導(dǎo)讀：柔性打印技術(shù)與半導(dǎo)體的結(jié)合，看似是一種全新的嘗試。實(shí)際在我們的身邊，已經(jīng)有越來越多的成果預(yù)示著柔性打印芯片時(shí)代將至！

|未來ICT技術(shù)發(fā)展的兩大基石

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心，也是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，到 2020年集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。尤其在近期的華為禁售事件影響下，使得國(guó)人的目光又再次聚集在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

整整50年來，計(jì)算機(jī)的底層元件都遵從著“摩爾定律”：在價(jià)格不變的情況下，集成在芯片上的晶體管數(shù)量每隔18到24個(gè)月將增加一倍，計(jì)算成本呈指數(shù)型下降。摩爾定律成就了各種技術(shù)變革，例如互聯(lián)網(wǎng)、基因組測(cè)序等等。然而現(xiàn)在，摩爾定律的趨勢(shì)再一次放緩了，芯片行業(yè)進(jìn)入了一個(gè)不確定的時(shí)代，在同樣的投入下，收益變得越來越低。芯片的未來路在何方？

傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造工藝工序多且復(fù)雜，生產(chǎn)環(huán)境要求嚴(yán)苛。不僅要保證作業(yè)環(huán)境的高度清潔以避免雜質(zhì)玷污影響產(chǎn)品，還有從薄膜、光阻、顯影、蝕刻、光阻去除等一系列工藝數(shù)十次的不斷循環(huán)才能使產(chǎn)品最終成型。在得到高回報(bào)的同時(shí)如何有效減少損耗、降低成本，成為越來越多IC企業(yè)所要克服的問題。

圖：傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體制造工藝

作為未來ICT產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的兩大重要基石，以硅基半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的集成電路，其發(fā)展向更小工藝線寬、更高集成度、更低功耗的方向逐漸演進(jìn)；而以柔性印刷電子、納米材料為代表的微納智造領(lǐng)域，則向著大面積、柔性化、柔型混合電子的方向發(fā)展，兩大技術(shù)有機(jī)結(jié)合、相得益彰，在ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路上各自閃爍出耀眼的光芒！