長大后，我對超級馬里奧的所有事情都很著迷，但老實說，誰不是。具體來說，我是超級任天堂，老派版本的***。從平臺到平臺的邊界，折騰像素化的龜殼，拯救公主......多么美好的生活。毫無疑問，游戲中最好的，盡管最奇怪的是，它正在那些似乎遍布整個地方的那些小綠管中進出。是誰造的？為什么他們甚至在那里？

奇怪的是，幾乎整整一個童年后，我發現自己正盯著電路板問自己完全相同的問題。似乎無處可見的小洞幾乎完全亂扔垃圾。進入盲孔，埋孔和通孔過孔。

隨著我們繼續討論世界正在迫使我們的設計進入越來越小的空間（同一個故事，不同的一天）的事實，我們繼續了解新的令人興奮的技術和制造進步，使我們能夠滿足這些世俗的需求。從多層板堆疊到外形尺寸的變化，我們將通過引入盲孔，埋孔和通孔來進一步推動外殼。

盲孔和埋孔：一Up或Poisoned Mushroom？

開始探索每個綠色管道去哪里，不知道你最終會進入哪個秘密房間只是一半的樂趣，不是嗎？不用擔心，雖然超級馬里奧的目的是讓你猜測從綠色管到綠色管，設計你的PCB（希望）正好相反。我們應該確切地知道在PCB上放置孔的確切位置和原因，而無需查看厚厚的策略書。

過孔是通過PCB層的痕跡鉆出的孔，其唯一目的是連接到另一層上的另一條痕跡。它們通常存在于多層PCB中，需要以各種方式連接每層。

有三種不同版本的過孔可以集成到任何多層PCB中：

盲孔：它們將PCB的外層連接到PCB的內層，但不再進一步。因此，如果我們有一個四層PCB，前兩層將有穿過跡線的孔，但不是第三層或第四層。

埋設過孔：這些過濾器將兩個或多個內層連接到另一層。再次，在我們的四層PCB中，第二層和第三層將被鉆孔并連接，而外層（第一層和第四層）將不會顯示任何孔，并且看起來就像是板上的空白點。

通孔過孔：正如您現在可能已經破譯過的那樣，這些通過整個板連接外層第一層和第四層（或將四層連接在一起的其他組合）逐字鉆孔。

與Mario的綠色管類似，通孔穿過PCB，連接多層跡線布線。編輯信譽：Nicescene/Shutterstock.com

通過理解鼓勵您的設計成長

似乎不重要的拯救公主的首要任務這些綠色管似乎沒有任何好處，除了它是如此令人滿意的跳進去。另一方面，Vias在多層PCB中發揮著至關重要的作用。

通常情況下，在這個時代，更小的更好，我們仍然需要節省盡可能多的房地產盡可能。通過過孔，我們理論上現在能夠繞過頂層上的所有空間竊取跟蹤路由（我們所有組件都坐在那里）并在第二層，第三層甚至第四層中路由所需的所有內容。對于那些尋找節省空間技術的設計師來說，這可能是一個天賜之物。

在電路板上實現盲孔，埋孔或通孔過孔時，您將獲得的另一個好處是，走線之間的寄生電容會降低，否則會對您的設計造成嚴重破壞。這種降低的寄生電容是由于實現了縮短走線引線的改進。雖然不一定是主要原因，但如果設計正確，您肯定會受益于在設計中添加過孔。

鉆孔公差必須非常精確才能在設計中成功實現過孔。

通過應用之前的其他注意事項

雖然你可能會跳出座位尋找在哪里簽名，抓住你的馬匹，因為在設計中加入過濾器有一些缺點（為什么總是有缺點？！）。

過孔和多層板一起攜帶，當對多個板進行任何操作時，必須考慮成本因素。這包括在完全相同的位置鉆孔而不僅僅是一個，而是兩個，三個，甚至四個板。如果在鉆孔和堆疊過程中甚至存在輕微的公差誤差，那么電路板也可能是垃圾。

為了緩解這種情況，制造商必須將其機器和公差降至幾分之一毫米，當然，將為制造和裝配過程增加相當大的成本。一如既往，請務必盡可能提前與您的制造商聯系，以便在您走過兔子洞（或綠色管，無論您喜歡哪個）之前獲得其限制和能力。

Vias適合您的設計嗎？

PCB設計的這一進步并非尖端，也不是火箭科學，但如果你是的話，應該仔細考慮走下這條道路。他們可以添加的復雜性，成本和整體實施挑戰可能會導致一些人在山上運行。然而，如果正確實施，您將獲得無數的節省空間，降低寄生電容和通常令人敬畏的超級馬里奧靈感板。