向欣電子文章

• 百億賽道，拐點(diǎn)已至：陶瓷基復(fù)合材料（CMC）一級市場投資正當(dāng)時2025-09-16 06:30

  

  復(fù)合材料（CMC）投資邏輯《陶瓷基復(fù)合材料——熱端構(gòu)件理想材料，產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)漸行漸近》報告陶瓷基復(fù)合材料企業(yè)清單延伸閱讀陶瓷基復(fù)合材料（CMC）投資邏輯一、核心投資主題：迎接航空航天熱端材料革命的“白金”時代陶瓷基復(fù)合材料（CeramicMatrixComposites,CMC）并非傳統(tǒng)陶瓷，

  CMC 復(fù)合材料 陶瓷 3265瀏覽量

• 東材科技：M9樹脂核心技術(shù)分析2025-09-15 06:00

  

  1、M9樹脂技術(shù)特性分析核心性能參數(shù)M9樹脂作為高端芯片封裝及覆銅板的關(guān)鍵材料，其核心性能參數(shù)構(gòu)建了“性能-需求-價值”的閉環(huán)體系，通過介電特性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)純度等關(guān)鍵指標(biāo)的突破，精準(zhǔn)匹配AI芯片高帶寬、高功率密度及先進(jìn)制程的需求。以下從核心參數(shù)維度展開分析：介電損耗（DF值）：信號傳輸效率的核心瓶頸突破M9樹脂的介電損耗因子（DF值）達(dá)到5%，顯著低于行

  AI芯片 材料 樹脂 5810瀏覽量

• ABF膠膜：半導(dǎo)體封裝的“隱形核心”與國產(chǎn)突圍戰(zhàn)（附投資邏輯）2025-09-14 18:42

  

  在人工智能、5G通信、高性能計算和自動駕駛技術(shù)飛速發(fā)展的今天，芯片已成為推動全球科技進(jìn)步的核心引擎。然而，在每一顆高端芯片的背后，都離不開一項被稱為“隱形核心”的關(guān)鍵材料——ABF膠膜（AjinomotoBuild-upFilm）。這種由日本味之素公司幾乎壟斷的環(huán)氧樹脂基絕緣薄膜，雖不為人熟知，卻是實(shí)現(xiàn)芯片高密度互

  半導(dǎo)體封裝 絕緣材料 芯片 10552瀏覽量

• AI的下一戰(zhàn)：高端PCB材料，一個千億級的國產(chǎn)替代新戰(zhàn)場（附60頁P(yáng)PT與解讀、投資邏輯）2025-09-12 06:32

  

  1、AI應(yīng)用驅(qū)動PCB景氣上行，研究梳理了高端PCB對更高性能的PCB材料的未來需求；2、研究分析了目前各類電子樹脂的特性、下游需求、生產(chǎn)企業(yè)；3、研究整理了高性能硅微粉的應(yīng)用現(xiàn)狀以及未來的市場趨勢和空間。AI驅(qū)動PCB行業(yè)景氣上行，PCB有望實(shí)現(xiàn)量價齊升。PCB是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心基礎(chǔ)

  AI HDI PCB材料 3559瀏覽量

• 散熱底板對 IGBT 模塊功率循環(huán)老化壽命的影響2025-09-09 07:20

  

  摘要：功率半導(dǎo)體模塊通常采用減小結(jié)殼熱阻的方式來降低工作結(jié)溫，集成Pin-Fin基板代替平板基板是一種有效選擇。兩種封裝結(jié)構(gòu)的熱阻抗特性不同，可能對其失效機(jī)理及應(yīng)用壽命產(chǎn)生影響。該文針對平板基板和集成Pin-Fin基板兩種常見車規(guī)級IGBT模塊進(jìn)行了相同熱力測試條件（結(jié)溫差100K，最高結(jié)溫150℃）下的功率循環(huán)試驗(yàn)，結(jié)果表明，散熱更強(qiáng)的Pin-Fin模塊功

  IGBT 功率半導(dǎo)體 散熱 2306瀏覽量

• 導(dǎo)熱 vs. 散熱：別再傻傻分不清楚！2025-09-07 09:21

  

  1一字之差，本質(zhì)大不同在材料科學(xué)與熱管理領(lǐng)域，“導(dǎo)熱”與“散熱”是緊密關(guān)聯(lián)卻又截然不同的兩個概念，很多人常常將二者混淆，在實(shí)際應(yīng)用中，準(zhǔn)確理解它們的差異至關(guān)重要，這關(guān)系到電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備等能否穩(wěn)定高效運(yùn)行。下面，我們就來深入剖析一下導(dǎo)熱與散熱的區(qū)別。No.1導(dǎo)熱導(dǎo)熱是一個在介質(zhì)內(nèi)部進(jìn)行熱量傳遞的過程，就像是一場微觀粒子間的“接力賽”。在這個過程中，熱量借助

  導(dǎo)熱 散熱 熱管理 2182瀏覽量

• 功率芯片PCB內(nèi)埋式封裝：從概念到量產(chǎn)的全鏈路解析(中篇)2025-09-06 17:21

  

  以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《功率芯片嵌入式封裝：從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng)，素材來源：TMC現(xiàn)場記錄、西安交大、網(wǎng)絡(luò)、半導(dǎo)體廠商-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流-1400+最新全球汽車動力系統(tǒng)相關(guān)的報告與解析已上傳知識星球?qū)дZ：在2025年汽車半導(dǎo)體的舞臺上，芯片內(nèi)嵌式PCB逆變器技術(shù)以顛

  pcb PCB 功率芯片 封裝 1135瀏覽量

• 會聽話的帶夜燈的創(chuàng)新充電器 | 合宜電子2025-09-05 09:11

  

  會聽話帶夜燈的創(chuàng)新充電器-CH061在電子產(chǎn)品日新月異的今天，用戶對于充電器的需求早已不再局限于單純的供電功能，而是更傾向于智能化、多功能化的產(chǎn)品體驗(yàn)。東莞市合宜電子有限公司憑借其敏銳的市場洞察力與深厚的技術(shù)沉淀，推出了獨(dú)具特色的會聽話帶夜燈的充電器，在競爭激烈的市場中脫穎而出。一、智能語音交互，操作便捷隨心合宜電子的這款充電器，最大亮點(diǎn)之一便是其在夜燈控制

  led 充電器 智能語音交互 631瀏覽量

• 導(dǎo)熱硅脂怎么選？七大核心參數(shù)硬核解析2025-09-04 20:30

  

  1導(dǎo)熱系數(shù)在導(dǎo)熱硅脂的諸多參數(shù)中，導(dǎo)熱系數(shù)無疑是最為關(guān)鍵的，堪稱散熱性能的“核心引擎”，其單位為W/(m?K)。這個參數(shù)直觀地反映了硅脂傳導(dǎo)熱量的能力，數(shù)值越高，就表明熱量能夠以越快的速度通過硅脂進(jìn)行傳遞。對于普通家庭使用的電腦，通常情況下，選擇導(dǎo)熱系數(shù)在4W/(m?K)以上的導(dǎo)熱硅脂，便能滿足日常基本的散熱需求。比如日常辦公時運(yùn)行的Word、Excel等辦

  導(dǎo)熱硅脂 散熱器 熱阻 5015瀏覽量

• “人工智能+”，走老路難賺到新錢2025-08-27 13:21

  

  昨天的“人工智能+”刷屏了，這算是官方第一次對“人工智能+”這個名稱定性吧？今年年初到現(xiàn)在，涌現(xiàn)出了一大批基于人工智能的創(chuàng)業(yè)者，這已經(jīng)算是AI2.0時代的第三波創(chuàng)業(yè)潮了，第一波是基礎(chǔ)大模型，第二波是Agent，第三波是泛AI+。當(dāng)然，第二波和第三波有廣泛的重疊之處，你中有我我中有你的狀態(tài)。官方給出的“人工智能+”描述，+的是什么呢？六大行動，包括“人工智能+

  AI 人工智能 732瀏覽量