1.AI 驅動 FPGA 需求激增：邊緣計算與原型驗證

2026年2月，全球半導體市場在 AI 算力需求下持續升溫，先進邏輯芯片與高端存儲芯片成為雙增長引擎。

在市場整體上行的背景下，FPGA 市場展現出獨特的韌性和增長潛力。

一方面作為終端器件，FPGA 在 AI 邊緣計算、工業控制等場景中憑借低功耗、低延遲、可重構特性占據一席之地。2 月電子供應鏈行業數據顯示，受 AI 與數據中心需求拉動，主流 FPGA 產品交期已拉長至 24-52 周，足見這塊需求的旺盛程度。

另一方面，FPGA 正逐漸成為先進芯片研發流程中的不可缺少的驗證工具。AI 算力一路狂飆，先進芯片越做越難。單次流片貴到驚人，傳統仿真又慢又跑不動，所以現在越來越多做專用芯片的公司開始前移驗證，在投片前，先用 FPGA 搭一個原型系統，把軟件、硬件、接口全跑通，把能踩的坑都踩一遍，就像蓋樓之前先搭個一比一的模型，總比樓蓋歪了再拆劃算。FPGA 原型驗證需求只增不減，尤其是在 eFPGA 增長越來越快的趨勢下（SNS Insider 研究報告預測全球 eFPGA IP 市場規模預計 2026–2035 年復合年增長率將達16.58%）FPGA 原型驗證平臺恰恰能支撐這種全場景系統級驗證，被越來越多地采用。

（eFPGA IP 市場規模預計復合年增長率16.58%）

2. FPGA 行業動向：AI 驅動下的國際大廠布局

從 2 月 FPGA 行業熱度來看，芯片廠商布局有所分化，但依然瞄準 AI 應用市場，走異構計算路線。

→ AMD推出第二代 Kintex UltraScale+ 系列，強化 Vitis AI 生態。2月3日，AMD在 ISE 2026 上正式推出第二代 Kintex UltraScale+ FPGA 系列（包括XC2KU030P、XC2KU040P、XC2KU050P三款型號）。該系列定位中端市場，面向廣播、工業、醫療、測試測量等應用，最高可提供前代產品 5 倍的內存帶寬，集成 PCIe Gen4、LPDDR5X 控制器，并支持 CNSA 2.0 級密碼學安全特性。計劃供貨至 2045 年，預量產樣片預計 2026 年 Q4 推出，2027 年上半年量產。AMD在 2 月重申其 Vitis AI 工具鏈已支持從 PyTorch/TensorFlow 模型到 FPGA AI 引擎的直接部署，降低 AI 應用開發門檻。

AMD 非常重視自適應計算和 Versal 系列的開發。Versal系列已經不只是 FPGA，而是一個完整的片上系統，里面集成了 ARM 核、AI 引擎、DSP，甚至把 HBM 內存也封裝在一起。對我們客戶的好處是什么？第一，算法迭代快——今天剛出的新模型，明天就能在硬件上跑起來；第二，功耗低——數據不用在芯片內外來回搬運，自然省電；第三，開發門檻降了——AMD 的 Vitis 工具鏈越來越順手，IP 庫也越來越全。如果您正在做邊緣 AI 或者 5G 基站，Versal 是值得認真考慮的選項。

→Altera正式分拆為獨立 FPGA 公司，專注于提供端到端的 FPGA 解決方案，并強調“內置AI的FPGA”是其未來重點。Altera 高管在 2 月表示，將繼續強化 Quartus Prime 軟件工具鏈，并通過 FPGA AI Suite 和 OpenVINO 工具包，為 AI 推理提供靈活優化的解決方案。

→Lattice 與 SEALSQ 公司合作，將基于 TPM 的后量子安全技術集成至 Lattice FPGA 解決方案中。雙方已開發出概念驗證，將 Lattice 安全 FPGA 與 SEALSQ 的 QS7001/QVault TPM 安全信任根結合，面向邊緣計算、關鍵任務應用。該方案計劃在 3 月的 Embedded World 2026 展會上演示。

→Achronix 在 ISFPGA 2026 上現場展示了基于 Speedster7t FPGA 的實時語音轉文字及翻譯的 AI 推理加速方案，以及面向 5G、雷達、醫療等市場的 JESD204C IP 核方案。

審核編輯 黃宇