華為事件之后，國家采取了一系列措施，高校積極響應，比如復旦新開新工科試驗班，并且要提高博士待遇等。至于大家所關心的高校微電子專業會不會擴招，這個可能需要教育部下達，中興事件之后的去年高校并沒有出現擴招情形，但是并不是教育部無所作為，這些事件要影響到教育部，教育部做出改變可能要需要幾年的時間。

所以我個人認為擴招是一定的，但是時間不一定是今年，今年的同學依然要做好競爭非常激烈的準備。廈大一躍成為上帝的寵兒，大家有志于在海西地區工作的同學可以考慮廈大了。之前的廈大很不受寵，各種招不滿，要靠調劑，以后估計不會出現這種情況了。

由北大和復旦牽頭的一個集成電路產教融合創新的項目想必大家都知道了，大體就是清北負責北京地區的，復旦負責長三角地區的，廈門大學負責海西地區的。北京大學器件依然是國內第一，復旦設計是全國第一，而且要建設好各種設備，以后每年都要有給2000人進行培訓的能力。

國家發改委、教育部按照"面向產業集聚科學規劃布局、面向一流學科突出扶優扶強、面向協同創新深化產教融合、面向區域需求促進共建共享"四個原則，對部分中央高校申報的國家集成電路產教融合創新平臺進行了項目評審和遴選，復旦大學成為首批入選的四所建設高校之一，其他入選高校還有清華大學、北京大學和廈門大學。復旦大學項目總經費額度最高，體現了國家對上海及長三角地區集成電路產業發展、科研和人才培養的高度重視。

其中復旦大學項目總經費4.7億元，實施期從2019年起至2021年。北京大學項目總經費超過3億元，建設周期同樣是從2019年起至2021年。這是北大和復旦牽頭的國家集成電路產教融合創新平臺項目。其中清華和廈門大學的經費目前我沒有查到。

北京大學建設的主要是在器件和北京地區的龍頭企業。北京大學國家集成電路產教融合創新平臺依托北京大學在集成電路器件方向的研究基礎，與中芯北方、華大九天、兆易創新、北大方正集團等北京地區集成電路龍頭企業合作建設，突出器件與集成、器件與電路的協調設計，通過“工藝-器件-電路”一體化，以EDA為抓手，服務以CMOS集成電路為主的制造和電路設計行業，并延伸服務材料和裝備等行業。該項目以培養滿足產業需求、涵蓋集成電路全環節、工程和創新能力兼具的集成電路人才為核心目標，為高校和企業協同開展集成電路領域人才培養、科學研究、學科建設等提供綜合性創新平臺，服務國家戰略。

復旦大學國家集成電路產教融合創新平臺以復旦大學微電子學院為建設主體，聯合國內龍頭企業，建立合作共贏的融合模式，打造長三角地區新型產教融合創新平臺。創新平臺將針對我國集成電路發展中的關鍵"卡脖子"難題，深入研發新一代節點集成電路共性技術，涵蓋芯片設計、EDA工具、器件工藝與芯片封裝等方向，著力推進長三角集成電路產業發展，在產教融合攻克關鍵技術的實際過程中培養我國集成電路的領軍人才和產業急需、創新能力強的工程型、技能型人才，獲得可進行產業轉移的具有自主知識產權的重要突破。復旦大學國家集成電路產教融合創新平臺將重點突出集成電路緊缺人才的培養與工程實踐，建成后具備每年為2000人次提供集成電路實訓手段的能力。

廈門大學國家集成電路產教融合創新平臺以廈門大學國家示范性微電子學院為建設主體，聯合國內龍頭企業，建立合作共贏的融合模式，打造海西地區新型產教融合創新平臺。創新平臺將針對我國集成電路發展中的關鍵“卡脖子”難題，深入研發新一代節點集成電路共性技術，涵蓋芯片設計、EDA工具、器件工藝與芯片封裝等方向，著力推進海西集成電路產業發展，在產教融合攻克關鍵技術的實際過程中培養我國集成電路的領軍人才和產業急需、創新能力強的工程型、技能型人才，獲得可進行產業轉移的具有自主知識產權的重要突破。

清華的沒有查到相關的消息，看起來比較低調。