PCB下游應(yīng)用遍地開(kāi)花
PCB是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板，其主要功能是提供機(jī)械支撐，便于插裝、....
連續(xù)纖維增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料研究與應(yīng)用進(jìn)展
連續(xù)纖維增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料(以下簡(jiǎn)稱(chēng)陶瓷基復(fù)合材料)發(fā)明于20世紀(jì)70年代，歷經(jīng)近40年的發(fā)展，陶瓷....
英國(guó)研究機(jī)構(gòu)開(kāi)發(fā)一種基于SiC的陶瓷基復(fù)合材料技術(shù)
“基于 SiC 的陶瓷基復(fù)合材料是一種很有前途的材料，適用于包括航空發(fā)動(dòng)機(jī)在內(nèi)的許多極端環(huán)境應(yīng)用，”....
PCB四大主要產(chǎn)品領(lǐng)域?發(fā)展趨勢(shì)分析
PCB 下游的通訊電子市場(chǎng)主要包括手機(jī)、基站、路由器和交換機(jī)等產(chǎn)品類(lèi)別。受經(jīng)濟(jì)恢復(fù)不及預(yù)期、歐美高通....
激光與碳化硅相互作用的機(jī)理及應(yīng)用
本文介紹了激光在碳化硅（SiC）半導(dǎo)體晶圓制程中的應(yīng)用，概括講述了激光與碳化硅相互作用的機(jī)理，并重點(diǎn)....
Sci.Adv：石墨烯量子點(diǎn)聚集誘導(dǎo)發(fā)射旋轉(zhuǎn)分子的電子邊緣功能化
石墨烯量子點(diǎn)（GQDs）已經(jīng)被開(kāi)發(fā)為光電子學(xué)的下一代候選物，利用了它們的生物相容性、熱和光穩(wěn)定性以及....
Wafer晶圓半導(dǎo)體制造流程圖解
所謂“半導(dǎo)體”，是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱(chēng)。導(dǎo)體能導(dǎo)電，比如鐵銅銀等金屬，....
PTFE共混、填充改性方法
納米粒子具有尺寸小、比表面積大等特性，與聚合物間的界面面積及其相互作用大，因此兩者復(fù)合可獲得理想的界....
PEEK復(fù)合材料性能特點(diǎn)與關(guān)鍵技術(shù)分析
縱觀PEEK樹(shù)脂國(guó)內(nèi)外發(fā)展歷程，我國(guó)PEEK樹(shù)脂的基礎(chǔ)研究、更新?lián)Q代及應(yīng)用開(kāi)發(fā)方面與歐美尚有較大差距....
深度解析新材料在中國(guó)航空航天領(lǐng)域的研究進(jìn)展及趨勢(shì)
航空材料既是研制生產(chǎn)航空產(chǎn)品的物質(zhì)保障，又是航空產(chǎn)品更新?lián)Q代的技術(shù)基礎(chǔ)。材料在航空工業(yè)及航空產(chǎn)品的發(fā)....
簡(jiǎn)述晶圓減薄的幾種方法
減薄晶片有四種主要方法，(1)機(jī)械研磨，(2)化學(xué)機(jī)械平面化，(3)濕法蝕刻(4)等離子體干法化學(xué)蝕....
納米級(jí)變化揭示了提高固態(tài)電池性能的線索
研究表明，與材料的其他部分相比，接口處的振動(dòng)增加更多的阻礙了鋰離子的移動(dòng)。這些發(fā)現(xiàn)于4月27日發(fā)表在....
耐高溫絕緣高導(dǎo)熱0.6w/m.k聚酰亞胺PI薄膜
高分子材料以其優(yōu)異的電絕緣性、耐化學(xué)腐蝕性、質(zhì)輕、密度小等特性被廣泛應(yīng)用于電子電氣、通信、軍事裝備制....
同樣都是發(fā)熱，為什么石墨烯的熱更利于人體健康
其中光的波長(zhǎng)由0.75至1000微米的一段被稱(chēng)為紅外線。而根據(jù)紅外線不同的波長(zhǎng)范圍，經(jīng)一部劃分為：近....
電動(dòng)汽車(chē)IGBT芯片大電流密度、低損耗優(yōu)化技術(shù)匯總
為滿(mǎn)足電動(dòng)汽車(chē)的功率需求，牽引逆變器中一般使用多芯片并聯(lián)的功率模塊。然而，多芯片并聯(lián)會(huì)帶來(lái)并聯(lián)芯片間....
電子元器件常用的5種封裝方法與知識(shí)
元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。同時(shí)，通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到....
PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)和測(cè)試應(yīng)用
高頻高速電子產(chǎn)品的快速發(fā)展需要PCB具有高性能的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，而不僅是有支撐作用的電子元器件。目前的電子....
封裝基板市場(chǎng)將在2023年走向衰退？
不過(guò)，在終端市場(chǎng)需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度大幅下滑的影響下，封裝基板行業(yè)也遭遇逆風(fēng)。Prismark....
石墨烯和氮化硼的特殊“三明治”結(jié)構(gòu)助力下一代微電子學(xué)！
石墨烯是由碳構(gòu)成的，就像木炭和鉆石一樣。石墨烯的與眾不同之處在于碳原子的組合方式：它們以六角形或蜂窩....
一文讀懂AI服務(wù)器PCB
PCB能承接交換機(jī)的主要是滬X，只有他今年下半年有很大的量跑出來(lái)，包括新能源車(chē)的域控制器，他們也占到....
石墨烯原子缺陷是如何形成的？
為了使類(lèi)石墨烯材料的缺陷可觀察到，來(lái)自阿姆斯特丹大學(xué)物理研究所和紐約大學(xué)的研究人員團(tuán)隊(duì)找到了一種建立....
鈦陽(yáng)極—復(fù)合銅箔水電鍍陽(yáng)極析氧解決方案
馬赫內(nèi)托特殊陽(yáng)極 (Magneto Special Anodes) 創(chuàng)立于1957年，是鈦基不溶性陽(yáng)....
科學(xué)家發(fā)現(xiàn)金剛石缺陷可以確保數(shù)據(jù)傳輸和測(cè)量溫度
色心之所以得名，是因?yàn)樗鼈兊墓鈱W(xué)特性。雖然金剛石本身對(duì)可見(jiàn)光是透明的，但色心是其中的斑點(diǎn)，具有技術(shù)吸....
碳化硅：第三代半導(dǎo)體之星
按照電學(xué)性能的不同，碳化硅材料制成的器件分為導(dǎo)電型碳化硅功率器件和半絕緣型碳化硅射頻器件，兩種類(lèi)型碳....
固態(tài)電池深度報(bào)告：群雄逐鹿鋰電終局技術(shù)，發(fā)力新材料加速產(chǎn)業(yè)化
鋰離子電池材料體系成熟，各類(lèi)產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景基本確定。據(jù)中科院研究員李泓報(bào)告，鈷酸鋰電池體積能量密度在6....
帶你了解PCB板灌封膠
在眾多PCB電子灌封膠中，每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)，如何選擇自己需要的電子灌封膠呢。當(dāng)然是要首先明....
工商網(wǎng)監(jiān)