Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前攜手代理商合作夥伴文曄科技參加由ASPENCORE舉辦的“2019物聯網技術論壇”，本次會議有來自8家芯片設計和PCB設計公司的技術專家與現場500多位設計工程師和專業觀眾進行了8場面對面的AIoT技術交流和碰撞。《電子工程專輯》分析師為這次論壇做了如下設計要素亮點總結，希望為物聯網應用的設計人士提供一些有價值的啟發。

應用驅動物聯網市場的快速發展

據權威調研機構預測，到2025年全球IoT智能互聯設備將達到700億個，總體經濟規模將達到11萬億美元。2019年中國物聯網應用市場的規模將達到3000億美元，2020年將增長到3600億美元。

物聯網市場快速發展的一個明顯特點是應用驅動，其中規模最大的垂直應用市場包括安防、智能物流、工業物聯網、智能家居、車聯網、智能穿戴和智能醫療等。

囊括W-iFi、Zigbee和藍牙等標準的一站式IoT無線多協議

適用于IoT的無線通信網絡協議有很多，包括Wi-Fi、藍牙、Zigbee及一些專有協議。

而IoT智能產品設計要求互通和兼容性，如何才能兼顧這些主流協議呢？Silicon Labs給出了支持多協議IoT應用的解決方案。EFR32 Wireless Gecko系列多協議無線SoC是專門針對物聯網應用而開發的多協議處理器芯片，內置ARM處理器內核，具有低工作電流、高性能無線傳輸及專有的安全內核等特性，動態多協議可以支持Zigbee 3.0、Thread、藍牙5.1/Mesh等標準。