三層PCB板以上產品即稱多層PCB板，傳統之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這么多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層PCB板之發展。本章將探討多層PCB板之內層制作及注意事宜。

一、內層線路的原理：

利用UV光照射，在曝光區域抗蝕劑中的感光起始劑收光子分解成游離基，游離基引發單位發生交聯反應生成不溶于稀堿的空間網狀大分子結構，而未曝光部分因為發生可溶于稀堿。利用二者在同種溶液中具有不同溶解性能從而將底片上的圖形轉移到基板上，即圖像轉移。

二、制作流程：

依產品的不同現有三種流程

1、rint and Etch

發料→對位孔→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜

2、ost-etch Punch

發料→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜→工具孔

3、rilland Panel-plate

發料→鉆孔→通孔→電鍍→影像轉移→蝕刻→剝膜

三、注意事項：

1、免板邊巴里影響品質，裁切后進行磨邊，圓角處理

2、慮漲縮影響，裁切板送下制程前進行烘烤

3、切須注意機械方向一致原則

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