↑ 點擊上方“Amphenol ICC”，關注我們

電子應用推陳出新，對新一代的芯片對板、柔性板對板和板對板互連技術也是求之若渴。需要改進熱性能和高速性能的應用到最新的半導體等，多種技術都仰賴于cLGA封裝的精良集成設計。

Amphenol ICC旗下的cLGA平面格柵陣列插座系統成本低、信號完整性高，同時極為可靠，用傳統的連接器材料構建高性能的芯片對板應用。系統采用鍍鎳鈹銅彈簧端子，可以長期保持連接器性能和接觸保持力，同時堅固耐用，對于講求高速度、高性能、尺寸緊湊的應用而言非常可靠。

端子可按堆疊高度分為三類：
? 標準1.22毫米，
? Shunted 1.22毫米到1.55毫米，
? Tall 2.75毫米到6.5毫米，適用于需要較高高度及合規(guī)性的應用。

Amphenol ICC的cSt ack板對板或柔性電路對板堆疊連接器是另一種低成本、高信號完整性的無焊料連接器，可以替代使用cLGA技術的標準兩件式連接器。應用更為靈活的cStack Flex現今也已投入市場，可滿足獨特的信號完整性、機械、電力和環(huán)境要求。

cStack Flex是基于壓縮的互連，利用安費諾的cStack轉換器，在緊湊的封裝內，端接到多層阻抗控制的柔性電路。

cStack Flex自2001年上市以來已售出超過10億個端子，用于多個行業(yè)。工程師可以根據特定的應用需求特別設計，或者直接使用經濟實惠的標準框架。

cLGA

安費諾 cLGA產品系列成本低、信號完整性高、非常可靠，是下一代芯片對板、柔性對板和板對板互連技術的代表。

安費諾cLGA柵格陣列插座系統旨在將傳統連接器材料結構引入高性能、低成本的芯片對板應用中。鍍鎳鈹銅鍍金彈簧端子確保設計中的連接器長期保持性能，并確保端子使用時配合緊實耐用。

數以百萬的cLGA插座遍布全球，廣泛應用于便攜計算機產品到超級計算機系統等領域。cLGA插座完全符合EIA-540BOAE和Telcordia GR-1217-CORE規(guī)格。

Cstack

安費諾的 cStack高速無焊互連解決方案能讓板對板應用和板對板疊層和共面應用當連接到柔性電路時極為靈活。另備有自定義cStack柔性組件。

安費諾旗下有1至5毫米高的塑膠殼和多種尺寸的產品，其cStack連接器可用于空間狹窄、需要速度和可靠性的應用設計。

cStack產品系列包括板對板或柔性電路對板疊層連接器。cStack連接器成本低、信號傳輸非常完整、無需焊接，可在上述產品應用中替代標準的兩件連接器。

安費諾特別設計的cStack柔性電路組件，專用于對靈活性、空間、重量和性能要求極高的應用。備有標準和定制的柔性電路和連接器。

cStack柔性電路組件讓板對板、扣板和共面應用更為靈活。cStack Flex互連使用壓縮原理，利用安費諾的cStack轉換器在緊湊的封裝空間內端接到多層阻抗控制柔性電路。

柔性電纜組件經設計可滿足特別的信號完整性、機械、電源和環(huán)境要求。cStack Flex電纜符合多種商業(yè)和軍事的應用要求，在相關領域已使用超過15年。

End

原文標題：成本低，SI好，高可靠……cLGA?高度自適應壓縮解決方案

文章出處：【微信公眾號：Amphenol ICC】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。舉報投訴