6月18日，夏雨微涼，記者來到位于合肥經開區衛星路的合肥通富微電子有限公司，占地將近兩百畝的省重點項目合肥通富微電子項目就坐落于此，這也是中國集成電路封測企業前三強通富微電在合肥建設的先進封裝測試產業化基地。

記者在更衣室穿上黃色條紋工作服，換上防靜電潔凈鞋，戴上帽子、口罩和手套，渾身上下包裹得嚴嚴實實，跟著封裝大部的工程師胡楊龍走進了潔凈無塵的廠房。放眼望去，產品線上的一排排自動化生產設備正有條不紊地運作著，穿著防塵服的技術人員在高度自動化的生產線上檢查或操作各類機械設備，熟練地進行裝片、鍵合、塑封等一道道工序。

“你看，這臺機器是用來切割整片晶圓的，只要設定好切割參數，機器將晶圓上集成芯片通過高速運轉的精密刀具切割成單獨的具有完整功能的芯片。”胡楊龍指著一臺正在工作的全自動晶片切割機告訴記者，每張12英寸晶圓上包含幾千到幾萬顆芯片不等，晶片切割之后，接下來的工藝流程就是裝片、焊線/焊球和塑封。裝片是把獨立的芯片從劃片膜上抓取并安放到引線框架或者基板上，芯片再與框架或基板通過導電膠或錫球連接。塑封后，就是一顆顆完整的集成電路，然后通過表面處理，激光打標，最后再經過成品測試篩選，就可以包裝出貨了。“說說簡單但這里面包含了很多道工藝工序。這里大約有一千多臺機器，每天都在滿負荷生產。”他介紹。

2015年10月17日，廠房封頂。2016年5月30日，搬入第一臺設備。2016年8月12日，首個產品通過可靠性認證。2016年8月23日，首批產品交付，2016年9月，正式投入量產。每一個項目建設時間節點都在刷新著建設速度。“你剛剛看到的是一期項目，總投資33億元人民幣，專注于引線封裝，建設有高標準廠房、智能化生產流水線，占地面積約198畝，總建筑面積約18萬平方米，生產廠房面積5.9萬平方米。從開業以來，這里幾乎每個月的產能利用率都達到了產能極限，訂單供不應求。”合肥通富微電子有限公司副總經理袁國強告訴記者，一期項目每天的產能達到1700萬顆集成電路，還在繼續擴產。除了去年第四季度受到中美經貿摩擦些許間接影響，今年以來產能一直呈現攀升態勢，目前還在繼續擴產。

“雙方共同把準發展機遇，合作一拍即合，項目水到渠成”

“交付完美產品是我的責任。”在合肥通富微電子有限公司展廳，這句鏗鏘有力的企業誓詞讓人眼前一亮。

“合肥通富微電子專業從事集成電路封裝和測試，涵蓋框架類（超高密度，SHDLF），基板類，內存芯片（Memory）、晶圓凸塊類等不同工藝技術的封測。”袁國強對記者娓娓道來，總公司通富微電子股份有限公司是中國電子信息百強企業，中國第二、世界第六大封裝測試企業，國家重點高新技術企業，國家技術創新示范企業，同時也是中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟常務副理事長單位。通富微電前身是與日本富士通合資的公司，1997年成立于江蘇南通，2007年8月在深交所上市，2017年合資期滿，國家集成電路產業投資基金股份有限公司接替日本富士通成為公司第二大股東，企業更名為通富微電子股份有限公司。合肥通富微電子項目是通富微電第一個跨省建立的先進封裝測試產業基地。2016年通富微電集團更是通過兼并美國AMD設在亞洲的兩個工廠做大做強，成為國際一流的封測企業集團。如今集團員工超過13000多人，服務全球300多家專業客戶，年銷售額超10億美元。

當初為何選擇最先在合肥投資建設重大項目？袁國強告訴記者：“集成電路產業的顯著特征可以概括為‘兩性三高’，即基礎性、市場競爭性，以及高技術、高門檻和高人才。產業帶動經濟發展能力強，但前期投入大，回報周期長。從空間上來看，國內集成電路產業起初主要集中于長三角和珠三角，2000年后開始逐步往內地發展。當時合肥正積極搶抓集成電路產業戰略機遇，努力將集成電路打造成為繼新型顯示產業后，又一個提升合肥競爭力的核心產業。為了做成晶合、長鑫的集成電路這兩個大項目，政府拿出大筆財政資金，連建地鐵的計劃都可以延后，決心可見一斑。這在我們看來，合肥無疑是國內集成電路產業冉冉升起的新星，雙方共同把好把準了這一機遇。”

通富微電在合肥“創芯”，不是想當然。合肥是全國最大家電制造基地，全國規模最大、產業鏈最完整的新型顯示產業基地，全國重要的汽車和裝備制造基地，全國重要的新能源產業基地。據預測，僅合肥家電、面板顯示、汽車電子和綠色能源等產業，每年對各類集成電路的市場需求就達數十億顆，總額超過300億元。通富微電看到了合肥這個“后起之秀”蘊藏的巨大市場發展潛力。“當時國家對集成電路產業的利好政策頻出，業內開會交流時，合肥市政府發展集成電路產業的信心和決心讓我們印象深刻，雙方合作一拍即合，項目水到渠成。審批手續辦得非常快，從項目落地到建成投產，僅用了短短一年半時間。”袁國強侃侃而談。

“不想被‘卡脖子’，就只能自主創新、自主研發”

省發展改革委有關人士告訴記者，有數據表明，每1-2元集成電路產值，能帶動10元左右電子信息產業產值，進而帶動100元左右的GDP增長。然而，集成電路嚴重依賴進口、核心技術受制于人，已成為制約經濟社會發展、科技創新能力提升的短板。據統計，2013年以來，中國每年需要進口超過2000億美元的芯片，而且連續多年位居單品進口第一位。

在合肥通富微電子辦公大樓，一進門就能看到墻壁上“以人為本、產業報國、傳承文明、追求高遠”十六個藍色大字，字體飄逸卻堅定有力。

“在通富微電，產業報國不是口號，而是信仰和行動。”袁國強說，每每看到通富微電創始人、董事長石明達年逾七旬，卻堅持每天與所有員工一起耕耘奮斗在集成電路產業發展的第一線，通富微電的每一名員工都不敢懈怠。由于核心技術不強和專利技術等方面的壁壘，這些年我國集成電路主要依賴進口的局面，依然改觀不大，與世界先進集成電路企業的差距仍十分明顯。為了突破技術壁壘，不想被“卡脖子”，就只能自主創新、自主研發。

據介紹，合肥通富微電子項目二期規劃生產廠房面積5萬平方米，總投資27億元人民幣。項目兩期全部達產后可實現年產集成電路115億塊及集成電路先進封裝晶圓凸塊120萬片的生產能力，可實現年銷售33億元人民幣，年產值67億元人民幣。

“創新有兩種途徑，一是引進消化吸收再創新，通富微電2016年兼并了美國AMD公司設在亞洲的兩個生產先進CPU的工廠，通過兼并，我們與國際一流的跨國公司成為了合作伙伴。二是自主創新，目前在合肥的產業基地主要有三大類產品線。”袁國強說，第一類就是引線封裝技術，采用了目前世界上最先進的超高密度封裝工藝，吸引了眾多國際客戶的青睞；第二類是已經自主研發成功的晶圓級金凸塊封測技術，主要用于封測“驅動+顯示電路”，這類集成電路將驅動和顯示功能合二為一，可以極大提高智能手機操作的響應時間，這也將為國際一流智能手機廠商提供最佳的解決方案，計劃在今年下半年導入量產；第三類是正在研發的內存電路封測技術，這也是一個國家戰略，將能幫助我們國家打破國外企業的技術壟斷，改變我國內存管理集成電路嚴重依賴進口的現狀。

“未來通富微電將繼續保持業內領先的領導地位，研發更多先進的封裝測試技術，實現跨越夢。”談及遠景目標，袁國強信心滿滿。

·記者手記·唯創新者勝

小到我們日常用的電腦、手機，大到火箭、飛船等高科技產品，都離不開芯片。芯片作為集成電路的載體，經過設計、制造、封裝、測試后，是一個可以立即使用的獨立的整體。因此，芯片技術和芯片產業發展水平，關系到國家的競爭力和信息安全。

盡管我國集成電路市場已成為全球增長引擎，但集成電路產業的發展與自身的市場需求并不匹配。據中國半導體行業協會統計，國內集成電路產能在全球的占比不足一成，而市場需求卻接近全球的三分之一。多重原因導致了我國芯片產業“大而不強”，許多芯片核心技術掌握在國外廠商手中。

如何沖破壁壘實現跨越夢？唯創新者進，唯創新者勝。數年前，集成電路產業在合肥幾乎是一片空白，如今這里已成為全國集成電路產業發展最快、成效最顯著的城市之一，其法寶就是創新。合肥市集成電路產業集聚發展基地目前已形成涵蓋設計、制造、封裝和測試、材料等全產業鏈，擁有國家級創新平臺7個、省級創新平臺32個，發明專利授權及申請470件，國家級高新技術企業48家，參與制定國家、行業標準43個。為了增強創新研發能力，去年以來，合肥推進建成集成電路設計驗證分析公共服務平臺（ICC）；推動北航微電子學院建設，與ARM公司簽署合作協議；與中科院微電子所、中科大合作共建合肥微電子研究院，并加快籌建國家“芯火”雙創基地（平臺）。去年9月，合肥市被正式授牌成為“海峽兩岸集成電路產業合作試驗區”。