近日，華天科技在接受投資者調研時透露了重大項目進展。

南京封測項目明年設備安裝，寶雞項目今年10月投產！

華天科技透露，華天南京的南京集成電路先進封測產業基地項目，主要進行廠房和動力配套等基礎設施建設，以及購建集成電路封測生產線，預計南京項目明年初設備安裝調試；此外，華天寶雞的引線框架及封裝測試設備產業基地項目，主要進行廠房和動力配套等基礎設施建設以及生產線的購建。預計寶雞項目今年10月投產，將使得公司在封裝材料和相關設備方面的業務進一步拓展。

2018年7月，天水華天科技股份有限公司（華天科技）與南京浦口經濟開發區管理委員會簽訂南京集成電路先進封測產業基地項目《投資協議》。

天水華天科技股份有限公司南京集成電路先進封測產業基地項目，投資總額將達80億元，項目分三期建設完成，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝測試，該項目位于南京市浦口經濟開發區橋林園區，用地面積約500畝，項目達產運營后每年在園區知識產權、專利授權數不低于30件，全部項目計劃不晚于2028年12月31日建成運營。

該項目于2019年1月24日舉行了開工儀式。

目前，A股市場即將進入半年報披露季，華天科技的中期業績情況如何成為投資者追問的焦點。“根據目前生產經營情況，公司第二季度訂單逐月增加，遠好于第一季度。”常文瑛在回答投資者有關提問時說道。

常文瑛進一步解釋稱，從長期歷史數據來看，全球半導體行業具有一定周期性，并且行業景氣周期遠長于不景氣周期。“2019年2季度以來，半導體行業景氣度逐漸回暖，預計將迎來景氣周期。”

以下是華天科技與投資者的具體問答：

1、為什么會選擇配股方式融資？

華天科技：首先，公司所處的集成電路封測行業為資金密集型行業，資金需求量較大。近年來，集成電路產業的持續增長和巨大的市場需求帶動了集成電路封裝測試產業的快速發展，公司經營規模的不斷擴張加大了對資金的需求。其次，融資完成后，將會降低公司資產負債率，節省財務費用，有利于提高公司盈利能力。另外，配股方式融資要求大股東參與，能夠使公司股權結構保持穩定。

2、公司未來利潤增長點？

華天科技：（1）從公司各地的生產情況來看，天水發展比較穩定，滿負荷生產，且客戶結構有了很大改善，部分國際客戶的訂單逐步增加，預計會保持穩定增長。西安目前打線產品滿負荷生產，FC 產品產能利用率有望進一步提高，預計未來幾年也會保持穩定增長。昆山前期投入較大，未來將會實現較快增長，目前 TSV 滿產、Bumping 不斷放量、WLP、Fan－Out 增量較快，安防 CIS 產品預期增幅也會很大。南京項目已經開建，預計明年初設備安裝調試，未來也會是公司的主要生產基地，被寄予厚望。

（2）收購 Unisem 后，將在市場、客戶、技術、運營及人員等方面充分發揮協同效應，進一步增強公司的持續盈利能力和在國際市場的競爭力。

（3）公司未來仍會繼續尋找符合公司戰略發展的并購標的，通過并購重組以及資源整合實現公司的快速發展。

3、UNISEM 公司情況及公司收購 UNISEM 公司股份的原因？

華天科技：UNISEM 為馬來西亞上市公司，是質地優良的公司，近幾年來發展穩定，2017 年利潤約合人民幣 2.5 億元，2018 年凈利潤約合人民幣 1.6 億元。該公司負債率非常低，貨幣資金充裕。公司收購 UNISEM 公司股份一是規模能夠快速擴大；二是UNESM 收入中 60%來自歐美，產品中 40%為汽車電子產品，收購 UNESM 公司股權能夠快速拓展市場，完善公司產品結構；三是從客戶結構來看，Broadcom、Qorvo、Skyworks 是射頻產品的國際一流公司，收購 UNESM 公司股權有利于改善公司客戶結構，為 5G 應用做好技術積累；四是有利于公司人才交流，UNESM具備歐美客戶開發的經驗，同時經營團隊多為華人，在語言交流和文化融合方面比較迅速有效。

4、除了長期保持盈利方面的優勢，公司還具有哪些競爭優勢 ？

華天科技：一是公司已經形成了以大陸為中心，以美國、馬來西亞為境外集成電路封測基地的分布格局，公司全球化布局未來會進一步完善；二是公司近幾年持續加大研發投入，未來隨著公司研發成果的不斷產業化，公司經營業績會得到體現；三是公司通過各種途徑引進了各類人才，未來將對公司發展起到積極的促進作用；四是受益于國家產業政策的支持，公司作為國內封裝測試龍頭企業，未來有望得到進一步發展。

5、晶圓級募投項目，2016 年和 2017 年盈利而 2018 年大幅虧損的原因，預期何時可以盈利。

華天科技：晶圓級募投項采取邊建設、邊生產的方式進行實施。2016年到 2017 年，項目產能逐步建立，通過項目產品認證的老客戶（即已開展封裝業務的客戶）訂單可以覆蓋項目大部分的新增產能，因此項目盈利。2018 年，項目產能全部具備，但由于新客戶的認證周期長，新客戶的新增訂單未達預期；且下半年半導體行業景氣度下降，客戶訂單需求放緩；項目 Bumping系列產品中比特幣封裝產品訂單大幅下滑，導致項目產能利用率較低，造成 2018 年項目虧損。隨著 OV 等重點客戶的導入，射頻電路、電源管理產品的增長，晶圓級項目不會持續虧損，預期將于 2019 年實現盈利。

6、晶圓級項目是否存在技術路徑風險？

華天科技：晶圓級項目是公司對國際先進封裝技術的戰略性布局，是面對行業競爭、縮小與國際領先企業差距、不斷提高競爭力的重要舉措，勢在必行。項目技術符合行業技術發展趨勢，是后摩爾時代提高電路集成度的有效技術路徑之一，具有良好的市場前景和發展機遇。近年來，國內封裝測試企業在全球的市場份額更加集中，雖然由于客戶認證周期長于預期、行業周期性波動等因素導致項目效益暫時未達預期，但未來隨著通過認證的客戶數量不斷增加、行業景氣度上升、產品技術應用范圍和市場的不斷拓展、公司營銷力度的加強，項目產能將能夠得到充分的消化，項目效益將進一步體現。因此，晶圓級項目不存在技術路線或市場開發的問題。

7、2019 年一季度業績下滑的原因？

華天科技：公司 2019 年第一季度業績下滑的主要原因一是受半導體行業景氣度下降，從目前來看，2019 年第一季度應該是行業調整的谷底，公司經營情況和行業發展趨勢和同行業可比上市公司經營情況一致；二是公司要約收購 UNISEM 股份及日常生產經營所需的銀行貸款較去年同期增加，導致財務費用上升；三是支付要約收購造成相關中介費用增加。

8、中美貿易摩擦對公司業務的影響？

華天科技：中美貿易摩擦對公司業務沒有直接影響，公司產品未包含在美國已實施的征稅清單中，但其可能會對公司下游客戶產品造成影響，從而間接影響公司業務。中美貿易摩擦的影響主要是其不確定性影響客戶的投單和庫存。6 月 29 日的中美貿易談判好于預期，預計對公司未來的業務帶來積極影響。