深南電路產品涵蓋儲存芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、處理器芯片封裝基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封裝基板等，并已形成具有自主知識產權的封裝基板生產技術和工藝，建立了適應集成電路領域的運營體系，并成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領先封測廠商的合格供應商。

縱觀 IC 載板市場格局，從制造商歸屬國來看，全球載板主要為中國***、日本、韓國制造商，占比為 38%、26%、28%，約占全球 93%的份額，巨頭林立。2017 年深南電路載板產值 1.15 億美元，全球市占率 1.58%，已在載板行業占據一席之地。

就中國大陸而言，深南載板產值占大陸內資企業總產值 1/3 以上，龍頭地位毋庸置疑。貿易戰事件后，預計政府對于集成電路的扶持力度也將加碼，公司將持續受益于 IC 國產化的進程。