近日，記者從金龍湖創新谷獲悉，由飛納（江蘇）半導體設備有限公司研發制造的多光路高速激光影像轉移設備（也稱LDI）已于近期投入生產，目前承接了來自包括華為在內的幾大供應商的億元訂單，年內完成出貨。

飛納（江蘇）半導體設備有限公司是徐州博康實業集團旗下的子公司，落戶于金龍湖創新谷。針對目前PCB（印制電路板）、MEMS（微機電系統）等多行業領域對光刻技術及產品的需求，實現PCB用多光路高速激光影像轉移設備研制及產業化，并取得核心自主知識產權，打破了以色列等少數國外企業的壟斷，致力于填補我國大規模集成電路生產用核心裝備領域的空白。

多光路高速激光影像轉移設備是集成電路制造過程中最關鍵的設備，應用于高精密線路板加工，是人類至今制造的最精密的機器，也被稱為集成電路重大裝備這個皇冠上的明珠，其制造復雜性與難度最高，價格昂貴，占一條半導體生產線設備成本的近30%。

據飛納相關負責人介紹，該系列產品的研發以時代發展為導向，主要解決了世界上目前IC載板升級的兩大難題，

一個是可穿戴技術所使用的柔性電路板的光刻問題，

一個是5G技術所使用的超大版的光刻問題。

目前，飛納與華為加快牽手，并已經向其相關廠家批量供貨。

飛納是世界唯一一家可以制作5G基站超大背板光刻設備的廠家，它的投產運營將大大推動我國集成電路產業的發展，進一步影響全球行業格局。

“從趕超到領跑，從制造到智造，我們一直在路上。”飛納相關負責人表示，未來，我們將以一往無前的勇氣和水滴石穿的耐心，繼續攻關核心技術，為集成電路產業發展貢獻更大力量。