2019年7月4日，艾邁斯半導體宣布，與全球高性能CMOS圖像傳感器提供商SmartSens Technology簽署了一份正式合作意向書，雙方將在圖像傳感器領域展開緊密合作。

此次合作將會完善艾邁斯半導體的戰略路徑，進一步擴展和豐富其適用于所有3D技術的產品組合——主動立體視覺（ASV）、飛行時間（ToF）和結構光（SL）。并同時加快市場交付速度，提供更具競爭力的新產品組合。為了快速滿足移動設備對3D傳感解決方案日益增長的需求，雙方合作首先會將重點放在用于臉部識別的3D近紅外（NIR）傳感器，以及在NIR范圍內（2D和3D）需要高量子效率（QE）的應用上。

為了加快客戶產品投放市場的速度，兩家公司將合作開發3D ASV參考設計，以支持未來計劃推出的1.3MP堆疊式BSI全局快門圖像傳感器---該傳感器在940nm時QE最高可達40%。對于艾邁斯半導體的3D照明產品系列而言，這個NIR傳感器是一次完美的補充，不僅可以擴展艾邁斯半導體的3D產品組合，還同時優化整體系統性能。該參考設計將以極具競爭力的系統成本，實現高性能的支付用深度圖、臉部識別和AR/VR應用。

艾邁斯半導體圖像傳感器解決方案執行副總裁Stephane Curral表示，“我們與SmartSens在圖像傳感器領域的合作對于客戶來說大有裨益，將大大加快采用了基于艾邁斯半導體業界領先的3D技術和電壓域全局快門的核心IP的主動立體視覺（ASV）和結構光（SL）技術等技術的手機和其他設備（包括物聯網）的上市速度。除此之外，此次合作還將有助于客戶加快推出令人激動的應用在汽車駕駛艙的2D和3D傳感器創新解決方案。”

SmartSens Technology首席營銷官Chris Yiu表示，“我們非常高興能將我們在圖像傳感器和NIR技術領域的專業知識與艾邁斯半導體在3D和核心圖像傳感IP領域的專業知識結合在一起。我們相信，這種專業技術和銷售渠道的聯合將能夠為客戶提供最佳的解決方案”。