近日，數據分析公司GlobalData發布全球首個5G RAN（無線接入網）排名報告。該報告主要針對五大主流設備商：愛立信，華為，諾基亞，三星和中興。報告認為對移動運營商來說，最重要的四個關鍵指標是：基帶容量，射頻產品組合，部署簡易度和技術演進能力。

5GRAN排名表

這份名為《5G RAN:Competitive Landscape Assessment》的報告，表示：

1、華為的5G RAN產品能力整體最強，在四個評估維度中都是第一。其基帶容量最大，為運營商5G用戶上量做好準備；射頻產品覆蓋頻譜最多，體積小，重量輕，滿足運營商網絡部署的各種場景。在技術演進方面，華為的產品硬件ready，向5G平滑演進，為運營商節省投資。

2、愛立信的優勢在于簡化射頻安裝的復雜度，例如街邊站（Street Macro）等易安裝的產品。在部署簡易度這一領域，愛立信和華為同為第一。

3、綜合來說，華為整體領先，其他四家廠家總體能力處于第二梯隊。

這份排名報告可為移動運營商選擇5G設備商時提供參考。同時也有助于設備商之間互相衡量競爭對手的能力。

GlobalData的首席分析師Ed Gubbins表示：“5G商用初期，5G RAN市場競爭非常激烈。運營商現在的決定，將會引領全球電信投資的下一個十年。我們在5G時代的生活和工作方式將會發生根本性的變化。”

該報告還研究了5G RAN市場的趨勢和驅動力。例如，GlobalData認為IOT業務將是5G基礎設施發展的主要驅動力。但在初期，5G主要還是聚焦eMBB大帶寬業務。隨著5G的市場發展，GlobaData后續的評估報告將會聚焦于IoT能力的探討。

“設備商的格局正在迅速變化”，正如Gubbins解釋的，“第一波5G組網為非獨立組網（NSA），依賴現有的4G LTE基礎設施。因此在爭奪獲取運營商5G商用合同的過程中，存量4G設備的現網廠家具有很強的優勢。而5G SA（獨立組網），需要新的核心網（NGC），這樣有利于設備商拓展新的5G市場格局，擴大全球市場份額?！?/p>

5G商用進程加快，作為基站用關鍵元器件的PCB公司必將受益。PCB按應用分為通信、計算機、消費電子、工控醫療、汽車電子、航空航天和封裝基板這七大類。

得益于3G和4G通信網絡的建設以及汽車電子的廣泛應用，2009到2018年通信和汽車電子領域的PCB產值占比，由22.2%和3.8%分別提升至27.8%和11.9%，是PCB應用增長最快的領域。

國內PCB廠商眾多，但應用分布較為廣泛，其中通信板塊占比30%以上的企業僅有4家：深南電路、滬電股份、景旺電子、崇達技術。

其中景旺電子的通信板主要應用于手機，而不是通信基建，另外景旺電子和崇達技術的客戶集中度相對較低，2018年CR5分別為23.95%和25.22%，可以看出它們在行業下游大客戶的供應級別依然較低，而深南電路和滬電股份，8年華為的收入占比都在25%左右。

從全球通信PCB大類市場看，市場較為分散且各家份額較為接近，前五企業合計只占約20%。從營收來看，深南電路和滬電股份已經排在較高的位置，從技術和客戶層面，全球第一梯隊供應商有TTM、深南、滬電、ISU、新美亞、multek、金像等，其中深南、滬電、生益電子和方正科技是華為中興的主要供應商，同時也是愛立信、諾基亞和思科等設備商的重要供應商，剩余外資的企業主要是供應愛立信、諾基亞、思科、三星這些企業。

目前以華為為代表的中國通信設備商的核心主設備及模塊、傳輸設備用PCB供應鏈相對封閉，滬電股份、深南電路、生益電子三家占據過超過70%的份額，從前期認證到大批量供應可能需要1-2年時間，率先起跑的PCB企業已經贏得了寶貴的發展時間。

高壁壘體現在技術壁壘，客戶認證壁壘和可靠性。高速多層板、高頻微波板、背板在國內的量產度非常低，滬電股份與深南電路作為通信PCB龍頭地位顯著。嚴格的供應商資質認證對新進入者形成了較高的市場進入壁壘，例如新進入華為體系需要經過產品驗證、廠房審核、小批量試產、大批量試產等多個階段，這過程需要2-3年以上的積累。