7月23日，上海證券交易所官網公告顯示，因上海晶豐明源半導體股份有限公司在本次上市委審議會議公告發布后出現涉訴事項，根據本所相關規則規定，本次上市委審議會議取消審議上海晶豐明源半導體股份有限公司發行上市申請。

公告截圖

據悉，晶豐明源在4月2日獲科創板受理，三輪問詢過后，科創板上市委原定于7月23日上午9時召開第16次審議會議，審議晶豐明源、傳音控股發行上市申請。晶豐明源取消審議后，傳音控股單獨上會接受審議。

涉訴事項指什么？

據上交所披露，本次上市委審議會議取消審議上海晶豐明源半導體股份有限公司發行上市申請的原因是，晶豐明源在本次上市委審議會議公告發布后出現涉訴事項。這里的涉訴事項，大有可能指的是矽力杰起訴晶豐明源發明專利侵權案于2019年07月19日在杭州市中級人民法院立案受理。

消息稱，原告矽力杰認為，被告上海晶豐明源半導體股份有限公司涉嫌未經原告矽力杰半導體技術（杭州）有限公司許可，擅自為生產經營目的制造、銷售、許諾銷售侵權的線性調光芯片產品，侵害原告矽力杰半導體技術（杭州）有限公司的專利權。

原告矽力杰半導體技術(杭州)有限公司在起訴中已向法院主張損害賠償和相關禁令，責令被告上海晶豐明源半導體股份有限公司停止侵權，賠償原告損失。矽力杰表示，希望通過此次訴訟，展示其積極保障和行使知識產權權力的決心。

回顧晶豐明源備戰上市歷程，可謂“一波三折”。此前A股上市發行申請被否之后，晶豐明源改道科創板。在業內人士看來，雖然科創板上市條件體現了包容性，此前被否也與沖刺科創板沒有必然的關系，但這并不意味著科創板上市條件寬松及其審核放松。

此前晶豐明源在7月12日的招股書上會稿披露，公司不存在主要資產、核心技術、上標的重大資產權屬糾紛，不存在重大擔保、訴訟、仲裁等或有事項。董監高及核心技術人員持有的公司股份也不存在被質押、凍結或發生訴訟糾紛的情況。保薦機構廣發證券對此進行了核查并確認。

有投行人士表示，一般券商保薦過程中都會嚴格把持項目方各項運營狀況的，在這個時候出現涉訴，或許能說明券商的盡調不全面、把控不嚴。

晶豐明源知多少？

2019年4月2日，晶豐明源科創板上市申請獲得受理。招股書上顯示，晶豐明源是國內領先的電源管理驅動類芯片設計企業之一，主營業務為電源管理驅動類芯片的研發與銷售，公司產品包括LED照明驅動芯片、電機驅動芯片等電源管理驅動類芯片。

晶豐明源本次申請登陸科創板，預計募集資金總額7.102億元，其中1.689億元用于通用LED照明驅動芯片開發及產業化項目、2.413億元用于智能LED照明芯片開發及產業化項目、3.00億元用于產品研發及工藝升級基金。若本次發行實際募集資金低于募集資金項目總投資額，資金缺口部分將由公司通過自籌方式解決。

據介紹，公司自成立以來即注重集成電路行業技術的研發升級、持續保持產品技術創新。公司可控硅調光發光二極管驅動芯片產品榮獲中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子報社聯合評選的“第十一屆（2016年度）中國半導體創新產品和技術”榮譽。

公司通過產學研模式開發的功率高壓MOS器件關鍵技術與應用技術于2017年榮獲“四川省科技進步獎一等獎”，該等研發成果于2019年獲得教育部向國家科學技術獎勵工作辦公室提名申請“國家科技進步獎”。

公司掌握了電源管理驅動芯片的多項核心技術，自主研發的700V高壓集成工藝、SOT33高集成度封裝技術、寄生電容耦合及線電壓補償恒流技術、單電阻過壓保護技術、過溫閉環控制降電流技術、無頻閃無噪聲數模混合無級調光技術、智能超低待機功耗技術、多通道高精度智能混色技術、高兼容無頻閃可控硅調光技術、單火線智能面板超低電流待機技術已達到行業領先水平。

2018年12月31日，公司已獲得國際專利4項，國內專利149項，其中發明專利54項，集成電路布圖設計專有權105項。報告期內，公司營業收入分別為5.67億元、6.94億元及7.67億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為0.30億元、0.76億元及0.81億元。

從產品技術來看，晶豐明源去得過不少進步和榮譽，從營業收入來看，晶豐明源也呈現逐年遞增的業績，不過在招股書中，晶豐明源也表示，公司還存在諸多經營風險，需要注意。

哪些經營風險值得關注？

產品結構風險：報告期內，公司主要產品為LED照明驅動芯片，雖然產品型號較多，但產品種類較為單一，下游應用領域集中在LED照明行業。單一的產品類型及下游應用有助于公司在發展初期集中精力實現技術突破，快速占領細分市場并建立競爭優勢，但同時也導致公司對下游行業需求依賴程度較高，整體抗風險能力不足。如果LED照明產品的市場需求發生重大不利變化，而公司未能在短時間內完成新產品的研發和市場布局，將會對公司的營業收入和盈利能力帶來重大不利影響。

業務模式風險：公司采用集成電路設計行業較為常見的Fabless運營模式，即主要從事芯片的設計及銷售，將晶圓制造、封裝、測試等生產環節交由晶圓制造廠商和封裝測試廠商完成。集成電路制造行業市場化程度較高，且公司與行業內主要的晶圓制造廠商和封裝測試廠商均建立了長期合作關系，憑借穩定的加工量獲得了一定的產能保障。但鑒于公司未自建生產線，相關產品全部通過外協加工完成，對產能上不具備靈活調整的能力。若集成電路行業制造環節的產能與需求關系波動將導致晶圓制造廠商和封裝測試廠商產能不足，公司產品的生產能力將受到直接影響。

供應商依賴風險：2016年至2018年，公司向前五大供應商采購的金額分別為38,713.46萬元、42,268.86萬元和45,149.70萬元，占同期采購總額的比例分別為85.88%、71.29%和75.90%，采購的集中度較高。公司采用了芯片設計行業常用的Fabless經營模式，未自建產品生產線，晶圓制造、芯片封測等生產環節分別委托專業的晶圓制造企業、芯片封測廠完成。供應商集中度較高除與集成電路制造行業投資規模較大，門檻較高等行業屬性相關外，還因公司與部分大型晶圓制造商及封裝測試商建立了技術上的深度合作關系。在發行人業務規模快速提升的情況下，原材料供應商及外協加工商可能無法及時調整產能以滿足公司采購需求，將對公司的生產經營產生較大的不利影響。

總言之，面對被起訴、多次上市受阻、以及原本存在的各項經營風險，晶豐明源還需要不斷優化和改進，才能在日益激烈的競爭中立于不敗之地。