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中美芯片產(chǎn)業(yè)差距多大?

中國半導(dǎo)體論壇 ? 來源:yxw ? 2019-06-14 10:49 ? 次閱讀
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由于中美貿(mào)易戰(zhàn)的緣故,國人對芯片的關(guān)注度急劇上升。

芯片,又稱微電路,是指內(nèi)部含有集成電路的硅片。制成這樣的硅片,要將上億個晶體管在指甲蓋大小的硅晶片上精確排布,前后要經(jīng)過近5000道工序。芯片的設(shè)計和制造技藝總在不斷迭代,每次迭代總能深刻影響半導(dǎo)體領(lǐng)域的行業(yè)格局。

自上世紀50年代起,中國大陸的集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了六十余年的發(fā)展歷程,“缺芯少魂”卻一直是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大困境。去年以來,中興、華為兩家企業(yè)遭遇的芯片、操作系統(tǒng)“斷供”事件,再次將這一困境凸顯出來。

為此我們不禁要問:我國發(fā)展現(xiàn)狀和水平如何?當前面臨的最大瓶頸是什么?實現(xiàn)突圍、自立自強,還有多遠的路要走?

就這些問題,我們與中國工程院院士、中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所研究員倪光南老先生展開了一番對話。文字、視頻總有一款適合你。

警醒

俠客島:有人說,多少有關(guān)提倡創(chuàng)新的宣傳報道,都抵不上“中興事件”“華為事件”的警示來得深刻、有效。您如何看待這兩個事件?

倪光南:“中興事件”“華為事件”沒有發(fā)生之前,很多人覺得芯片就是很普通的電子元器件,直接從市場上買來用就是了。但實際上,芯片技術(shù)是現(xiàn)代信息技術(shù)的制高點,關(guān)系到國家的競爭力和信息安全。

中興、華為事件的發(fā)生,讓我們意識到芯片技術(shù)和芯片產(chǎn)業(yè)的極其重大的價值,形成了全民自發(fā)地關(guān)心中國芯片技術(shù)發(fā)展和芯片產(chǎn)業(yè)進步的局面。從這個意義上來說,上述事件像“警醒針”一般,有積極的一面。

短板

俠客島:經(jīng)過多年發(fā)展,我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平如何?與美國相比,還有多大差距?具體體現(xiàn)在哪些方面?

倪光南:在芯片設(shè)計方面,中國做得不錯。中國擁有全球數(shù)量最多的芯片設(shè)計公司,芯片設(shè)計水平也位列全球第二,僅次于美國。我們設(shè)計出了一批優(yōu)秀產(chǎn)品,連續(xù)幾年登上世界第一寶座的“神威·太湖之光”超級計算機用的CPU(中央處理器)芯片,就是典型代表。國產(chǎn)手機電腦和服務(wù)器用的CPU芯片性能也基本上達到了國際先進水平。

即便如此,中國在芯片設(shè)計領(lǐng)域還存在設(shè)計工具方面的“短板”。芯片設(shè)計需要依賴電子設(shè)計自動化工具(EDA),這一工具使設(shè)計者能用計算機進行邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線和仿真等工作,最終完成芯片設(shè)計。不過,提供該軟件服務(wù)的主要是3家美國公司。

芯片制造領(lǐng)域,包括制造工藝和制造裝備方面,中國能力尚弱。芯片制造聽上去像是傳統(tǒng)制造,實際上其制造工藝和裝備的精密、繁雜程度遠超后者。具體來說,其工藝包括光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光、金屬化、擴散、氧化……不一而足。

與上述制造工藝相對應(yīng)的,是200多種關(guān)鍵制造裝備,包括***、刻蝕機、清洗機、切割減薄設(shè)備、分選機以及其他工序所需的擴散、氧化、清洗設(shè)備等。每種裝備的制造技術(shù)要求都很高,制造難度極大且造價十分高昂。

目前,在芯片制造領(lǐng)域,占有領(lǐng)軍地位的企業(yè)大多來自美國、日本等國家,中國芯片制造廠80%的裝備需要從國外進口。

有了這些先進裝備是遠遠不夠的,還要開設(shè)生產(chǎn)線、制定經(jīng)營計劃。建廠、設(shè)備安裝及調(diào)試往往需要2-3年時間,這意味著芯片制造企業(yè)要預(yù)先對市場需求做出判斷。芯片制造技術(shù)不斷迭代更新,之前的設(shè)備及生產(chǎn)線到真正投產(chǎn)時是否能滿足市場需求,猶未可知。如果新建成的生產(chǎn)線不能充分實現(xiàn)量產(chǎn),之前的投入將面臨重大風險。

此外,芯片制造所需的材料也大量依賴進口,有的材料如光刻膠需全部進口。國內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模偏小、技術(shù)水平偏低,國產(chǎn)材料的銷售規(guī)模占全球比重不到5%,與發(fā)達國家相比仍存在較大差距。

后發(fā)

俠客島:很多工業(yè)領(lǐng)域,我們成功實現(xiàn)了跨越和趕超,比如高速鐵路、家用電器領(lǐng)域,但在集成電路領(lǐng)域,這種景象沒能出現(xiàn)。原因何在?

倪光南:從歷史原因來看,我們起步晚。1947年,美國貝爾實驗室發(fā)明了半導(dǎo)體點接觸式晶體管。|中國半導(dǎo)體論壇公眾號|直到1956年,中國才成功制成第一根硅單晶。鑒于早期的計算機是用分立元件(電子管、晶體管等)做的,彼時中國還可以跟隨國外的計算機技術(shù)。

隨著集成電路發(fā)展到大規(guī)模集成電路時代,中國由于沒有集成電路產(chǎn)業(yè)的支撐,就明顯追趕乏力了。而,世界上的芯片技術(shù)卻突飛猛進。到目前為止,雖然我們有華為海思、中芯國際等國際知名的芯片設(shè)計和芯片制造企業(yè),但就整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言,相較國際先進水平,我們可能需要一二十年才能追趕上。

起步晚是重要的歷史原因,主導(dǎo)理念的偏差導(dǎo)致創(chuàng)新推進不夠是現(xiàn)實原因。曾經(jīng),我們在很多方面,希望能夠用更省事的辦法解決問題,所謂“造不如買,買不如租”。實踐證明,核心技術(shù)是買不來的。中國芯片行業(yè)的“短板”最終還是需要中國人自己通過努力奮斗不斷推進創(chuàng)新,一步一步踏實追趕。

突破

俠客島:面對內(nèi)部“短板”、外部封鎖等難題,中國芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)要怎么做才能實現(xiàn)突破?

倪光南:從供應(yīng)鏈安全的角度來看,一旦供應(yīng)鏈的某個環(huán)節(jié)“斷供”,就會使整個行業(yè)陷入被動。這種情況下,需要集中力量去突破供應(yīng)鏈中薄弱環(huán)節(jié)的關(guān)鍵核心技術(shù)。

而關(guān)鍵核心技術(shù)的發(fā)展,往往是從無到有、從小到大的過程,要有“板凳要坐十年冷”的思想準備。

核心技術(shù)的發(fā)展成熟也離不開市場的支持,新研發(fā)出來的核心技術(shù)和產(chǎn)品如果沒機會到市場去試錯,沒有進入市場的良性循環(huán),不管是軟件還是硬件,都很難達到用戶滿意的水平。

我們強調(diào),政府采購應(yīng)當支持國產(chǎn)自主研發(fā)芯片和軟件,應(yīng)當突出網(wǎng)絡(luò)安全要求,使國產(chǎn)自主研發(fā)芯片和軟件有進入市場應(yīng)用的機會,接受檢驗和磨礪,只有這樣,才能不斷走向成熟。

從產(chǎn)業(yè)集群的角度來看,可以參考硅谷的產(chǎn)業(yè)集群模式。在硅谷,有一流的研究機構(gòu)和大學(xué)、諸多創(chuàng)業(yè)者、充裕的風險投資資本,它們之間形成了緊密的合作網(wǎng)絡(luò),實現(xiàn)了人才、技術(shù)、資本、經(jīng)營方面的強強聯(lián)合。

北京的中關(guān)村有潛力打造成芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)集群的高地。不妨充分利用周圍的科研院所及人才資源,加之國家政策和資本的支持,統(tǒng)籌資金和研發(fā)資源,加強產(chǎn)學(xué)研合作,做出有中國特色的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群項目。

發(fā)展大型軟件或芯片產(chǎn)業(yè)的投入周期,往往以一二十年來計,資金投入非常大,單純靠市場和企業(yè)是難以實現(xiàn)快速突破的。因為,一般的企業(yè)會有壓力,比如說上市公司要出報表,要做厚利潤,要向股東證明自己的業(yè)績。

因此,要發(fā)揚舉國體制和市場經(jīng)濟相結(jié)合的優(yōu)勢,比如,國家層面制定一些長期規(guī)劃綱要和發(fā)展計劃。與此同時,積極引入金融市場的配套支持,比如風險投資在資金方面的支撐,要鼓勵企業(yè)在研發(fā)生產(chǎn)方面的投入,注意平衡企業(yè)在研發(fā)過程中可能出現(xiàn)的短視行為。

總的來說,發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),要有長期的思想準備和投入,不能指望短短幾年就獲得回報,真正把集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起來,恐怕還要一二十年的時間,我們要有決心,也要有定力,要把行業(yè)“短板”補齊,踏踏實實堅持做下去。

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原文標題:中美芯片產(chǎn)業(yè)差距多大?

文章出處:【微信號:CSF211ic,微信公眾號:中國半導(dǎo)體論壇】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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