推理時代深度學習加速的天花板在哪？
人工智能迎來第三次浪潮后，以深度學習為代表的AI已經進入應用階段。而深度學習 AI 需要進行大量矩陣....
信創產業定義、背景與現狀概覽
站在當前時點展望未來，我們對信創產業發展樂觀。從長期來看，我們認為信創是大趨勢，而不僅僅是短期政策強....
Google TPU架構演進及十大經驗
2013年，Google AI負責人Jeff Dean經過計算后發現，如果有1億安卓用戶每天使用手機....
從服務器發展方向來分析CPU的發展趨勢
主流芯片廠商已開始全面布局：intel已擁有CPU、FPGA、IPU產品線，正加大投入GPU產品線，....
RISC-V將超越X86和Arm？
Notton 說，RISC-V 距離商業化還有很長的路要走，并補充說他對基于該架構設計芯片持開放態度....
DPU性能評測系統框架與測試流程
本文來自“專用數據處理器(DPU)性能基準評測方法與實現(2022)”介紹 DPU 性能測試系統框架....
被忽視的國之重器：高性能計算那些事兒
高性能計算機(HPC，High Performance Computer，又稱超級計算機)是國之重器....
RISC-V指令集的特點和優勢分析
國產處理器芯片起步較晚，從2013年至今，集成電路每年的進口額均超過了 2000 億美元。RISC-....
“東數西算”：IDC區域格局將如何重構？
而我國西部地區資源充裕，特別是可再生能源豐富，具備發展數據中心、承接東部算力需求的潛力，加大數據中心....
SC22 HPC市場分析報告解析
本次SC22 HPC市場報告（2022）內容包含10章節（近百頁），本文重點分析HPC市場、HPC云....
AMD和Intel叫板英偉達，先后發布新芯片
Gaudi1 采用 TSMC 的 16 納米工藝實現，具有 24 MB 片上 SRAM、四組 HBM....
軍工數字化管理系統的六大發展趨勢
隨著棱鏡門、勒索病毒、中興事件等一系列事件的出現，“安可”、“信創”的重要性日益凸顯。炎黃盈動國產一....
單臺服務器支持的TCP并發連接數
總之，65535只是Linux系統中可使用端口port數量的上限，端口port數量與TCP連接數量并....
RISC-V生態發展及上下游廠商在RISC-V領域的多維布局
RISC-V指令集架構是第五代精簡指令集，核心設計思路是精簡的技術風格和開放的商業模式,相較于 X8....
工商網監