填充樹脂材料是影響高頻PCB板性能的關鍵材料之一，作為PCB上游原材料之一，特殊樹脂作為填充材料，起著粘合和提升板材性能的作用。

5G時代基站用PCB會傾向于更多層的高集成設計，這對PCB及覆銅板基材本身提出了新的要求。相比4G，除了結構變化之外，5G的數據量更大、發射頻率更大、工作的頻段也更高，這需要基站用PCB板有更好的傳輸性能和散熱性能，這意味著5G基站用PCB板要使用更高頻率、更高傳輸速度、耐熱性更好的電子基材。

目前PCB優選聚四氟乙烯（PTFE）作為填充樹脂材料，填充聚四氟乙烯以及用玻璃織物或金屬陶瓷增強的聚四氟乙烯，可以降低復合材料的冷流性及線膨脹系數，提高耐磨性及導熱性，而且也降低了制品的成本，填充聚四氟乙烯的熱膨脹比聚四氟乙烯降低了80-100%，耐磨性提高至6倍，導熱性提高至2倍。

高頻PCB產業各環節主要供應商

資料來源：印刷電路信息，覆銅板資訊，戰新PCB產業研究所整理

上游原材料中，PCB 所使用的電解銅箔具有較高的技術壁壘和資本壁壘，目前行業集中度較高。全球電解銅箔的生產重心在亞洲地區，主要供應商包括中國***的南亞塑膠、長春石化，日本的三井金屬、福田金屬，韓國的日進金屬等。關于上游的特殊樹脂材料，該領域目前國際領先的供應廠商還是以海外廠商為主，包括日本的三菱瓦斯、Panasonic、日立化成，美國的羅杰斯、伊索拉、泰康利，以及中國***的聯茂、臺光等。

全球各種高速高頻化基板材料的生產廠家

資料來源：印刷電路信息，戰新PCB產業研究所整理

為了滿足高頻高速PCB產品的可靠性、復雜性、電性能和裝配性能等諸多方面的要求，許多PCB基板材料的廠商對特殊樹脂進行了不同的改進。

在目前高速高頻化的趨勢下，較為主流的PCB材料包括聚四氟乙烯樹脂（PTFE）、環氧樹脂（EP）、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂（BT）、熱固性氰酸脂樹脂（CE）、熱固性聚苯醚樹脂（PPE）和聚酰亞胺樹脂（PI），由此衍生出的覆銅板種類超過130種。它們有一個共同的特性,就是基板材料所用的樹脂的介電常數、介質損失因素都是很低的或較低的。

而這些特殊樹脂的生產廠商大多數來自日美企業，中國雖是覆銅板和PCB應用第一大國，然而許多高端的材料，包括基站用的高頻高速產品仍然需要進口。我國生產這些高端樹脂材料仍與世界先進水平具有一定差距，為了減少受國外材料廠商價格牽制而影響5G的穩步發展，國內后續可往5G材料進一步提高生產技術和引進高端設備。