近日，芯泰科技“一種混合時分復用機制”發明專利獲得國家知識產權局授權并頒發專利證書。這項專利的獲得，標志著芯泰科技在技術創新上又一次得到了官方機構的認可。

現用于移動網絡的芯片一般是僅使用同步時分復用機制（TDM，TimeDivision Multiplexing）或者統計時分復用機制（STDM，Statistical TimeDivision Multiplexing）。TDM是控制中心為每個用戶分配確定的信道，每個用戶的信道使用順序確定且不沖突。當某個信道被分配給一用戶且無論該信道是否有信息傳送，該信道都不能被其他用戶使用。TDM廣泛應用在電信電話網絡、物聯網IoT等領域。例如：當用戶打完電話后，不小心忘記掛掉電話，信道仍被使用著。由此可見，TDM具有時隙分配固定，便于調節控制，適于數字信息的傳輸的優點，但是仍存在信道與設備利用率低的缺點。

STDM是當用戶有數據要傳輸時直接搶用線路資源，當用戶暫停發送數據時，線路的傳輸能力可以被其他用戶使用。STDM具有提高信道和設備利用率的優點，但是仍存在技術復雜（需使用保存輸入排隊信息的緩沖數據存儲器和比較復雜的尋址、控制技術）的缺點。STDM應用于IP互聯網。當多名終端用戶共用同一個IP網絡時，網速完全靠搶，上一秒還能正常瀏覽網頁，下一秒可能就因為某一個終端用戶大量的搶用線路資源時而造成網絡堵塞。

不難看出，TDM與STDM各有特點，適用的領域不盡相同。單個芯片里面兩種機制無法并存使用一直是技術上無法攻克的難題。目前，市場上有少數公司開發的接收器可以兼容多個協議，但是這些公司開發的多協議兼容接收器都是將多個符合各通信協議的射頻芯片堆疊在同一個PCB上，屬于簡單的板級集成。表面上看，這似乎能達到用戶需求。然而，這種簡單的板級集成收發器會導致：生產成本過高、各獨立芯片之間的干擾問題嚴重、兼容協議少、工作頻點不連續、面積和功耗較大、窄帶寬、應用開發難度大、開發周期長且開發投入高等一系列問題。

芯泰科技的國際首項發明“混合時分復用機制”，兼容TDM與STDM兩種通信機制，且由后臺對數據進行處理后按比例分配TDM和STDM時間。解決了TDM與STDM信道訪問機制無法兼容的難題，將多協議通信芯片由“板級”升級為“芯片級”，徹底解決了“板級”收發器應用的一系列問題；進一步，采用混合時分復用機制技術的芯片實現同時兼容多協議、滿足IP互聯網、工業互聯網以及物聯網IoT的需求，適用于任何無線系統應用，尤其可解決泛在網不同構架與協議兼容和融合難題。