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E拆解:華為AI音響

智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 2019-07-01 10:37 ? 次閱讀
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eWisetech是一個集電子拆解、元器件分析為一體的服務平臺,更有eWisetech搜庫整合各類最新電子設備,元器件組成數據庫。IC、PCB連接器天線都可在搜庫中查詢。)

小E家的兩臺智能音響在經過大家各種的“調戲”之后,終于上了拆解臺了。而隨著小米家的小愛音響從拆解臺下來,華為的AI音響也已經被拆解完畢。接下來就從配置開始,將這個AI音響逐步分析吧。

配置一覽

SoC:聯發科MT8516AAAA處理器,集成WiFi/BT功能

特色:丹拿2.25英寸全頻釹鐵錋內磁揚聲器 | 6個麥克風

音箱頂部配有靜音鍵,通話鍵,音量加,減鍵、環形LED燈和6顆麥克風,底部為電源插孔和Reset鍵。音箱側面采用復合纖維網包裹,在防塵的同時又不影響音質。

1.jpg

拆解步驟

首先從底部開始拆,防滑墊通過膠固定,防滑墊下藏有螺絲,擰下螺絲并拿下底蓋,底蓋為ABS材質。蓋周圍粘有一圈膠,避免與邊緣接觸而的造成磨損。

2.jpg

內殼與外殼通過螺絲固定,內殼的大致布局是:前面全頻揚聲器,揚聲器上貼有一塊海綿;左右兩側為被動振膜;背面為主板、WiFi/BT板,頂部為按鍵板,底部為電源插孔板。被動振膜通過一圈白色膠固定。

3.jpg

接下來取下主板、電源插孔板和WiFi/BT板,其中主板和電源插孔板通過螺絲固定,WiFi/BT則是通過雙面膠固定。

4.JPG

然后取下揚聲器,揚聲器通過螺絲固定。揚聲器的導線上包裹海綿保護。連接主板一端的導線通過膠密封。

5.jpg

采用丹拿2.25英寸全頻釹鐵錋內磁揚聲器。兩邊導線通過焊錫固定在揚聲器上。

6.jpg

接著取下頂部的按鍵模塊,按鍵模塊通過卡扣和螺絲與內殼固定。

7.JPG

按鍵模塊通過螺絲固定。

8.JPG

最后擰下螺絲將按鍵模塊分離,從左至右分別為按鍵頂蓋、按鍵板和半透明導光罩。

9.JPG

主板信息

主板上集成有1個用于測試的Micro USB接口。接口旁的兩顆電解電容和兩個電感均采用點膠加固。

10.jpg

主板背面貼有一塊散熱片,散熱片上貼有泡棉,散熱片另一面上則貼有導熱硅脂。

11.jpg

WiFi/BT板,通過雙面膠固定。導線上帶有泡棉。

12.JPG

電源插孔板,導線通過泡棉包裹固定,上面的導線焊點飽滿。

13.JPG

按鍵板上集成有6顆麥克風、12顆LED和4個按鍵,按鍵上貼有膠布保護。麥克風背面貼有防塵泡棉。


14.jpg15.JPG

主板ic信息

主板正面主要IC(下圖):

16.jpg

紅色:MEDIATEK-MT8516AAAA-四核處理器+WiFi/BT

黃色:Skhynix- H5TC2G63GFR-256MB內存

綠色:MEDIATEK-MT6392A-電源管理芯片

青色:TI-TAS5760M-D類放大器

主板背面主要IC(下圖):

17.jpg

紅色:MXIC-MX30LF1G18AC-TI- 128MB閃存

按鍵/麥克風板背面主要IC(下圖):

18.jpg

紅色:ISSI-IS31FL3236A-36通道LED驅動芯片

黃色:4顆Everest Semiconductor-ES7243-音頻ADC

綠色:Goertek-麥克風

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表:

表1.jpg

整機所使用的MEMS芯片信息見下表:

表2.jpg

總結信息

整機共使用30顆螺絲固定,內部導線都帶有泡綿保護,主板上的大器件經過點膠加固,主板通過散熱片和導熱硅脂散熱。音箱側面采用復合纖維網包裹,在防塵的同時又不影響音質,揚聲器方面,采用2.25英寸全頻揚聲器+2個被動振膜的組合。

相類似的設備拆解信息在eWisetech搜庫里都可以查詢到噢!

?E拆解:小米小愛觸屏音響

下面就是eWisetech官網網站,快去看看吧!

www.ewisetech.com

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