自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）宣布其屢獲殊榮的Zynq UltraScale+ 射頻（RF）片上系統（SoC）產品系列再添新品，具有更高射頻（RF）性能及更強可擴展能力。新一代器件建立在 Zynq UltraScale + RFSoC 基礎產品系列在多個市場的成功之上，可支持6GHz 以下所有頻段，從而滿足新一代 5G 部署的關鍵需求。同時，還可支持針對采樣率高達 5GS/S的14位模數轉換器（ADC）和10 GS/S的14位數模轉換器（DAC）進行直接RF采樣，二者的模擬帶寬均高達 6GHz。

賽靈思 RFSoC 產品系列，是行業唯一一款可滿足當前及未來行業需求的單芯片自適應射頻平臺。該產品系列現在包括：

Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 2 （第二代）：這款現已開始提供樣片并計劃于 2019 年 6 月投入量產的器件，不僅符合亞洲地區5G部署的時間規劃，而且還支持最新射頻技術。

Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 3 （ 第三代）：與基礎產品系列相比，可在 RF 數據轉換器子系統中對 6Ghz 以下頻段直接 RF 采樣提供全面支持、擴展的毫米波接口，并將功耗降低達 20%。該產品將于 2019 年下半年上市。

新產品單芯片集成更高性能的 RF 數據轉換器，可為部署 5G 無線通信系統、有線電視接入、高級相控陣雷達解決方案，以及包括測量測試和衛星通信在內的其它應用，提供所需的廣泛頻段覆蓋范圍。通過取代分立式組件，這些器件可將功耗及封裝尺寸銳降 50%，是電信運營商部署5G 系統實現大規模多輸入多輸出基站的理想選擇。

我們致力于幫助我們的客戶加速創新，并為能夠通過這些新增的具有更高性能的Zynq UltraScale + RFSoC 產品系列，來驅動靈活應變、智能 5G 基礎架構的開發深感振奮。現在，通過為 6GHz 以下頻段提供全面支持，將幫助我們的客戶即刻率先著手加速新一代系統的設計和開發，從而可為他們提供更大的競爭優勢。

—— Liam Madden，賽靈思硬件及系統產品開發執行副總裁

憑借整個產品組合的引腳兼容性，客戶現在可使用支持第二代和第三代發展藍圖的第一代器件設計和部署其系統，以實現更高的性能。

2019 年世界移動通信大會 (Mobile World Congress 2019)

賽靈思將于巴塞羅那世界移動通信大會 6 號展廳 6M30 展位，展示其 RFSoC 產品及其它靈活應變、智能的 5G 基礎架構。此外，在歐洲中部舉行的 Power Hour 專題會上與合作伙伴及客戶同臺。賽靈思主辦的會議將在 8.0 號展廳 — NEXTech Theatre D 舉行。