預防PCB彎曲和扭曲：

1。工程設計：

層間預浸料布置應符合要求。多層PCB芯材和預浸料應使用同一供應商的產品。外層C/S表面銅區域盡可能接近，可以使用單獨的網格。

<強>2。切割材料前烘烤

一般150度6到10小時，去除板內的水分，進一步使樹脂完全固化，消除董事會壓力;在切割材料干燥板之前，無論是內層還是兩側都需要！

3。在層壓板層疊之前，請注意板材的經向和緯向。

經緯收縮率是不同。在預浸料層壓之前，注意經向和緯向;切割核心板時，也要注意經向和緯向;實心板的方向是經向;銅包層的長方向是經向。

除了上面的PCB弓和扭曲提示外，請注意以下幾點：

1。層壓后消除應力，按壓材料后冷壓，修邊;

2。鉆孔前的干燥板：150度和4小時;

3。對于薄板，最好不要使用化學清洗機械刷。電鍍過程中使用特殊夾具，以防止電路板彎曲和折疊。

4。表面處理HASL后，將板放在扁鋼板上，自然冷卻至室溫，或在空氣浮床冷卻和清潔后;

5。用弓和捻處理板材：150度或熱壓3到6小時，用平滑鋼板重壓，2-3次烘烤。