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• 驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) · 升壓充電技術(shù)解析 ：三種技術(shù)路線、四大解決方案、拓?fù)渑c原理、控制策略2025-07-19 07:00

  

  -關(guān)于電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)升壓充電技術(shù)的解析-原創(chuàng)文章，非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會(huì)在知識(shí)星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語：隨著電動(dòng)汽車800V系統(tǒng)逐漸成為主流，充電基礎(chǔ)設(shè)施兼容性問題凸顯，800V電動(dòng)汽車與400V充電樁不兼容現(xiàn)象時(shí)有發(fā)生。當(dāng)前充電基礎(chǔ)設(shè)施正朝著更高電壓等級(jí)邁進(jìn)，不過從消費(fèi)者充電便利性考慮，支持400V充電樁仍有必要。為此，業(yè)界采用多種升

  升壓充電器 電動(dòng)汽車 驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) 5039瀏覽量

• AI算力需求激增，芯片散熱材料如何選？2025-07-18 07:18

  

  根據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開始快速普及，預(yù)計(jì)至2027年約占所有個(gè)人電腦出貨量的60%，AI有望提振消費(fèi)者需求。在高性能AI處理器的加持以及消費(fèi)者需求下，消費(fèi)電子終端產(chǎn)品持續(xù)向高集成、輕薄化方向發(fā)展的大趨勢(shì)下，芯片和元器件體積不斷縮小，功率密度卻在快速增加，消費(fèi)電子產(chǎn)品的散熱方案需要不斷升級(jí)。封裝材料成本通常會(huì)占到整體封裝成本的

  AI算力 散熱材料 芯片 1157瀏覽量

• 熱”芯”冷“調(diào)”高算力時(shí)代的“降溫”革命 | 氮化硼散熱材料2025-07-18 06:29

  

  摘要當(dāng)今高算力時(shí)代，半導(dǎo)體行業(yè)面臨芯片功耗指數(shù)級(jí)增長的挑戰(zhàn)，服務(wù)器CPU、GPU及移動(dòng)設(shè)備處理器功耗持續(xù)攀升，熱管理成為制約性能釋放的瓶頸，亟需技術(shù)上的革新突破。傳統(tǒng)散熱技術(shù)優(yōu)化：風(fēng)冷通過異形鰭片與風(fēng)扇氣動(dòng)設(shè)計(jì)提升散熱效果；熱管采用銅-金剛石管材、微熱管等強(qiáng)化導(dǎo)熱；液冷技術(shù)中，冷板式成數(shù)據(jù)中心主流，浸沒式用于特定場(chǎng)景，混合方案兼顧效率與成本。前沿領(lǐng)域突破方向

  散熱材料 氮化硼 1537瀏覽量

• 第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽 | 晟鵬科技三等獎(jiǎng)2025-07-18 06:19

  

  7月17日，第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽暨頒獎(jiǎng)儀式在松山湖天安云谷舉辦。本次大賽由廣東省工業(yè)和信息化廳指導(dǎo)，東莞市清大技術(shù)轉(zhuǎn)移中心主辦，匯聚了來自省內(nèi)外、港澳臺(tái)及海外的優(yōu)質(zhì)新材料項(xiàng)目同臺(tái)競(jìng)技，涵蓋半導(dǎo)體芯片材料、石墨烯材料等多個(gè)前沿領(lǐng)域，最終評(píng)選出企業(yè)組、創(chuàng)業(yè)組各級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)。東莞市工業(yè)和信息化局相關(guān)負(fù)責(zé)人在致辭中表示，新材料產(chǎn)業(yè)是制造業(yè)轉(zhuǎn)型升

  半導(dǎo)體芯片 材料 781瀏覽量

• 功率芯片PCB內(nèi)埋式封裝：從概念到量產(chǎn)的全鏈路解析(下篇：封裝工藝制程全解析)2025-07-17 07:08

  

  以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-《功率芯片嵌入式封裝：從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng)，素材來源：TMC現(xiàn)場(chǎng)記錄、西安交大、網(wǎng)絡(luò)、半導(dǎo)體廠商-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會(huì)在知識(shí)星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流-1400+最新全球汽車動(dòng)力系統(tǒng)相關(guān)的報(bào)告與解析已上傳知識(shí)星球?qū)дZ：在2025年汽車半導(dǎo)體的舞臺(tái)上，芯片內(nèi)嵌式PCB逆變器技術(shù)以顛

  pcb PCB 功率芯片 封裝 1917瀏覽量

• Mini-Wifi充電寶散熱方案 | 透波絕緣氮化硼散熱膜2025-07-14 05:53

  

  帶MINIWIFI的充電寶面臨著較為復(fù)雜的散熱問題，主要源于內(nèi)部元件發(fā)熱、散熱空間有限及信號(hào)傳輸?shù)纫蛩氐奶魬?zhàn)。充電寶在充電和放電過程中，鋰離子電池會(huì)因內(nèi)部化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生熱量，尤其是在高功率快充模式下，電池溫度上升更快。同時(shí)，MINIWIFI模塊工作時(shí)，其芯片等部件也會(huì)產(chǎn)生熱量。此外，充電寶內(nèi)部的電源管理芯片在高負(fù)載運(yùn)行時(shí)同樣會(huì)釋放大量熱量。這些熱量疊加在一起，

  充電寶 散熱 氮化硼 728瀏覽量

• 后摩爾時(shí)代：芯片不是越來越?jīng)?，而是越來越燙2025-07-12 11:19

  

  在智能手機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器，尤其是AI加速器芯片上，我們正在見證一個(gè)時(shí)代性的趨勢(shì)：計(jì)算力不斷攀升，芯片的熱也隨之“失控”。NVIDIA的Blackwell架構(gòu)GPU芯片，整卡TDP功耗超過1500W，而在消費(fèi)領(lǐng)域，旗艦顯卡RTX5090也首次引入了液態(tài)金屬這一更高效但成本更高的熱界面材料（TIM）。為什么芯片越來越熱？它的熱從哪里來？芯片內(nèi)部每一個(gè)晶體管

  后摩爾時(shí)代 晶體管 芯片 1941瀏覽量

• 2025年新材料產(chǎn)業(yè)未來趨勢(shì)展望：技術(shù)突破重構(gòu)產(chǎn)業(yè)格局（附細(xì)分報(bào)告）2025-07-11 06:02

  

  正文目錄1.產(chǎn)業(yè)變革背景：碳中和與第四次工業(yè)革命的雙重驅(qū)動(dòng)1.1全球政策加速材料迭代1.2技術(shù)交叉催生顛覆性突破2.六大核心賽道深度解析2.1固態(tài)電池材料：電動(dòng)車革命的終極答案2.2超導(dǎo)材料：能源網(wǎng)絡(luò)與量子計(jì)算的基石2.3生物基可降解材料：萬億級(jí)替代市場(chǎng)啟動(dòng)2.4寬禁帶半導(dǎo)體材料：5G/6G時(shí)代的底層支撐2.5智能響應(yīng)材料

  半導(dǎo)體 新材料 量子計(jì)算 10679瀏覽量

• 如何評(píng)價(jià)一部手機(jī)的通信能力？2025-07-09 06:55

  

  自2007年iPhone初代發(fā)布以來，智能手機(jī)快速發(fā)展，屏幕、拍照、運(yùn)算能力均得到大幅度提高，現(xiàn)在已經(jīng)成為我們生活中不可缺少的移動(dòng)智能中樞。不過在過往16年的發(fā)展中，智能手機(jī)作為一個(gè)無線通信最有代表性的載體，其“無線通信”能力反而像是一個(gè)被忽略的技術(shù)，并不被用戶熟悉和感知。即使有2019年5G商用的宣傳加持，但完成4G至5G的切換后，“無線通信”繼續(xù)從臺(tái)前走

  無線通信 智能手機(jī) 通信 1363瀏覽量

• Wi-Fi PA和手機(jī)PA，有什么不同？2025-07-07 14:02

  

  近年來，在無線通信領(lǐng)域，最吸引人注意的兩個(gè)通信協(xié)議就是手機(jī)里的5G通信協(xié)議，和Wi-Fi中的Wi-Fi7協(xié)議了。5G通信協(xié)議是人類有史以來發(fā)展最快的通信協(xié)議，自2019年正式商用以來，4年之間已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了超過15億的終端連接。2024年，5G即將進(jìn)入5.5G時(shí)代，3GPP將R-18之后的5G版本定義為“5G-Advanced”，業(yè)界也稱之為5.5G。預(yù)計(jì)在5.

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