崇達技術股份有限公司（以下簡稱“公司”或“崇達技術”）與樓宇星、樓帥、呂亞于2019年4月1日簽署了《崇達技術股份有限公司與樓宇星、樓帥、呂亞關于深圳市三德冠精密電路科技有限公司之股權轉讓協議（二）》，公司擬以自有資金18,000萬元繼續收購深圳市三德冠精密電路科技有限公司（以下簡稱“三德冠”）20%股權。

2019年7月16日，公司收到三德冠的通知，獲悉三德冠已完成股權過戶等相關工商變更登記手續，并取得深圳市市場監督管理局下發的《變更（備案）通知書》。至此，公司合計持有三德冠40%股權，其股權結構為：

PCB 占公司營收的比例高達 95%，產品涵蓋雙面板、高多層板、 HDI、軟硬結合板等多種產品，下游客戶數量超過 1000 家，遍布 50 多個國家和地區。但此前公司專注小批量市場限制了公司的發展，從 2015 年開始，公司積極向大批量轉型，到 2017 年，公司大批量產品的銷售額占公司總營收的比重已達到 57%，且新增訂單中 70%也是中大批量訂單。向大批量的成功轉型標志著公司向全球一流企業的發展又邁入了重要一步。

公司已在深圳、江門和大連分別設有工廠，依次負責生產高端 PCB、 4-8 層多層板、單/雙面板。公司產品銷售旺盛，產能利用率接近 90%，產銷率接近 100%。公司通過技術改造和新建廠房的方式擴充產能，其中 IPO 項目江門二期將于 2018 年 12 月達產，達產后將分別形成 24 萬平方米/年的 HDI 線路板和 8 層以上高層板生產能力。此外，公司在珠海投資 25 億元分三期建設年產能達 640 萬平方米的廠房，其中一期工程投資 10 億元，于 2018Q2 動工建設。