大多數密集封裝的電子機箱系統會使用風扇或鼓風扇進行強制空氣冷卻。在機箱系統設計的最初階段，工程師就要對強制空氣冷卻風量需求進行預估。更重要的是，在產品設計階段，必須為發熱部件提供良好的氣流，并為冷卻風扇提供足夠的空間和功率。

當需要進行風扇選型時，有兩個最令人困惑但非常重要的參數：氣流和靜壓。

• 氣流：是指當沒有阻力時（例如戶外），風扇可“移動”的最大空氣量。

• 靜壓：是指風扇在最大阻力及無氣流時（例如在密封箱中），產生的最大壓力。

通常，在開闊開放的應用中，氣流顯得更為重要。

在高氣阻應用中，例如緊湊空間或者有許多氣阻元件的電路板環境下，靜壓雖說可能不一定是比氣流更重要的參數，但起碼是一個和氣流同等重要的參數。

然而，更為重要的是，這些值本質上單獨看并沒有太大意義。兩者都是理想環境中設置的最大值，而大多數實際應用都無法滿足這些要求。這就是為什么一般原廠會提供以下風扇的曲線圖。

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