日前，浙江中晶科技股份有限公司（以下簡稱“中晶股份”）披露首次公開發行股票招股說明書，申請在深圳證券交易所上市，本次擬公開發行股票數量不超過2494.70萬股，占發行后總股本的比例不低于25%。

資料顯示，中晶股份成立于2010年，注冊資本7481.30萬元，是一家專注于半導體硅材料的研發、生產和銷售的高新技術企業，主要產品為半導體硅片及硅棒，定位于半導體分立器件和集成電路用硅材料市場。

據了解，中晶股份曾于2014年10月21日掛牌新三板，自2017年8月31日起終止其股票掛牌，并于2017年12月在中國證監局進行上市輔導備案。時長一年多的上市輔導結束后，日前中晶股份遞交招股書，正式邁向A股。

根據招股書，2016-2018年，中晶股份分別實現營業收入為1.60億元、2.37億元、2.53億元；分別實現凈利潤3271.75萬元、4879.83萬元、6648.15萬元；主營業務毛利率分別為34.06%、37.67%、44.07%，呈逐年上升趨勢。

中晶股份目前的主要產品為半導體硅材料，包括半導體硅片和半導體硅棒，廣泛應用于各類分立器件的制造，產品規格涵蓋3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范圍的硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等。2016-2018年，中晶股份單晶硅片在主要業務收入中的營收占比分別為55.23%、57.05%、64.71%，單晶棒的營收占比分別為44.77%、42.95%、35.29%。

半導體硅片方面，中晶股份以3-6英寸的硅研磨片為主，其中主要規格為3英寸和4英寸，2016-2018年兩類產品合計占研磨片銷售收入的比例分別為89.14%、95.29%、90.11%，主要應用于各類功率二極管、功率晶體管、大功率整流器、晶閘管、過壓/ 過流保護器件等功率半導體器件以及部分傳感器、光電子器件的制造。

半導體硅棒方面，中晶股份生產的單晶硅棒為3-6英寸，除自用于生產硅片產品外，同時銷售給其他半導體硅片制造商，經后續加工形成的硅片主要應用于分立器件等領域。其中，單晶硅棒產品對外銷售的主要規格為3英寸和4英寸，2016-2018年兩類產品合計占單晶硅棒銷售收入90%左右。

2016-2018年，中晶股份前五大客戶銷售收入合計占總銷售收入的比例分別為43.41%、42.75%、41.12%，占比較為穩定。2018年其前五名客戶依次為四川晶美硅業、山東晶導微電子、濟南科盛電子、杭州賽晶電子、中電集團第四十六研究所，其主要競爭對手則主要包括環歐半導體、上海合晶、昆山中辰、成都青洋等。

本次首次公開發行股票，中晶股份擬募集資金用于投資三個項目，分別為高端分立器件和超大規模集成電路用單晶硅片項目、企業技術研發中心建設項目和補充流動資金項目。上述募集資金投資項目的總投資額為7.15億元，擬使用募集資金6億萬元。

其中，高端分立器件和超大規模集成電路用單晶硅片項目預計總投資為6.15億元，擬使用募集資金5億元。項目達產后，中晶股份將新增年產1060萬片單晶硅片的生產能力，其中包括4-6英寸研磨片600萬片/年、4-6英寸拋光片400萬片/年、8英寸拋光片60萬片/年。

中晶股份表示，公司經過多年發展，在業務規模、產品質量、研發能力等方面的綜合實力不斷提升，目前在半導體分立器件用硅材料領域尤其是硅研磨片細分市場已占據領先地位。但從國際行業競爭格局來看，公司的規模仍較小，在集成電路用拋光片、外延片領域的技術研發、創新能力等方面與國際大型廠商相比仍存在較大差距。

這次中晶股份將以本次發行新股和上市為契機，通過募集資金投資項目的順利實施，在鞏固分立器件用硅研磨片行業地位的前提下，未來將加大產品深加工，提升半導體單晶硅拋光片的研發和制造能力，拓展高端分立器件和集成電路用硅材料市場，進一步深挖細分領域產品應用，開發新的增長點。