貼裝技術基本要求可以用3句話概括：一要貼得準，二要貼得好，三要貼得快。 （1）貼得準 貼得準包括以下....

APC（Advanced Process Control）技術是一種先進組裝工藝控制技術，其基本思路....

PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；尺寸過小，則散熱不好，且鄰近線條....

正確設計BGA封裝 球柵數組封裝（BGA）正在成為一種標準的封裝形式。人們已經看到，采用0.05至0....

這些系統(tǒng)，加之生產線直觀檢測技術和自動放置元器件的元器件完整性檢測，都有助于確保最終組裝和焊接板的可....

　在PTH板中，鍍通孔僅用于電氣連接而不用于元器件的安裝。出于經濟和可靠性方面的考慮，孔的數量應保持....

球柵陣列是一個表面沒有引線的安裝設備（SMD）組件。該SMD封裝采用一系列金屬球，這些金屬球由焊料制....

電纜連接器選擇的正確與否、連接的正確與否直接影響到系統(tǒng)互連的抗電磁干擾，以及控制RF輻射的效果。

復合放大器長期以來一直是電子電路板設計的一部分，特別是在涉及音頻設備的應用中。

為了獲得較好的信號完整性，可以選用差分對來對高速信號進行走線

　當發(fā)現數字電路出現電磁干擾現象后，主要的原因是在電源線和地線上，用示波器可以觀察到明顯的噪聲電壓。

　電源反接，會給電路造成損壞，不過，電源反接是不可避免的。

電子設備的靈敏度越來越高，這要求設備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高P....

　單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。

布局首先要從了解系統(tǒng)電路原理圖開始，必須在各個電路中劃分數字、模擬、混合數字/模擬元器件（可查看芯片....

　模塊化的設計理念源于柔性設計思想，其目的是通過模塊化設計使貼片機設備及其功能部件在生產中具有更高適....

無差錯原理圖的基礎是精確的符號。精通原理圖捕獲軟件中的符號編輯器非常重要。

不斷縮小的組件的優(yōu)點和缺點。 在1957年的 The Incredible Shrinking Ma....

　　好的光繪系統(tǒng)具有一定的CAM功能，有些工藝處理是必須在光繪機上進行的，例如線寬較正。

航空航天客戶或衛(wèi)星客戶預計他們的電子產品將持續(xù)15至20年，零故障。因此，電子產品的壽命和零故障是關....

為完成印制電路板檢測的要求，已經產生了各種各樣的檢測設備。

使用各種技術來保護銅印制線、導通孔和鍍通孔，這些技術包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術。

采用自動的方法進衍印制電路板設計和生成布線圖，以及到一個什么樣的程度，取決于很多因素。

在SMD的早期階段，這些更小，更復雜的元件是手工放置和焊接的。

加利福尼亞州圣地亞哥 - 董事會制造商 ACCES I/O產品正在推出其型號LPCI-COM-8SM....

伊利諾斯州Lisle - Molex公司宣布開發(fā)和首次采用新型IEEE 1394小型多媒體接口（SM....

美國南卡羅來納州默特爾比奇 - AVX公司的6325 PCI Express卡邊緣連接器符合PCI ....

N.J.-ANADIGICS公司的Warren宣布推出新系列4 mm x 4 mm高效率低功率（HE....

亞利桑那州錢德勒 - Microchip Technology Inc.已經加入了越來越多的供應商，....

加利福尼亞州阿塔斯卡德羅 - 通信電腦板制造商 Gateworks Corp 。正在為其現有的 Av....