近日,記者從金龍湖創新谷獲悉,由飛納(江蘇)半導體設備有限公司研發制造的多光路高速激光影像轉移設備(也稱LDI)已于近期投入生產,目前承接了來自包括華為在內的幾大供應商的億元訂單,年內完成出貨。
飛納(江蘇)半導體設備有限公司是徐州博康實業集團旗下的子公司,落戶于金龍湖創新谷。針對目前PCB(印制電路板)、MEMS(微機電系統)等多行業領域對光刻技術及產品的需求,實現PCB用多光路高速激光影像轉移設備研制及產業化,并取得核心自主知識產權,打破了以色列等少數國外企業的壟斷,致力于填補我國大規模集成電路生產用核心裝備領域的空白。
多光路高速激光影像轉移設備是集成電路制造過程中最關鍵的設備,應用于高精密線路板加工,是人類至今制造的最精密的機器,也被稱為集成電路重大裝備這個皇冠上的明珠,其制造復雜性與難度最高,價格昂貴,占一條半導體生產線設備成本的近30%。
據飛納相關負責人介紹,該系列產品的研發以時代發展為導向,主要解決了世界上目前IC載板升級的兩大難題,
一個是可穿戴技術所使用的柔性電路板的光刻問題,
一個是5G技術所使用的超大版的光刻問題。
目前,飛納與華為加快牽手,并已經向其相關廠家批量供貨。
飛納是世界唯一一家可以制作5G基站超大背板光刻設備的廠家,它的投產運營將大大推動我國集成電路產業的發展,進一步影響全球行業格局。
“從趕超到領跑,從制造到智造,我們一直在路上。”飛納相關負責人表示,未來,我們將以一往無前的勇氣和水滴石穿的耐心,繼續攻關核心技術,為集成電路產業發展貢獻更大力量。
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