向欣電子文章

• SST徹底顛覆供電史！英偉達官宣AIDC終極供電方案！800V+SST定調AIDC！固態變壓器(SST)徹底顛覆，萬億賽道狂飆！（附核心企業）2026-02-08 21:20

  

  OCP全球算力大會上，英偉達甩出一份劃時代白皮書《800VDCArchitectureforNext-GenerationAIInfrastructure》，直接給AI數據中心（AIDC）供電劃下終極標準答案——800V高壓直流供電+固態變壓器（SST），一舉終結UPS、HVDC、巴拿馬電源長達十年的路線之爭！當GB300集群算力較前代暴漲50倍、單機柜功率

  SST 變壓器 英偉達 1131瀏覽量

• 一文讀懂電氣間隙與爬電距離 · 來龍去脈：設計指南、影響因素、計算方法、案例說明2026-02-07 07:03

  

  -關于《電氣間隙與爬電距離的全面解析與設計指南》的解析-文字原創，素材來源：TI、IEC、IPC、GB、網絡-「SysPro|電動汽車標準解讀」專欄內容，全文13700字-本篇為節選，完整內容會在知識星球發布，詳細分布見目錄頁導語：在高壓設備的設計與制造過程中，確保電氣安全和系統可靠性是至關重要的。其中，爬電距離(Creepage,CPG）和電氣間隙（Cle

  爬電距離 電氣 電氣安全 920瀏覽量

• TIM材料測試方法 | 軸向熱流法、瞬態法與激光閃射法2026-02-06 15:20

  

  在電子設備日益精密的今天，散熱性能已成為決定產品可靠性的關鍵因素。據統計，電子設備失效案例中超過55%與過熱有關。而作為散熱橋梁的導熱材料，其性能測試的準確性直接關系到整個熱管理系統的設計成敗。為什么導熱系數測試如此重要？想象一下，你花大價錢購買了號稱“高效散熱”的導熱硅脂，卻發現實際效果遠不如宣傳。問題很可能就出在測試方法上——不同的測試方法可能得出截然不

  Tim 材料 測試 216瀏覽量

• 面向AI/數據中心與EV驅動的芯片嵌入式面板級封裝技術路線的深度解析2026-02-06 10:42

  

  以下完整內容發表在「SysPro電力電子技術」知識星球-面向AI與汽車的芯片嵌入式面板級功率封裝技術路線深度解析-「SysPro電力電子技術」知識星球節選，非授權不得轉載-文字原創，素材來源：AOI,APEC,ECT,IMAPS-本篇為節選，完整內容會在知識星球發布，歡迎學習、交流導語：這個系列我會把AI/數據中心和車端牽引逆變器/DC-DC放一起來聊聊，原

  嵌入式 數據中心 芯片 839瀏覽量

• 熱設計培訓教材（部分）2026-02-05 09:41

  

  熱設計培訓教材（部分）

  材料 熱設計 949瀏覽量

• 功率芯片PCB嵌入式封裝技術 · 從晶圓到系統級應用的全路徑解析2026-02-04 07:21

  

  以下內容發表在「SysPro電力電子技術」知識星球-《功率芯片PCB嵌入式封裝：從實驗室到量產的全鏈路解析》三部曲-文字原創，素材來源：Infieon、芯華睿、Semikron等-本篇為節選，完整內容會在知識星球發布，歡迎學習、交流-2000+最新全球前瞻技術方案深度解析已在知識星球發布導語：在2025年，汽車半導體領域迎來了一場革新，芯片內嵌式PCB封裝技

  pcb PCB 功率芯片 嵌入式 598瀏覽量

• 未來高頻市場低介電材料介紹 | TPI熱塑性聚酰亞胺2026-02-01 12:19

  

  高頻市場低介電材料以低Dk、低Df、頻率穩定性為核心，主流包括PTFE、LCP、PPO/PPE、碳氫樹脂、BCB、改性PI與特種玻璃等，適配5G/6G、毫米波雷達、高速服務器、先進封裝等場景。核心材料速覽（@10GHz，典型值）聚四氟乙烯（PTFE/特氟龍）：Dk≈2.1-2.2，Df≈0.0002-0.001，耐高溫260℃，化學穩定；可陶瓷/玻纖填充改性

  材料 286瀏覽量

• IGBT死區時間設定指南：死區計算方法、對逆變器的影響、死區優化策略 v2.02026-01-31 08:15

  

  以下內容發表在「SysPro電力電子技術」知識星球-關于IGBT死區時間的定義和應用解讀-文字原創，素材來源：Infineon等廠商-在保證原文內容邏輯的基礎上，對結構進行了調整、進行了補充說明，便于理解與應用-本篇為節選，完整內容會在知識星球發布，歡迎學習、交流導語：電機控制器標定中，功率開關死區時間的設定至關重要。死區存在的第一任務：防止因信號產生干擾，

  IGBT 逆變器 2000瀏覽量

• 中國算力芯片的拐點時刻2026-01-31 07:00

  

  作者|Taylor出品|芯片技術與工藝當OpenAI的GPT-5在得克薩斯州的機房中晝夜轟鳴，當Nvdia的H200芯片被炒至數十萬美元仍一卡難求，中國的算力芯片產業正站在一個歷史性拐點——這不是一場勻速追趕的馬拉松，而是一場從"生存"到"反超"的懸崖攀登。#01產業裂變：靜悄悄的"算力革命"與結構性突破2025年的中國AI芯片市場，正在上演一場"結構性質變

  AI芯片 算力芯片 1720瀏覽量

• 突破密度極限！40通道磁吸可拆卸光連接器助力CPO技術革新2026-01-29 08:01

  

  1、背景需求：CPO技術的關鍵瓶頸隨著數據中心向400G/800G高速互聯演進，共封裝光學（CPO）因能顯著降低功耗和延遲成為關鍵技術。然而，傳統光連接器存在兩大痛點：密度限制：12通道連接器僅實現1.2通道/mm的“邊緣通道密度”工藝兼容性：需承受260℃回流焊溫度且支持光纖可拆卸2、技術突破：40通道磁吸式非接觸連接器古河電工團隊指出“為避免光纖處理的復

  CPO 光連接器 數據中心 578瀏覽量