近日，記者從金龍湖創(chuàng)新谷獲悉，由飛納（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司研發(fā)制造的多光路高速激光影像轉(zhuǎn)移設(shè)備（也稱LDI）已于近期投入生產(chǎn)，目前承接了來自包括華為在內(nèi)的幾大供應(yīng)商的億元訂單，年內(nèi)完成出貨。

飛納（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司是徐州博康實(shí)業(yè)集團(tuán)旗下的子公司，落戶于金龍湖創(chuàng)新谷。針對目前PCB（印制電路板）、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等多行業(yè)領(lǐng)域?qū)饪碳夹g(shù)及產(chǎn)品的需求，實(shí)現(xiàn)PCB用多光路高速激光影像轉(zhuǎn)移設(shè)備研制及產(chǎn)業(yè)化，并取得核心自主知識產(chǎn)權(quán)，打破了以色列等少數(shù)國外企業(yè)的壟斷，致力于填補(bǔ)我國大規(guī)模集成電路生產(chǎn)用核心裝備領(lǐng)域的空白。

多光路高速激光影像轉(zhuǎn)移設(shè)備是集成電路制造過程中最關(guān)鍵的設(shè)備，應(yīng)用于高精密線路板加工，是人類至今制造的最精密的機(jī)器，也被稱為集成電路重大裝備這個皇冠上的明珠，其制造復(fù)雜性與難度最高，價(jià)格昂貴，占一條半導(dǎo)體生產(chǎn)線設(shè)備成本的近30%。

據(jù)飛納相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，該系列產(chǎn)品的研發(fā)以時代發(fā)展為導(dǎo)向，主要解決了世界上目前IC載板升級的兩大難題，

一個是可穿戴技術(shù)所使用的柔性電路板的光刻問題，

一個是5G技術(shù)所使用的超大版的光刻問題。

目前，飛納與華為加快牽手，并已經(jīng)向其相關(guān)廠家批量供貨。

飛納是世界唯一一家可以制作5G基站超大背板光刻設(shè)備的廠家，它的投產(chǎn)運(yùn)營將大大推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進(jìn)一步影響全球行業(yè)格局。

“從趕超到領(lǐng)跑，從制造到智造，我們一直在路上。”飛納相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，未來，我們將以一往無前的勇氣和水滴石穿的耐心，繼續(xù)攻關(guān)核心技術(shù)，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更大力量。